一种晶体粘结工装制造技术

技术编号:23109694 阅读:41 留言:0更新日期:2020-01-15 07:45
本申请涉及一种晶体粘结工装,包括:一腔室,所述腔室用于提供晶体粘结所需的空间;一调节器,所述调节器用于调节腔室内的环境以满足晶体粘结的环境要求;一支撑机构,所述支撑机构用于放置初步粘结形成的粘结晶体;一施压机构,所述施压机构用于从若干方向向粘结晶体施加压力。本申请所提供的腔室具有恒温除湿或者恒温恒湿的特点,从而保证粘结过程中,各个晶体之间的粘结效果有粘结条件上的保证并通过设置多个施压装置,并在某种程度上选择施压装置的作用方向,以尽可能的提高粘结的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体粘结工装
本申请涉及一种晶体粘结工装,属于电子工业和半导体材料

技术介绍
碳化硅单晶是最重要的第三代半导体材料之一,因其具有禁带宽度大、饱和电子迁移率高、击穿场强大、热导率高等优异性质,而被广泛应用于电力电子、射频器件、光电子器件等领域。得到的单晶若想得到有效的利用,需要经过切割、抛光和镀膜等工序,切割是晶体加工的重要工序,在切割工序中多线切割由于其诸多优点得到了越来越广泛的应用。多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行切割,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。近年来多线切割技术逐步取代了传统的内圆切割技术和单线切割技术,在硅、蓝宝石、碳化硅、磁性材料等材料加工
有着非常重要的应用,极大的提高了产业化的效率。但是采用多线切割时,一般会一次性切割多块晶体,而各晶体之间的粘结效果直接影响最终得到的切割片的质量,比如:刀痕、Warp、BOW值等关键性指标,所以晶体的粘结平整度和强度至关重要。CN107877717A,公开了一种用于晶体切割的装夹工装,包括底板,底板连接固定筒,固定筒上卡接插板,插板上通过关节轴承连接摆杆,摆杆内侧均铰接夹板装置;底板上安装电动推杆,电动推杆举升连接垫板,垫板的上侧面设有压力感应开关,在固定筒外侧套接固定环,固定环连接转环,在转环外侧套接齿环,转环上侧均布一组立杆,每个立杆对应连接相应摆杆,在底板上还安装电机,电机连接齿轮,齿轮与齿环啮合。本专利技术的优点:本装置装夹速度快,使得装夹后晶体处于固定筒的中心位置,不会产生倾斜现象的发生,同时,夹板与晶体为软接触且夹持面积大,避免了以往晶体破裂情况的发生,保证晶体表面光洁度及中心平衡性,以及作业的稳定性。其夹持部分实质上可以用来提高粘结效果。但是由于其采用的开放式结构以及弱压力状态,首先可能造成操作环境的污染,且不会对晶体粘合过程中提供更好的辅助压迫的作用,另外由于切割过程中的不良条件,从根本上不满足恒温恒湿的工艺要求。
技术实现思路
为了解决上述问题,本申请提出了一种晶体粘结工装,该装置过控简便,不对外部环境造成影响,内部环境可控,对于多晶体的粘合效果有保证,方法简单。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种晶体粘结工装,其特征在于,包括:一腔室,所述腔室用于提供晶体粘结所需的空间;一调节器,所述调节器用于调节腔室内的环境以满足晶体粘结的环境要求;一支撑机构,所述支撑机构用于放置初步粘结形成的粘结晶体;一施压机构,所述施压机构用于从若干方向向粘结晶体施加压力。通过调节器优化粘合环境,以保证粘结过程能够在恒温除湿的作用下进行,以得到一个更好的粘合效果,而采用一个可多方向产生压力的施压机构,能够达到的效果是按照粘结晶体的需要提供压力方向,以达到更好的效果。优选的,所述调节器包括排风扇和温度调节器。两者共同作用以使得腔室能够达到恒温恒湿或者恒温除湿的条件。优选的,所述支撑机构包括一用于放置固定粘结晶体的装夹铁板。装夹铁板的主要目的是提供一个支点,但也能起到一定的定位作用。优选的,所述施压机构包括施压机构架,所述施压机构架置于支撑机构的上方,在施压机构架上至少设有三个加压装置,所述三个加压装置对粘结晶体形成的力的作用方向垂直向下。使得三个加压装置配合支撑机构达到压迫粘结晶体,促进粘结的的作用。优选的,所述加压装置包括与施压机构架固连的活塞缸,一活塞杆伸出活塞缸朝向支撑机构设置,在活塞杆的顶部设有一缓冲板。避免对于晶体造成损伤。活塞的控制可以采用施力阈值(测力计等方式)的控制方法,即施力的大小达到某个设置阈值即自行停止,在保证质量的同时防止损害晶体。优选的,所述加压装置的数量为三个,分别为第一施压器、第二施压器、第三施压器,其中第一施压器设在施压机构架的上部,所述第一施压器的施加力的方向竖直向下,所述第二施压器和第三施压器对称设置,且第二施压器和第三施压器的施力方向与粘结晶体的粘结平面垂直设置。一种粘结晶体的优选实施方式,即第一施压器起到定位推动的作用,第二施压器、第三施压器将作用力实施到粘结面上,提高粘结效果。优选的,在装夹铁板的下方设有一设在腔室内的固装平台,所述装夹铁板和施压机构均设在固装平台上。提高整体的稳定性。优选的,所述固装平台为大理石平面。优选的,在装夹铁板上设有导向槽。优选的,所述导向槽的各个截面均呈等腰梯形,并至少一侧设有倒角。方便粘结晶体的安装作业。本申请能产生的有益效果包括但不限于:1.本申请所提供的腔室具有恒温除湿或者恒温恒湿的特点,从而保证粘结过程中,各个晶体之间的粘结效果有粘结条件上的保证。2.通过设置多个施压装置,并在某种程度上选择施压装置的作用方向,以尽可能的提高粘结的效果。3.整体采用密封结构,采用排风扇完成排风作业,排出去的污染物容易收集,不会造成污染。4.整体组装成本低,也能有效的降低在保证粘结质量的前提下粘结工装的使用成本。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:图1为本申请实施例涉及的带有螺杆的粘结工装的示意图。图2为本申请实施例涉及的带有活塞缸的粘结工装的示意图。图3为本申请实施例涉及的导向槽的示意图。具体实施方式下面结合实施例详述本申请,但本申请并不局限于这些实施例。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,但是,本申请还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本申请的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。另外,在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种晶体粘结工装,其特征在于,包括:/n一腔室,所述腔室用于提供晶体粘结所需的空间;/n一调节器,所述调节器用于调节腔室内的环境以满足晶体粘结的环境要求;/n一支撑机构,所述支撑机构用于放置初步粘结形成的粘结晶体;/n一施压机构,所述施压机构用于从若干方向向粘结晶体施加压力。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶体粘结工装,其特征在于,包括:
一腔室,所述腔室用于提供晶体粘结所需的空间;
一调节器,所述调节器用于调节腔室内的环境以满足晶体粘结的环境要求;
一支撑机构,所述支撑机构用于放置初步粘结形成的粘结晶体;
一施压机构,所述施压机构用于从若干方向向粘结晶体施加压力。


2.根据权利要求1所述的一种晶体粘结工装,其特征在于,所述调节器包括排风扇和温度调节器。


3.根据权利要求1所述的一种晶体粘结工装,其特征在于,所述支撑机构包括一用于放置固定粘结晶体的装夹铁板。


4.根据权利要求1所述的一种晶体粘结工装,其特征在于,所述施压机构包括施压机构架,所述施压机构架置于支撑机构的上方,在施压机构架上至少设有三个加压装置,所述三个加压装置对粘结晶体形成的力的作用方向垂直向下。


5.根据权利要求4所述的一种晶体粘结工装,其特征在于,所述加压装置包括与施压机构架固连的活塞缸,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王含冠梁庆瑞王瑞时文灵
申请(专利权)人:山东天岳先进材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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