用于制造光电子器件的方法和光电子器件技术

技术编号:46601891 阅读:0 留言:0更新日期:2025-10-10 21:33
一种用于制造光电子器件的方法包括以下步骤:由导电的材料在透明的衬底的后侧处构成具有连接件的网格,其中在连接件之间形成网格的单元格;在网格的至少一个单元格中设置转换波长的材料;在网格的单元格上方设置光电子半导体芯片,其中每个光电子半导体芯片具有前侧和后侧,其中光电子半导体芯片的前侧朝向衬底的后侧定向,其中光电子半导体芯片导电地与网格连接;在衬底的后侧处设置填充材料,其中光电子半导体芯片嵌入到填充材料中,使得光电子半导体芯片的后侧不通过填充材料覆盖;以及在光电子半导体芯片的后侧上方设置驱动芯片,其中光电子半导体芯片导电地与驱动芯片连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种用于制造光电子器件的方法以及一种光电子器件。


技术介绍

1、本申请要求德国专利申请10 2023 111 267.8的优先权,其公开内容在此通过参引并入本文。

2、像素化的光电子器件在现有技术中已知并且例如用作机动车辆中的大灯。在这种器件中,期望在相邻的像素之间的高对比度。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于,说明一种用于制造光电子器件的方法。本专利技术的另一目的在于,提供一种光电子器件。所述目的通过具有独立权利要求的用于制造光电子器件的方法和光电子器件来实现。在从属权利要求中说明不同的改进方案。

2、一种用于制造光电子器件的方法包括以下步骤:由导电的材料在透明的衬底的后侧处构成具有连接件的网格,其中在连接件之间形成网格的单元格;在网格的至少一个单元格中设置转换波长的材料;在网格的单元格上方设置光电子半导体芯片,其中每个光电子半导体芯片具有前侧和后侧,其中光电子半导体芯片的前侧朝向衬底的后侧定向,其中光电子半导体芯片导电地与网格连接;在衬底的后侧处设置填充材料,其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于制造光电子器件(10)的方法,

2.根据权利要求1所述的方法,

3.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

4.根据权利要求3所述的方法,

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

8.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

9.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

10.一种光电子器件(10),

11.根据权利要求10所述的光电子器件(10),

12.根据权利要求1...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于制造光电子器件(10)的方法,

2.根据权利要求1所述的方法,

3.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

4.根据权利要求3所述的方法,

5.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

6.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

7.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

8.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

9.根据上述权利要求中任一项所述的方法,

10.一种光电子器件(10),

<...

【专利技术属性】
技术研发人员:泽利科·帕伊基奇约翰·拉姆琴乌尔里希·施特雷佩尔
申请(专利权)人:艾迈斯欧司朗国际有限责任公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1