【技术实现步骤摘要】
一种卷对卷方式双面贴合设备
[0001]本技术属于柔性线路板生产
,具体涉及一种卷对卷方式双面贴合设备。
技术介绍
[0002]近年来在智能手机等的成长驱动下,FPC每年都保持着高速度增长,并且广泛应用于电脑主板及附属设备,通讯用产品,家电产品,医疗产品,军用产品等,促进了国民经济的发展和创造了更多的就业机会。
[0003]随着产品发展的小型化,柔性线路板不可避免地趋向于多层柔板,多层柔板就是由不同材料通过胶结合的堆叠结构。多层柔板在柔性线路板的生产工艺中存在多次贴合工作,这取决于多层结构本身的特征和制造工艺。通过可行的层压技术应用,例如基于粘合剂、升高的温度或压力的方式,通过压制而成最终产品。含单面、双面、多层印制线路板,表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电性连接。
[0004]多层柔板的压制过程,此前业界通常使用的贴合方式主要有:
[0005]1、人工作业方式:
[0006]铜箔与胶膜贴合:先将铜箔与胶膜裁切,制成单张,清洁表面及裁切边,然后人工撕掉胶的离型膜,利用平台套定位销 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种卷对卷方式双面贴合设备,其特征在于,包括:由左至右依次设置的左侧胶层穿料装置、中间层穿料装置及右侧胶层穿料装置;其中所述左侧胶层穿料装置适于将L1层胶组件输送至中间层穿料装置,并剥去L1层胶组件的L1层离型膜收卷,以使L1层胶组件的L1层胶吸附于中间层穿料装置;同时所述右侧胶层穿料装置适于将L4层胶组件输送至中间层穿料装置,并剥去L4层胶组件的L4层离型膜收卷,以使L4层胶组件的L4层胶吸附于中间层穿料装置;所述中间层穿料装置适于将内层铜组件的隔离膜剥去;以及所述中间层穿料装置适于将L1层胶组件的L1层胶压贴于内层铜组件的L23内层双面铜的左侧;同时所述中间层穿料装置适于将L4层胶组件的L4层胶压贴于内层铜组件的L23内层双面铜的右侧。2.如权利要求1所述的一种卷对卷方式双面贴合设备,其特征在于,所述左侧胶层穿料装置包括L1层胶放料机构、L1层胶离型膜收料机构及L1层胶剥料传送机构;所述L1层胶剥料传送机构适于输送L1层胶放料机构放卷的L1层胶组件至中间层穿料装置,以剥去L1层离型膜;以及所述L1层胶剥料传送机构适于将L1层离型膜输送至L1层胶离型膜收料机构收卷。3.如权利要求2所述的一种卷对卷方式双面贴合设备,其特征在于,所述L1层胶剥料传送机构包括左导料辊组、左剥离块、左拉料上压块和左拉料下平台;所述左剥离块适于提升L1层胶组件至中间层穿料装置以剥去L1层离型膜;所述左导料辊组适于输送L1层胶组件至左剥离块,并输送L1层离型膜至L1层胶离型膜收料机构;所述左拉料上压块和左拉料下平台设置在左剥离块与L1层胶离型膜收料机构之间,且所述左拉料上压块适于压接左拉料下平台,以使左拉料下平台与L1层胶离型膜收料机构之间的L1层离型膜张紧。4.如权利要求2所述的一种卷对卷方式双面贴合设备,其特征在于,所述左侧胶层穿料装置还包括设置在L1层胶放料机构和L1层胶剥料传送机构之间的左清洁...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾玉莲,
申请(专利权)人:苏州维信电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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