一种耐高温的高反压晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温的高反压晶体管，包括塑封壳体，所述塑封壳体的内部设置有容纳槽，且容纳槽的内部安装有基板，所述基板内部的一端安装有芯片，所述塑封壳体一端的底部设置有安装槽，且安装槽一端的塑封壳体的内部均匀设置有凹槽。本实用新型专利技术通过当管脚不慎发生断裂时，通过扭动旋钮带动螺纹杆旋转，螺纹杆通过与螺纹套之间的螺纹连接作用带动固定销与固定槽分离，以取消对连接块的限位固定作用，从而通过向外侧滑动安装块以使得管脚和管套连接部单独露出，以便能够在不拆除塑封壳体的情况下便于对管脚处进行维修检查，操作简单使用便捷，进一步提高对高反压晶体管的维修速率和便利性。修速率和便利性。修速率和便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的高反压晶体管


[0001]本技术涉及高反压晶体管
，特别涉及一种耐高温的高反压晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，高反压晶体管是晶体管的一种；
[0003]现有的高反压晶体管通常采用塑封壳体进行封装，而在封装完成后会存在拆装繁琐的问题，当高反压晶体管的管脚受到损坏折断时，会使得维修操作较为不便，降低了维修效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐高温的高反压晶体管，以解决上述
技术介绍
中提出的不便拆装的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温的高反压晶体管，包括塑封壳体，所述塑封壳体的内部设置有容纳槽，且容纳槽的内部安装有基板，所述基板内部的一端安装有芯片，所述塑封壳体一端的底部设置有安装槽，且安装槽一端的塑封壳体的内部均匀设置有凹槽，所述凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的高反压晶体管，包括塑封壳体（1），其特征在于：所述塑封壳体（1）的内部设置有容纳槽（10），且容纳槽（10）的内部安装有基板（2），所述基板（2）内部的一端安装有芯片（11），所述塑封壳体（1）一端的底部设置有安装槽（7），且安装槽（7）一端的塑封壳体（1）的内部均匀设置有凹槽（5），所述凹槽（5）的内部均安装有管套（8），且管套（8）的底端均安装有管脚（4），所述管套（8）的顶端均通过焊丝（3）与芯片（11）相连接，所述安装槽（7）的内部安装有安装块（14）。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的高反压晶体管，其特征在于：所述塑封壳体（1）靠近安装块（14）的一端均匀安装有散热翅片（15），所述塑封壳体（1）远离散热翅片（15）的一端均匀设置有散热孔（13），所述基板（2）内部靠近散热孔（13）的一端安装有导热板（12）。3.根据权利要求1所述的一种耐高温的高反压晶体管，其特征在于：所述凹槽（5）两侧的塑封壳体（1）的内部均设置有密封机构（17），所述密封机构（17）包括活动槽（1701），且活动槽（1701）均设置在塑封壳体（1）的内部，所述活动槽（1701）的内部活动安装有活动块（1703），且活动块（1703）靠近管脚（4）的一侧安装有密封垫（1702），所述活动块（1703）远离密封垫（1702）的一侧均匀安装有压缩弹簧（1704），且压缩弹簧（1704）远离活动块（1703）的一端均与活动槽（1701）的内壁相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂家礼，
申请(专利权)人：深圳市龙晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：