一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置，所述晶圆安装座包括基座和夹持板，所述夹持板扣合在基座的两侧并通过紧固件与基座锁紧固定，所述夹持板的上端部设置有齿沟结构，齿沟结构上的每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖。本发明专利技术结构简单、使用方便，通过在夹持板上设置特殊的齿沟结构，能够避免移动晶圆过程中晶圆发生晃动或偏移，大大地降低了晶圆的破损率，避免破损晶圆污染其他未破损的晶圆或污染生产线设备，降低了企业生产成本。

A wafer mounting base and wafer lifting device to avoid wafer shaking and shifting

【技术实现步骤摘要】
一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置。
技术介绍
随着国家政策与资金的持续支持，国产化设备持续的、高强度的研发投入和核心技术的自主掌握日益提升，其中以半导体晶圆的负载、移动或是有关于工艺流程使用所需要置放晶圆或是批量式晶圆等相关的零组件模组装置应用于各种工艺流程的应用设计与技术理念应需而生。晶圆安装座用于将单一晶圆或批量晶圆以夹持或是抱持的方式放置到安装座上，但晶圆安装座在移动的过程中，由于外力冲击，会使晶圆安装座内的晶圆产生偏移或晃动，从而导致盒内一片或多片晶圆破损，这些破损的晶圆碎片与碎屑会污染晶圆盒内未破损的晶圆。因此，提供一种稳定的、避免晶圆在盒体内发生偏移或晃动的晶圆安装座非常重要。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座及晶圆升降装置，用以解决晶圆安装座受外力冲击会使盒内晶圆破损从而污染盒内全部晶圆的问题。一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座，包括基座和夹持板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座，其特征在于，包括基座和夹持板，所述夹持板扣合在基座的两侧并通过紧固件与基座锁紧固定，所述夹持板的上端部设置有由多个连续设置的齿构成的齿沟结构，每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖，所述齿背倾斜设置，所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段，所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座，其特征在于，包括基座和夹持板，所述夹持板扣合在基座的两侧并通过紧固件与基座锁紧固定，所述夹持板的上端部设置有由多个连续设置的齿构成的齿沟结构，每个齿均具有齿背、齿前、以及齿背与齿前相交处形成的齿尖，所述齿背倾斜设置，所述齿前包括第一段、垂直连接在第一段下端的第二段、以及连接在第二段下端的第三段，所述第一段和第三段均朝向与前一齿的齿背相背离的方向倾斜设置。


2.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座，其特征在于，所述第一段的倾斜角度大于第三段的倾斜角度。


3.根据权利要求2所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座，其特征在于，所述第三段与前一齿的齿背之间的夹角为54°。


4.根据权利要求1所述的避免晶圆晃动与偏移的晶圆安装座，其特征在于，所述基座的两侧边缘设置有台阶，基座的板面上设有减轻孔和固定孔，所述减轻孔设置于基座的中部，固定孔设置与减轻孔的四周。


5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳炜，李志峰，王雪松，徐铭，
申请(专利权)人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31