半导体封装件制造技术

本发明专利技术提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。

Semiconductor package

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2018年10月8日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0119974号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件。
技术介绍
近来，在与半导体芯片相关的技术开发中的显著趋势是半导体芯片的尺寸的减小。因此，在封装技术的领域中，根据对小尺寸的半导体芯片等的需求的快速增加，已经需要实现在包括多个引脚的同时实现具有紧凑尺寸的半导体封装件。提出以满足上述技术需求的封装技术的一种类型可以是扇出型封装件。这样的扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可允许通过将连接端子重新分布到设置有半导体芯片的区域的外部而实现多个引脚。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种半导体封装件，该半导体封装件具有可确保其可见性的标记。根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：/n连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括第一重新分布层；/n半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述第一重新分布层的连接垫；/n包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；/n标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及/n第一钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。/n

【技术特征摘要】
20181008 KR 10-2018-01199741.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括第一重新分布层；
半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述第一重新分布层的连接垫；
包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，包封所述半导体芯片，并且包括不透明或半透明树脂；
标记，表示识别信息并且雕刻在所述包封剂中；以及
第一钝化层，设置在所述包封剂上并且包括透明树脂。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括布线结构和第二重新分布层，所述布线结构连接到所述第一重新分布层并且在所述包封剂的厚度方向上延伸，所述第二重新分布层设置在所述包封剂上并且连接到所述布线结构。


3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述包封剂包括包封所述半导体芯片的包封区域和设置在所述包封区域上的绝缘层，并且
所述第二重新分布层设置在所述绝缘层上，并且所述标记雕刻在所述绝缘层中。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述标记的雕刻深度小于所述绝缘层的厚度。


5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述标记雕刻在所述绝缘层和所述包封区域中。


6.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述包封区域和所述绝缘层包括相同的树脂。


7.根据权利要求2所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括框架，所述框架设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有其中容纳所述半导体芯片的腔，
其中，所述布线结构贯穿所述框架。


8.根据权利要求7所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括重新分布过孔，所述重新分布过孔贯穿所述包封剂的延伸区域并且使所述第二重新分布层和所述布线结构彼此连接，
其中，所述包封剂的所述延伸区域覆盖所述框架的上表面。


9.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述第一钝化层包括使所述第二重新分布层的一部分暴露的第一开口。


10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，所述第一钝化层包括使所述标记暴露的第二开口。


11.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩平和，金正守，崔元，裴成桓，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR