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本实用新型公开了一种耐高温的高反压晶体管，包括塑封壳体，所述塑封壳体的内部设置有容纳槽，且容纳槽的内部安装有基板，所述基板内部的一端安装有芯片，所述塑封壳体一端的底部设置有安装槽，且安装槽一端的塑封壳体的内部均匀设置有凹槽。本实用新型通过当...
该专利属于深圳市龙晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市龙晶微电子有限公司授权不得商用。

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