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本实用新型公开了一种对集成电路板自动封装的装置，包括封装底板，所述封装底板的前侧开设有封装槽，所述封装底板的内壁左右滑动连接有第一抵压板和第三抵压板，所述封装底板的内壁上下滑动连接有第二抵压板和第四抵压板，所述封装底板的内壁固定连接有弹簧，...
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