【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板制作，具体涉及一种印制电路板干膜碎的改善方法。
技术介绍
1、在电路板制作的过程中，通过将干膜覆盖在铜箔上，然后使用紫外线光刻曝光，使得干膜的敏感层在曝光区域发生化学反应，形成图案。未曝光的区域可以被保护起来，以防止铜箔在腐蚀和蚀刻过程中受到损坏。这样可以在制作电路板时精确地定义出导线、焊盘和其他元件之间的间距和连接，从而完成线路图形的制作。
2、目前，在外层图形走ses(外层蚀刻)流程在ldi(激光直接成像技术)制作mark点后，采用mark点检查对位孔偏位，以确定干膜曝光的精度，实现线路精准制作的目的，而现有的对位mark点采用的是六边形设置，如图3和图4所示，在显影后存在掉膜，膜碎反粘导致开路类报废较多，从而降低了线路板的制作良率，因此我们需要提出一种印制电路板干膜碎的改善方法来解决上述存在的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种印制电路板干膜碎的改善方法，通过将mark点改为十字形设计，可以提供更精确的对位参考，使得显影过程中的图案或结构能够更准确地对齐，同时还可增强mark点结构稳定性和提高显影液的润湿性，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种印制电路板干膜碎的改善方法，包括如下步骤：
4、s1、在电路板上布局十字形的mark点所在位置，获取mark点程式；
5、s2、制作对位层，并将mark点程式导入对位层上；
<...【技术保护点】
1.一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：步骤S1中，所述mark点包括环形部(1)和四个对位线条(2)，四个所述对位线条(2)等角度分布在环形部(1)的外周组成十字形框架，且所述对位线条(2)的一端与环形部(1)不接触。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：所述电路板上设置有供环形部(1)对位的对位孔(3)，所述对位孔(3)径为2mm，四个所述对位线条(2)位于对位孔(3)的外周。
4.根据权利要求3所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：所述mark点在布局时，使用电路板设计软件在电路板的四个拐角或中心位置添加多个mark点的十字形图案，方便电路板整体定位和对位。
5.根据权利要求4所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：步骤S2中，所述对位层在制作时，使用电路板设计软件创建一个图层，再图层内导入mark点程式，并将mark点程式应用到图层上，最后确认图层上mark点位置，确保图层类型为对
6.根据权利要求5所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：步骤S3中，所述光刻模板在制作时，先在石英基板表面均匀涂覆光刻胶，再将对位层的设计通过光刻胶涂覆机转印到石英基板上，获得光刻模板。
7.根据权利要求6所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：步骤S4中，所述LDI系统包括用于发射激光束的激光器、用于调节和聚焦激光束形状和强度的光学系统、移动平台、用于控制激光器参数和移动平台移动的控制器以及用于实现电路板精准定位的对位系统，所述激光器安装在光学系统上，所述光学系统安装在移动平台上，所述控制器和对位系统均与光学系统电性连接。
8.根据权利要求7所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：所述对位系统通过对位摄像头将电路板与LDI系统的坐标对齐，确保激光器在正确的位置进行曝光，所述光学系统包括透镜、反射镜和光学纤维，所述光学系统能够使激光束被聚集在电路板的目标位置。
9.根据权利要求8所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：步骤S5中，所述电路板在进行显影处理时，先选择显影剂，再将激光曝光后的电路板浸泡在显影剂中，并确保整个电路板完全浸泡在显影剂中，根据显影剂的要求设置显影时间，观察光刻胶被显影剂溶解的区域，当显影剂彻底去除未曝光的光刻胶后，将电路板从显影剂中取出，并立即用清水冲洗，以停止显影过程。
10.根据权利要求9所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：步骤S6中，电路板在清洗和干燥时，先将电路板浸泡在清洗溶液中，使电路板完全被清洗溶液覆盖，再使用超声波清洗器来加强清洗效果，清洗完成后将电路板从清洗溶液中取出，用流动的去离子水冲洗电路板，以去除残留的清洗溶液和杂质，最后使用热风对电路板进行干燥，确保电路板表面和孔内完全干燥。
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：步骤s1中，所述mark点包括环形部(1)和四个对位线条(2)，四个所述对位线条(2)等角度分布在环形部(1)的外周组成十字形框架，且所述对位线条(2)的一端与环形部(1)不接触。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：所述电路板上设置有供环形部(1)对位的对位孔(3)，所述对位孔(3)径为2mm，四个所述对位线条(2)位于对位孔(3)的外周。
4.根据权利要求3所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：所述mark点在布局时，使用电路板设计软件在电路板的四个拐角或中心位置添加多个mark点的十字形图案，方便电路板整体定位和对位。
5.根据权利要求4所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：步骤s2中，所述对位层在制作时，使用电路板设计软件创建一个图层，再图层内导入mark点程式，并将mark点程式应用到图层上，最后确认图层上mark点位置，确保图层类型为对位层即可完成。
6.根据权利要求5所述的一种印制电路板干膜碎的改善方法，其特征在于：步骤s3中，所述光刻模板在制作时，先在石英基板表面均匀涂覆光刻胶，再将对位层的设计通过光刻胶涂覆机转印到石英基板上，获得光刻模板。
7.根据权利要求6所述的一种印制电路板干膜碎的改善方...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡菊红，孙宜勇，王红月，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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