一种芯片固定工装制造技术

一种芯片固定工装，包括底板和顶板，所述底板和所述顶板之间设有裂片定位板和托板；所述底板一端设有若干底板定位孔，所述底板的另一端设有若干底板定位销；所述裂片定位板的两端设有若干定位孔，所述裂片定位板上设有若干第一固晶孔；所述托板的两端设有若干托板定位孔，所述托板上设有若干与所述第一固晶孔位置一一对应的第二固晶孔，并且所述第二固晶孔的横截面积小于所述第一固晶孔的横截面积；所述顶板的一端设有若干顶板定位孔，所述顶板的另一端设有若干顶板定位销，能对具有精微机械结构的芯片进行批量固定，并在芯片背面贴上蓝膜或其他贴膜，方便芯片被固晶机操作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片固定工装
本技术属于半导体安装
，具体涉及一种芯片固定工装。
技术介绍
近年来，MEMS行业发展迅速，品种也很繁多，许多新产品开发出来需要进行封装验证，有相当一部分是以单支芯片盒装的方式，委托给封装企业进行封装验证。MEMS芯片不同于一般芯片，MEMS芯片表面具有微机械结构，表面是禁止触碰的，这就导致MEMS芯片无法像普通芯片一样在封装过程中采取全自动固晶。采取手动固晶又无法保证产品的一致性和良率。专利一种全自动固晶机的夹紧定位机构(公告号为CN102790142B)，公开了一种LED全自动固晶机的表面贴装LED支架夹紧定位机构。一种全自动固晶机的夹紧定位机构，其特征在于：该夹紧定位机构包括底板、侧板、压板、顶板、气缸和限位块，所述的侧板和气缸固定安装在底板上，顶板安装在气缸上可上下移动，压板的两边分别固定安装在两块侧板上，压板上设有开窗口，在侧板上还安装有限位块。其结构简单，具有更好的夹紧和准确定位及更换不同规格的表面贴装LED支架有非常方便快速的作用。该技术即为全自动固晶机，不能保证在对类似于MEMS芯片操作时，不破坏芯片的精微机械机构。
技术实现思路
为了解决类似于MEMS芯片不适用于被固晶机直接操作的问题，本技术提供了如下的技术方案：一种芯片固定工装，包括底板和顶板；所述底板和所述顶板之间设有裂片定位板和托板；所述底板一端设有若干底板定位孔，所述底板的另一端设有若干底板定位销；所述裂片定位板的两端设有若干定位孔，所述裂片定位板上设有若干第一固晶孔；所述托板的两端设有若干托板定位孔，所述托板上设有若干与所述第一固晶孔位置一一对应的第二固晶孔，所述第二固晶孔的横截面积小于所述第一固晶孔的横截面积；所述顶板的一端设有若干顶板定位孔，所述顶板的另一端设有若干顶板定位销；所述底板定位孔、所述底板定位销、所述顶板定位孔和所述顶板定位销的数目相同，并且相互过盈配合；所述裂片定位板定位孔和所述托板定位孔的数目相同，且等于所述底板定位孔与所述底板定位销数目之和，并同时与所述底板定位销和所述顶板定位销过盈配合。优选的，所述底板、所述裂片定位板、所述托板与所述顶板通过所述底板定位孔、所述底板定位销、所述定位板定位孔、所述托板定位孔、所述顶板定位孔和所述顶板定位销依次连接，所述第一固晶孔与所述第二固晶孔一一对应，并与所述底板和所述顶板连接形成定位槽，用于放置固定芯片。优选的，所述第二固晶孔的横截面积小于所述第一固晶孔的横截面积，使MEMS的边缘被所述托板保护，防止边缘上的精微机械结构被破坏。优选的，所述顶板上对称设有紧固磁板，所述紧固磁板可以一所述顶板一边为轴进行90°转动，并且两个所述紧固磁板之间在磁力作用下相互吸引。本技术的有益效果是：(1)能对具有精微机械结构的芯片进行固定，并铺上蓝膜；(2)结构简单，制作成本低；(3)操作简单，使用成本低；(4)可以对芯片进行批量操作，提高处理效率。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图，图2是本技术底板结构示意图，图3是本技术裂片定位板结构示意图，图4是本技术托板结构示意图，图5是本技术顶板结构示意图，图6是本技术的优选实施例示意图，图7是本技术的优选实施例示意图，图8是本技术的优选实施例示意图，图中的标记为：1、底板；11、底板定位孔；12、底板定位销；2、裂片定位板；21、第一固晶孔；22、定位板定位孔；3、托板；31、第二固晶孔；32、托板定位孔；4、顶板；41、顶板定位孔；42、顶板定位销；43、紧固磁板；5、定位槽。具体实施方式如图1-图6所示，一种芯片固定工装，包括底板1和顶板4；底板1和顶板4之间设有裂片定位板2和托板3；底板1一端设有若干底板定位孔11，底板1的另一端设有若干底板定位销12；裂片定位板2的两端设有若干定位孔22，裂片定位板2上设有若干第一固晶孔21；托板3的两端设有若干托板定位孔32，托板3上设有若干与第一固晶孔21位置一一对应的第二固晶孔31，并且第二固晶孔31的横截面积小于第一固晶孔21的横截面积；顶板4的一端设有若干顶板定位孔41，顶板4的另一端设有若干顶板定位销42；第一固晶孔21与第二固晶孔31一一对应，并且，第一固晶孔21的横截面积大于第二固晶孔31的横截面积，第一固晶孔21、第二固晶孔31、底板1和顶板4连接形成定位槽5；底板定位孔11、底板定位销12、顶板定位孔41和顶板定位销42的数目相同，并且相互过盈配合；裂片定位板定位孔22和托板定位孔32的数目相同，且等于底板定位孔11与底板定位销12数目之和，并同时与底板定位销12和顶板定位销42过盈配合。如图1-图6所示，以MEMS芯片的操作为例，将底板1一端的底板定位销12串过裂片定位板2一端的定位板定位孔22，同样的底板定位销穿12过托板3一端的托板定位孔32，此时，第一固晶孔21与第二固晶孔31一一对应重合，并与底板1之间形成定位槽5，将MEMS芯片放置在定位槽5中，进行定位，同时MEMS芯片的边缘被托板3保护，与顶板4隔离；然后顶板1一端的顶板定位销42依次串过托板3另一端的托板定位孔32、裂片定位板2另一端的定位板定位孔22和底板1定位孔11；然后将本装置倒置，取下底板1，此时MEMS芯片的背面朝上，将蓝膜铺与裂片定位板2上，然后芯片的背部即被贴上蓝膜，贴上蓝膜后的芯片即可用固晶机进行操作。如图1-图6所示，以MEMS芯片的操作为例，将底板1一端的底板定位销12串过裂片定位板2一端的定位板定位孔22，同样的底板定位销穿12过托板3一端的托板定位孔32，此时，第一固晶孔21与第二固晶孔31一一对应重合，并与底板1之间形成定位槽5，将MEMS芯片放置在定位槽5中，进行定位，同时MEMS芯片的边缘被托板3保护，与顶板4隔离；然后顶板1一端的顶板定位销42依次串过托板3另一端的托板定位孔32、裂片定位板2另一端的定位板定位孔22和底板1定位孔11；然后将本装置倒置，为保证倒置过程中底板1、裂片定位板2、托板3和顶板4之间的紧密连接，在顶板4上对称设有紧固磁板43，紧固磁板43之间在磁力作用下相互吸引，在此作用下，使夹在紧固磁板43间的底板1、裂片定位板2、托板3和顶板4的连接更加紧固，再取下底板1，此时MEMS芯片的背面朝上，将蓝膜铺与裂片定位板2上，然后芯片的背部即被贴上蓝膜，贴上蓝膜后的芯片即可用固晶机进行操作。以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片固定工装，其特征在于，包括底板和顶板，所述底板和所述顶板之间设有裂片定位板和托板；所述底板一端设有若干底板定位孔，所述底板的另一端设有若干底板定位销；所述裂片定位板的两端设有若干定位孔，所述裂片定位板上设有若干第一固晶孔；所述托板的两端设有若干托板定位孔，所述托板上设有若干与所述第一固晶孔位置一一对应的第二固晶孔，所述第二固晶孔的横截面积小于所述第二固晶孔的横截面积；所述顶板的一端设有若干顶板定位孔，所述顶板的另一端设有若干顶板定位销；所述底板定位孔、所述底板定位销、所述顶板定位孔和所述顶板定位销的数目相同，并且相互过盈配合；所述定位板定位孔和所述托板定位孔的数目相同，且所述定位板定位孔和所述托板定位孔的数目分别等于所述底板定位孔与所述底板定位销数目之和，并同时与所述底板定位销和所述顶板定位销过盈配合。

【技术特征摘要】
1.一种芯片固定工装，其特征在于，包括底板和顶板，所述底板和所述顶板之间设有裂片定位板和托板；所述底板一端设有若干底板定位孔，所述底板的另一端设有若干底板定位销；所述裂片定位板的两端设有若干定位孔，所述裂片定位板上设有若干第一固晶孔；所述托板的两端设有若干托板定位孔，所述托板上设有若干与所述第一固晶孔位置一一对应的第二固晶孔，所述第二固晶孔的横截面积小于所述第二固晶孔的横截面积；所述顶板的一端设有若干顶板定位孔，所述顶板的另一端设有若干顶板定位销；所述底板定位孔、所述底板定位销、所述顶板定位孔和所述顶板定位销的数目相同，并且相互过盈配合；所述定位板定位孔和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莹，
申请(专利权)人：合肥芯欣智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34