【技术实现步骤摘要】
一种晶圆背面洁净的载台
本技术涉及晶圆辅助设备领域,尤其涉及一种晶圆背面洁净的载台。
技术介绍
对于型号为OMEGAFXP蚀刻机台,其在蚀刻过程中利用Helium(氦气)进行BACKSIDEHELIUMCOOLING(借由氦气良好的热传导特性)。该过程对晶圆背部(蓝宝石一面)的洁净程度有较高要求。现行处理方式是,将晶圆反面放置在晶圆载台上,用沾有IPA(异丙胺:Isopropylamine)的无尘布对晶圆背部进行擦拭,然而手动擦拭不仅会使得晶圆背部易造成二次污染,而且还具有人为因素损坏晶圆的风险。
技术实现思路
为此,需要提供一种晶圆背面洁净的载台,解决采用人工的方式对晶圆背面清洁,容易导致晶圆破片以及二次污染的问题。为实现上述目的,专利技术人提供了一种晶圆背面洁净的载台,包括载台、清洁机构和盖子;所述载台包括放置腔和清洁腔,所述放置腔与清洁腔之间设置有清洗通孔,所述放置腔远离清洁腔的载台侧壁设置有开口,所述盖子可密封或分离设置在开口上;所述清洁机构设置在清洁腔内,所述清洁机构用于通过清洗通孔清洁置于放置腔内的晶圆背面。进一步地,所述清洁腔的相对两侧壁上设置有滑槽孔。进一步地,所述清洁机构包括导杆,所述导杆的两端各设置有一个导轮,所述导轮设置在滑槽孔内。进一步地,所述清洁机构还包括清洁体,所述清洁体套设在导杆上,且所述清洁体位于两个导轮之间。进一步地,所述清洁体为海绵体或棉布。区别于现有技术,上述技术方案通过载台的开口,将晶圆置于放置腔内,并且晶圆的背面 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆背面洁净的载台,其特征在于:包括载台、清洁机构和盖子;/n所述载台包括放置腔和清洁腔,所述放置腔与清洁腔之间设置有清洗通孔,所述放置腔远离清洁腔的载台侧壁设置有开口,所述盖子可密封或分离设置在开口上;/n所述清洁机构设置在清洁腔内,所述清洁机构用于通过清洗通孔清洁置于放置腔内的晶圆背面。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面洁净的载台,其特征在于:包括载台、清洁机构和盖子;
所述载台包括放置腔和清洁腔,所述放置腔与清洁腔之间设置有清洗通孔,所述放置腔远离清洁腔的载台侧壁设置有开口,所述盖子可密封或分离设置在开口上;
所述清洁机构设置在清洁腔内,所述清洁机构用于通过清洗通孔清洁置于放置腔内的晶圆背面。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆背面洁净的载台,其特征在于:所述清洁腔的相对两侧壁上设置有滑槽孔。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:翁智杰,林茂春,黄建顺,
申请(专利权)人:福建省福联集成电路有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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