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本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此背对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且具有连接到所述重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上，...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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