电子设备的制造方法和盖板玻璃技术

本发明专利技术能够抑制释气的产生，而抑制盖板玻璃的光学特性劣化。一种电子设备的制造方法包括：烘烤工序，其对形成有防反射层的盖板玻璃进行加热，该防反射层由包含光聚合成分的未固化光固化树脂的固化物构成；组装工序，其将烘烤工序后的盖板玻璃设置在与传感器元件的受光面对置的位置以组装传感器模块；以及回流焊工序，其通过将传感器模块载置于安装基板上并在250℃以上的温度下进行加热，将传感器模块焊接在安装基板上，通过在回流焊工序之前进行烘烤工序，使得在回流焊工序中从盖板玻璃的防反射层产生的释气之中源自光聚合成分的释气的产生率为防反射层的质量的0.3质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及电子设备的制造方法和盖板玻璃。

技术介绍

1、在安装基板上安装有传感器元件的电子设备例如被设置在智能手机等便携终端、汽车、监视系统等中。在电子设备中，为了提高传感器元件的灵敏度，传感器元件被具有防反射功能的盖板玻璃覆盖。

2、作为具有防反射功能的盖板玻璃，已经开发出一种具备具有微细凹凸结构的树脂制防反射层的盖板玻璃。这种盖板玻璃通过向母盘与基材之间供给固化树脂组合物并使其固化，并将母盘的微细凹凸结构转印到固化树脂组合物的表面(纳米压印法)上来制造(例如专利文献1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2015-214101号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、在制造上述电子设备时，首先将盖板玻璃设置在与传感器元件的受光面对置的位置以组装传感器模块。然后，通过将传感器模块载置于安装基板上并进行加热，将传感器模块焊接(回流焊)到安装基板上。

3、这样，在回流焊时对传感器模块进行加热，但通过该本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备的制造方法，其是在安装基板上安装有被盖板玻璃覆盖的传感器元件的电子设备的制造方法，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

7.一种电子设备的制造方法，其是在安装基板上安装有被盖板玻璃覆盖的传感器元件的电子设备的制造方法，其特征在于，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子设备的制造方法，其是在安装基板上安装有被盖板玻璃覆盖的传感器元件的电子设备的制造方法，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电子设备的制造方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电子设备的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：湖海结菜，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：