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本申请具体公开了一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数；根据设备参数和第一特征参数获取对应的生产参数；基于生产参数控制生产执行机构对待加工电路板进行加工。通过上述方式，本申请中的电路板的...
该专利属于南通深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通深南电路有限公司授权不得商用。

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