【技术实现步骤摘要】
一种对集成电路板自动封装的装置
本技术涉及电路板封装
，具体为一种对集成电路板自动封装的装置。
技术介绍
如中国专利CN201720161964.3的公开的一种集成电路封装结构，该通过滑动移动块带动卡扣卡住集成电路板，便于集成电路板的固定，同时便于拆卸。但该方案在安装集成电路板时，需要同时向两侧移动两个移动块，继而此安装过程需要两个人完成，一个人通过双手将两侧的两个移动块分别向两侧移动，另一个负责安装集成电路板，从而操作起来较为麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种对集成电路板自动封装的装置，具备了便于对集成电路板进行安装与拆卸的效果，并且操作过程较为快捷方便，解决了传统的集成电路板为固定安装在封装壳体内，从而在集成电路板发生毁坏时，通常需要连同封装壳体一同更换，从而造成浪费的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种对集成电路板自动封装的装置，包括封装底板，所述封装底板的前侧开设有封装槽。所述封装底板的内壁左右滑动连接有第一抵压板和第三抵压板，所述封装底板的内壁上下滑动...
【技术保护点】
1.一种对集成电路板自动封装的装置，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的前侧开设有封装槽(2)；/n所述封装底板(1)的内壁左右滑动连接有第一抵压板(3)和第三抵压板(5)，所述封装底板(1)的内壁上下滑动连接有第二抵压板(4)和第四抵压板(6)，所述封装底板(1)的内壁固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)下端的端部与第四抵压板(6)固定连接，所述第一抵压板(3)的左端与第二抵压板(4)的上端相互抵压，所述第二抵压板(4)的下端与第三抵压板(5)的左端相互抵压，所述第三抵压板(5)的右端与第四抵压板(6)的下端相互抵压，所述第一抵压板(3)、第二抵压板(4)...
【技术特征摘要】
1.一种对集成电路板自动封装的装置，包括封装底板(1)，其特征在于：所述封装底板(1)的前侧开设有封装槽(2)；
所述封装底板(1)的内壁左右滑动连接有第一抵压板(3)和第三抵压板(5)，所述封装底板(1)的内壁上下滑动连接有第二抵压板(4)和第四抵压板(6)，所述封装底板(1)的内壁固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)下端的端部与第四抵压板(6)固定连接，所述第一抵压板(3)的左端与第二抵压板(4)的上端相互抵压，所述第二抵压板(4)的下端与第三抵压板(5)的左端相互抵压，所述第三抵压板(5)的右端与第四抵压板(6)的下端相互抵压，所述第一抵压板(3)、第二抵压板(4)、第三抵压板(5)和第四抵压板(6)靠近封装槽(2)的一侧均固定连接有抵接板(8)。
2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾小帅，
申请(专利权)人：视旗科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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