【技术实现步骤摘要】
一种晶圆及小电子元件分检吸取装置
：本技术属于半导体、电子元件生产制造
，涉及一种晶圆及小电子元件分检吸取装置。
技术介绍
：半导体晶圆以及电子元件生产制造中“坏件挑选摘出”是一定要有的步骤，现在市场中还存在很多依靠人工挑选的企业，人工挑选效率低而且容易漏件，顺应自动化趋势，这种晶圆及小电子元件分检吸取装置可以提高效率取代人工，以此为目的，设计此结构装置。
技术实现思路
：本技术要解决的技术问题是提供一种能够高效率分检挑选出不良晶圆及电子元件的晶圆及小电子元件分检吸取装置。为了解决上述技术问题，本技术的晶圆及小电子元件分检吸取装置包括安装在XY控制模组上吸取头、吸取盒、相机和真空发生器，吸取头、吸取盒、相机和真空发生器可在水平两个方向上移动；所述的吸取头包括吸嘴和直线伺服电机，吸嘴安装在直线伺服电机上，可由直线伺服电机带动上下运动；真空发生器通过真空管路与吸嘴连接；吸取盒上端的负压口通过气管连接负压泵，吸取盒的晶圆吸入口连接导管；并且吸嘴可上升到导管的入口位置；吸取盒的负压口和晶圆吸入口采用...
【技术保护点】
1.一种晶圆及小电子元件分检吸取装置，其特征在于包括安装在XY控制模组上吸取头(1)、吸取盒(2)、相机(3)和真空发生器(5)，吸取头(1)、吸取盒(2)、相机(3)和真空发生器(5)可在水平两个方向上移动；所述的吸取头(1)包括吸嘴(11)和直线伺服电机(12)，吸嘴(11)安装在直线伺服电机(12)上，可由直线伺服电机(12)带动上下运动；真空发生器(5)通过真空管路与吸嘴(11)连接；吸取盒(2)上端的负压口通过气管连接负压泵，吸取盒(2)的晶圆吸入口(25)连接导管(291)；并且吸嘴(11)可上升到导管(291)的入口位置；吸取盒(2)的负压口和晶圆吸入口采用密封圈密封。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆及小电子元件分检吸取装置，其特征在于包括安装在XY控制模组上吸取头(1)、吸取盒(2)、相机(3)和真空发生器(5)，吸取头(1)、吸取盒(2)、相机(3)和真空发生器(5)可在水平两个方向上移动；所述的吸取头(1)包括吸嘴(11)和直线伺服电机(12)，吸嘴(11)安装在直线伺服电机(12)上，可由直线伺服电机(12)带动上下运动；真空发生器(5)通过真空管路与吸嘴(11)连接；吸取盒(2)上端的负压口通过气管连接负压泵，吸取盒(2)的晶圆吸入口(25)连接导管(291)；并且吸嘴(11)可上升到导管(291)的入口位置；吸取盒(2)的负压口和晶圆吸入口采用密封圈密封。
2.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置，其特征在于还包括第一安装板(8)和第二安装板(81)；吸取头(1)、吸取盒(2)、相机(3)和第二安装板(81)安装在第一安装板(8)上，真空发生器(5)安装在第二安装板(81)上；第一安装板(8)安装在XY控制模组上。
3.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置，其特征在于还包括光源(4)，光源(4)固定在相机(3)的下方。
4.根据权利要求2所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置，其特征在于还包括压力传感器(6)，压力传感器(6)安装在第二安装板(81)上并通过气管与吸嘴(11)和真空发生器(5)相连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆及小电子元件分检吸取装置，其特征在于所述的吸...
【专利技术属性】
技术研发人员：张帅，贾宇航，黄勇，葛强，
申请(专利权)人：吉林省博安智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22
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