光电组件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种光电组件，具有光电器件，所述光电器件具有两个或更多个用于输送供电信号和/或控制信号的连接触点。具有平整结构化的壳体下侧(100)的壳体具有两个或更多个钎焊接触面(31)，所述钎焊接触面分别由不能润湿的区域(4)包围，其中，所述钎焊接触面穿过所述壳体下侧引导并且与所述多个连接触点连接。此外，所述壳体下侧(100)包括两个或更多个钎焊面(110)，所述钎焊面分别由不能润湿的区域(120)围绕。在此，两个或更多个钎焊接触面和钎焊面基本上均匀分布地布置在壳体下侧上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本申请要求2021年5月17日的德国申请de 10 2021 112 740.8的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。本专利技术涉及光电组件和用于制造这样的光电组件的方法。

技术介绍

1、在许多光电器件和通常的电子器件中，这些被提供有壳体，其中，连接触点(也被称为连接引脚)布置在所述壳体的下侧上。为了紧固在印刷电路板(pcb)上，电子器件以其壳体定向并且随后放置在pcb上。在随后的钎焊工艺中，现有的焊料被熔化，使得在所述壳体下侧上的各个连接触点与在所述pcb上的对应的连接垫连接。根据制造技术，在pcb上或在壳体的下侧上已经存在特定的焊料量，或者在钎焊工艺期间提供该焊料。

2、然而，根据所使用的壳体几何形状并且尤其在壳体下侧上的非常大的连接触点中会出现毛细效应和其他效应，使得壳体相对于pcb不对称且平行地定向。除了由此引起的(在一些应用中)不利的倾斜之外，此外也能够引起在壳体下侧上的各个连接触点之间的短路。尽管焊料量的减少在一些情况下提供了补救措施，但是不能任意减少焊料量，而不出现接触问题或热耦合问题。

3、因此存在提供一种壳体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光电组件，包括：

2.根据权利要求1所述的光电组件，其中，两个或更多个所述钎焊接触面和/或两个或更多个所述钎焊面分别包括相同的尺寸。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的光电组件，其中，两个或更多个所述钎焊接触面(31)具有相同的形状，并且两个或更多个所述钎焊面(100)具有相对于所述钎焊接触面不同的形状。

4.根据权利要求3所述的光电组件，其中，所述钎焊接触面是圆形的并且所述钎焊面是矩形的。

5.根据前述权利要求中任一项所述的光电组件，其中，所述壳体下侧包括作为散热器的金属层、尤其是金属块，在所述金属层上结构化构造两个或更多个所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种光电组件，包括：

2.根据权利要求1所述的光电组件，其中，两个或更多个所述钎焊接触面和/或两个或更多个所述钎焊面分别包括相同的尺寸。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的光电组件，其中，两个或更多个所述钎焊接触面(31)具有相同的形状，并且两个或更多个所述钎焊面(100)具有相对于所述钎焊接触面不同的形状。

4.根据权利要求3所述的光电组件，其中，所述钎焊接触面是圆形的并且所述钎焊面是矩形的。

5.根据前述权利要求中任一项所述的光电组件，其中，所述壳体下侧包括作为散热器的金属层、尤其是金属块，在所述金属层上结构化构造两个或更多个所述钎焊面。

6.根据前述权利要求中任一项所述的光电组件，其中，不能润湿的区域(120)由保护漆形成。

7.根据前述权利要求中任一项所述的光电组件，其中，包围所述钎焊接触面的不能润湿的区域由玻璃(4)形成。

8.根据前述权利要求中任一项所述的光电组件，其中，包围所述钎焊面的不能润湿的区域(130)由防焊金属形成。

9.根据前述权利要求中任一项所述的光电组件，其中，所述钎焊面形成壳体下侧的一部分并且包括能由焊料润湿的金属层，所述金属层尤其由金制成，其中，在包围所述钎焊面的不能润湿的区域中去除金层。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的光电组件，其中，所述钎焊面分别在所述壳体下侧之上形成扁平的突起部(110)，并且包围所述钎焊面的不能润湿的区域由所述扁平的突起部的边缘形成，其中，可选地在所述边缘处去除能由焊料润湿的金属层，所述金属层尤其由金制成。

11.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯·基普斯，约尔格·佐尔格，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：