一种三维存储芯片封装设备及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种三维存储芯片封装设备及其封装方法，涉及集成电路封装技术领域。包括布线层A和布线层B，所述布线层A和布线层B上均开设有凹槽，所述布线层A和布线层B内设置有方便进行拆卸的连接装置，所述连接装置包括导电机构、限位机构、防震动机构和束线机构，所述导电机构包括电镀铜柱和竖块，所述竖块设置有两组，两组所述竖块分别与电镀铜柱的两端固定，两组所述竖块分别滑动插接在布线层A和布线层B开设的凹槽内，所述限位机构包括竖杆、支架A、弹簧A和卡杆。该三维存储芯片封装设备及其封装方法设置的连接装置能够保证，通过限位机构，能够保证，在工作人员需要进行拆卸时，保证能够快速将其拆卸，提高维修效率。提高维修效率。提高维修效率。

【技术实现步骤摘要】
一种三维存储芯片封装设备及其封装方法


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，具体为一种三维存储芯片封装设备及其封装方法。

技术介绍

[0002]随着超大规模集成电路的发展趋势，集成电路特征尺寸持续减小，人们对集成电路的封装技术的要求相应也不断提高。封装结构常采用POP封装结构或是多芯片三维堆叠打线封装技术，现有的PoP封装由于结构设计不合理，容易出现散热效果差的问题，降低了装置的工作效率和工作性能。
[0003]普通的三维存储芯片封装设备，在对存储芯片封装后，难以进行拆卸，这样就导致了存储芯片在损坏时，需要通过将多个小螺丝拆掉后，才能进行拆卸，大大降低了维修效率。鉴于此，我们提出了一种三维存储芯片封装设备及其封装方法。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种三维存储芯片封装设备及其封装方法，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种三维存储芯片封装设备，包括布线层A和布线层B，所述布线层A和布线层B上均开设有凹槽，所述布线层A和布线层B内设置有方便进行拆卸的连接装置，所述连接装置包括导电机构、限位机构、防震动机构和束线机构。
[0008]优选的，所述导电机构包括电镀铜柱和竖块，所述竖块设置有两组，两组所述竖块分别与电镀铜柱的两端固定，两组所述竖块分别滑动插接在布线层A和布线层B开设的凹槽内。
[0009]优选的，所述限位机构包括竖杆、支架A、弹簧A和卡杆，所述竖杆贯穿竖块且滑动安装在竖块内，所述竖杆的表面套接有弹簧A，所述竖杆与支架A的一端铰接，所述支架A的另一端与卡杆的表面铰接，所述卡杆贯穿竖块且滑动安装在竖块内，所述卡杆滑动插接在布线层A开设的凹槽内。
[0010]优选的，所述防震动机构包括转杆、圆盘、锥形卡杆和弹簧B，所述转杆贯穿圆盘且转动安装在圆盘内，所述圆盘上圆形阵列开设有圆形通孔，所述圆盘开设的圆形通孔内滑动插接有锥形卡杆，所述锥形卡杆滑动安装在竖块，所述锥形卡杆和竖块分别与弹簧B的两端固定。
[0011]优选的，所述束线机构包括固定板、固定杆、弹簧C、支架B和滑块，所述固定板与固定杆固定，所述固定杆贯穿电镀铜柱且滑动安装在电镀铜柱内，所述固定板与支架B的一端铰接，所述支架B的另一端与滑块的表面铰接，所述滑块滑动安装在电镀铜柱上。
[0012]优选的，所述固定板上开设有圆形凹槽，所述固定板开设的圆形凹槽内固定有梯形凸块，所述梯形凸块与横杆相接触，所述横杆与转杆固定。
[0013]优选的，所述布线层A和布线层B上均开设有铜线出入孔。
[0014]优选的，所述布线层A和布线层B内均开设有卡槽，所述卡槽内滑动插接有存储芯片A和存储芯片B。
[0015]一种三维存储芯片封装设备的封装方法，包括以下步骤：
[0016]S1、工作人员手动转动转杆，转杆带动圆盘进行旋转，圆盘在进行旋转时，圆盘会挤压锥形卡杆，使锥形卡杆脱离圆盘开设的凹槽内。
[0017]S2、转杆在进行旋转时，会带动横杆进行旋转，梯形凸块在没有受到横杆的挤压后，固定板和固定杆通过弹簧C向上弹起，固定板通过支架B带动滑块向两边分离，使导电线能够不受束缚。
[0018]S3、向上拉动竖杆，竖杆向上拉动时，通过支架A带动卡杆向中间聚合，脱离布线层A和布线层B开设的凹槽内后，将布线层A和布线层B掰开，工作人员对其进行维修。
[0019](三)有益效果
[0020]本专利技术提供了一种三维存储芯片封装设备及其封装方法。具备以下有益效果：
[0021](1)、该三维存储芯片封装设备及其封装方法设置的连接装置能够保证，通过限位机构，能够保证，在工作人员需要进行拆卸时，保证能够快速将其拆卸，提高维修效率。
[0022](2)、该三维存储芯片封装设备及其封装方法设置的连接装置能够保证在对布线层A和布线层B进行固定时，能够使布线层A和布线层B保持稳定，在受外力的情况下，不会出现脱落现象。
[0023](3)、该三维存储芯片封装设备及其封装方法设置的连接装置能够约束导电线，一般情况下导电线是焊接在电镀铜柱上的，通过连接装置，保证在安装导电线时，更加便捷，同时拆卸更加方便。
附图说明
[0024]图1为本专利技术整体装置的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术整体的剖视的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术图2中A部分结构放大示意图；
[0027]图4为本专利技术固定板与电镀铜柱位置关系结构示意图；
[0028]图5为本专利技术固定板侧视的结构示意图；
[0029]图6为本专利技术固定板正视的结构示意图。
[0030]图中：1、布线层A；2、布线层B；3、存储芯片A；4、存储芯片B；5、连接装置；51、电镀铜柱；52、竖块；53、竖杆；54、支架A；55、弹簧A；56、卡杆；57、转杆；58、圆盘；59、锥形卡杆；510、弹簧B；511、固定板；512、固定杆；513、弹簧C；514、支架B；515、滑块；6、梯形凸块；7、横杆。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]请参阅图1
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图6，本专利技术提供一种技术方案：一种三维存储芯片封装设备，包括布线层A1和布线层B2，布线层A1和布线层B2上均开设有凹槽，布线层A1和布线层B2上均开设有铜线出入孔，布线层A1和布线层B2内均开设有卡槽，卡槽内滑动插接有存储芯片A3和存储芯片B4，布线层A1和布线层B2内设置有方便进行拆卸的连接装置5，连接装置5包括导电机构、限位机构、防震动机构和束线机构。
[0033]本实施例中，导电机构包括电镀铜柱51和竖块52，竖块52设置有两组，两组竖块52分别与电镀铜柱51的两端固定，两组竖块52分别滑动插接在布线层A1和布线层B2开设的凹槽内，限位机构包括竖杆53、支架A54、弹簧A55和卡杆56，竖杆53贯穿竖块52且滑动安装在竖块52内，竖杆53的表面套接有弹簧A55，竖杆53与支架A54的一端铰接，支架A54的另一端与卡杆56的表面铰接，卡杆56贯穿竖块52且滑动安装在竖块52内，卡杆56滑动插接在布线层A1开设的凹槽内，电镀铜柱51和竖块52保证在能够导电的同时，对布线层A1和布线层B2进行固定，在需要对布线层A1和布线层B2进行拆卸，向上拉动竖杆53，竖杆53向上拉动时，通过支架A54带动卡杆56向中间聚合，脱离布线层A1和布线层B2开设的凹槽内后，将布线层A1和布线层B2掰开，工作人员对其进行维修。
[0034]本实施例中，防震动机构包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维存储芯片封装设备，包括布线层A(1)和布线层B(2)，其特征在于：所述布线层A(1)和布线层B(2)上均开设有凹槽，所述布线层A(1)和布线层B(2)内设置有方便进行拆卸的连接装置(5)，所述连接装置(5)包括导电机构、限位机构、防震动机构和束线机构。2.根据权利要求1所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述导电机构包括电镀铜柱(51)和竖块(52)，所述竖块(52)设置有两组，两组所述竖块(52)分别与电镀铜柱(51)的两端固定，两组所述竖块(52)分别滑动插接在布线层A(1)和布线层B(2)开设的凹槽内。3.根据权利要求2所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述限位机构包括竖杆(53)、支架A(54)、弹簧A(55)和卡杆(56)，所述竖杆(53)贯穿竖块(52)且滑动安装在竖块(52)内，所述竖杆(53)的表面套接有弹簧A(55)，所述竖杆(53)与支架A(54)的一端铰接，所述支架A(54)的另一端与卡杆(56)的表面铰接，所述卡杆(56)贯穿竖块(52)且滑动安装在竖块(52)内，所述卡杆(56)滑动插接在布线层A(1)开设的凹槽内。4.根据权利要求3所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述防震动机构包括转杆(57)、圆盘(58)、锥形卡杆(59)和弹簧B(510)，所述转杆(57)贯穿圆盘(58)且转动安装在圆盘(58)内，所述圆盘(58)上圆形阵列开设有圆形通孔，所述圆盘(58)开设的圆形通孔内滑动插接有锥形卡杆(59)，所述锥形卡杆(59)滑动安装在竖块(52)，所述锥形卡杆(59)和竖块(52)分别与弹簧B(510)的两端固定。5.根据权利要求2所述的一种三维存储芯片封装设备，其特征在于：所述束线机构包括固定板(511)、固定杆(512)、弹簧C(513)、支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾小帅，曾团结，郭中祥，汪艳，许光明，位明明，
申请(专利权)人：视旗科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：