小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法技术

本发明专利技术提供了一种小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法，该方法包括：对待加工的小孔玻璃元件进行超声波清洗；将封蜡加热至设定温度；将小孔玻璃元件固定设置在夹具上，小孔玻璃元件的小孔两端均为通气状态；吸取适量封蜡液体，将封蜡液体滴在小孔玻璃元件的小孔一端，封蜡液体在小孔的毛细作用下吸入小孔内部以实现对小孔一端的可靠密封；等待预设时间，待封蜡液体冷却固化后，去除小孔玻璃元件表面的多余封蜡，将小孔玻璃元件的另一端放置在光胶盘上以完成小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护。应用本发明专利技术的技术方案，以解决现有技术中小孔玻璃元件在封蜡时封蜡灌注不到小孔内所导致光学加工过程中玻璃元件表面易损伤的技术问题。

The protection method of the position of the small hole in the optical processing of the small hole glass element

【技术实现步骤摘要】
小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法
本专利技术涉及光学加工
，尤其涉及一种小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法。
技术介绍
玻璃元件的光学加工，需经过粗砂、细砂、抛光粉等不同粒径(由大到小)、硬度、化学性质的研磨、抛光材料的磨削，最终使玻璃元件表面粗糙度、面型满足预期的光学技术指标要求。每一种材料磨削加工后需对被加工元件表面进行彻底冲洗，避免上一道加工的残余磨削材料进入下一道工序，从而造成光学表面的划伤。对于有孔的玻璃元件，为避免孔内残留研磨料不易冲洗干净，通常采用封蜡对孔的位置进行灌封，使玻璃元件的表面趋于完整，减少研磨料的残留并易于冲洗。而对于小孔的璃元件，在光学加工过程中，通常是先将小孔玻璃元件放置在光胶盘上，然后再对小孔位置采用常规灌封方法，此种方式使得小孔由通孔变为盲孔，蜡不易进入小孔内，导致密封层过薄在磨削过程中容易破坏，从而残留不同加工阶段的研磨料且常温水冲洗难以清洗干净，导致在后续加工阶段残存的研磨料污染设备、在光学零件表面造成划伤。再者，在零件最后清洗阶段，残存研磨料全部进入清洗液内随超声波振动对光学表面造成不可避免的划伤。
技术实现思路
本专利技术提供了一种小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法，能够解决现有技术中小孔玻璃元件在封蜡时封蜡灌注不到小孔内所导致光学加工过程中玻璃元件表面易损伤的技术问题。本专利技术提供了一种小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法，小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法包括：步骤一，对待加工的小孔玻璃元件进行超声波清洗以降低小孔孔壁对液体封蜡的表面张力；步骤二，将封蜡加热至设定温度，封蜡在设定温度下呈透明液体状且产生烟雾状气体；步骤三，将小孔玻璃元件固定设置在夹具上，小孔玻璃元件的小孔两端均为通气状态；步骤四，吸取步骤二中的适量封蜡液体，将封蜡液体滴在小孔玻璃元件的小孔一端，封蜡液体在小孔的毛细作用下吸入小孔内部以实现对小孔一端的可靠密封；步骤五，等待预设时间，待封蜡液体冷却固化后，去除小孔玻璃元件表面的多余封蜡，将小孔玻璃元件的另一端放置在光胶盘上以完成小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护。进一步地，步骤一具体包括：将待加工的小孔玻璃元件用玻璃洗液进行超声波清洗，然后使用纯水对小孔玻璃元件进行超声波清洗以洗净小孔玻璃元件外部残留的玻璃洗液，将洗净后的小孔玻璃元件放置于干净托盘内并进行烘干。进一步地，在步骤二中，设定温度的范围为120℃至200℃。进一步地，封蜡液体进入小孔玻璃元件的小孔中的高度h可根据来获取，其中，γ(σ)为封蜡液体的表面张力系数，θ为封蜡液体对小孔玻璃元件表面的接触角，ρ为封蜡液体的密度，g为重力加速度，γ为小孔的孔半径。进一步地，小孔玻璃元件的小孔的孔半径为0.1mm至5mm。进一步地，小孔玻璃元件为多个，在步骤一中，对多个小孔玻璃元件进行超声波清洗；在步骤三中，将多个小孔玻璃元件分别固定设置在夹具上，各个小孔玻璃元件的小孔两端均为通气状态；在步骤四中，吸取步骤二中的适量封蜡液体，将封蜡液体依次滴在各个小孔玻璃元件的小孔一端，封蜡液体在小孔的毛细作用下吸入小孔内部以实现对小孔一端的可靠密封；在步骤五中，等待预设时间，待封蜡液体冷却固化后，分别去除各个小孔玻璃元件表面的多余封蜡，依次将多个小孔玻璃元件的另一端粘在光胶盘上以完成多个小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护。进一步地，在步骤五中，在将多个小孔玻璃元件放置在光胶盘上之后，保护方法还包括：在任意相邻的两个小孔玻璃元件之间滴入液体蜡以进行防水封蜡。应用本专利技术的技术方案，提供了一种小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法，该方法利用小孔孔径的毛细作用，通过对小孔孔径的彻底清洗以及提高封蜡温度降低封蜡黏度相结合，合理调整工艺流程使得在小孔的两端位置均为通孔时进行封蜡的滴入，利用高温封蜡液体在小孔径内的毛细作用(高温液体沿毛细管壁向内吸附、爬升)对小孔径进行封蜡操作，有效解决了对小孔位置先上盘导致小孔由通孔变为盲孔再封蜡时存在的封蜡灌注不到小孔内的情况。本专利技术所提供的小孔位置保护方法与现有技术相比，其通过在小孔为通孔状态时先进行滴蜡操作，在滴蜡完成后再进行上盘操作，此种方式使得封蜡在毛细作用下容易进入小孔内，从而能够实现对小孔位置的可靠有效密封，在后续光学加工过程中封蜡不易被破坏，对小孔起到了良好的保护作用，有效降低研磨、抛光材料残留的可能性，因此有效避免了玻璃元件的表面划伤。附图说明所包括的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本专利技术的实施例，并与文字描述一起来阐释本专利技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1示出了根据本专利技术的具体实施例提供的小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法的流程图；图2示出了根据本专利技术的具体实施例提供的多个小孔玻璃元件安装在光胶盘上的结构示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、小孔玻璃元件；10a、小孔；20、光胶盘。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。如图1和图2所示，根据本专利技术的具体实施例提供了一种小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法，该小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法包括：步骤一，对待加工的小孔玻璃元件10进行超声波清洗以降低小孔孔壁对液体封蜡的表面张力；步骤二，将封蜡加热至设定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法，其特征在于，所述小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法包括：/n步骤一，对待加工的小孔玻璃元件进行超声波清洗以降低小孔孔壁对液体封蜡的表面张力；/n步骤二，将封蜡加热至设定温度，所述封蜡在所述设定温度下呈透明液体状且产生烟雾状气体；/n步骤三，将所述小孔玻璃元件固定设置在夹具上，所述小孔玻璃元件的小孔两端均为通气状态；/n步骤四，吸取所述步骤二中的适量封蜡液体，将所述封蜡液体滴在所述小孔玻璃元件的小孔一端，所述封蜡液体在小孔的毛细作用下吸入小孔内部以实现对小孔一端的可靠密封；/n步骤五，等待预设时间，待封蜡液体冷却固化后，去除所述小孔玻璃元件表面的多余封蜡，将所述小孔玻璃元件的另一端放置在光胶盘上以完成小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护。/n

【技术特征摘要】
1.一种小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法，其特征在于，所述小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法包括：
步骤一，对待加工的小孔玻璃元件进行超声波清洗以降低小孔孔壁对液体封蜡的表面张力；
步骤二，将封蜡加热至设定温度，所述封蜡在所述设定温度下呈透明液体状且产生烟雾状气体；
步骤三，将所述小孔玻璃元件固定设置在夹具上，所述小孔玻璃元件的小孔两端均为通气状态；
步骤四，吸取所述步骤二中的适量封蜡液体，将所述封蜡液体滴在所述小孔玻璃元件的小孔一端，所述封蜡液体在小孔的毛细作用下吸入小孔内部以实现对小孔一端的可靠密封；
步骤五，等待预设时间，待封蜡液体冷却固化后，去除所述小孔玻璃元件表面的多余封蜡，将所述小孔玻璃元件的另一端放置在光胶盘上以完成小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护。


2.根据权利要求1所述的小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法，其特征在于，所述步骤一具体包括：将待加工的小孔玻璃元件用玻璃洗液进行超声波清洗，然后使用纯水对所述小孔玻璃元件进行超声波清洗以洗净所述小孔玻璃元件外部残留的玻璃洗液，将洗净后的所述小孔玻璃元件放置于干净托盘内并进行烘干。


3.根据权利要求2所述的小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保护方法，其特征在于，在所述步骤二中，所述设定温度的范围为120℃至200℃。


4.根据权利要求3所述的小孔玻璃元件光学加工中小孔位置的保...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦杰，王宇虹，田晓倩，
申请(专利权)人：北京自动化控制设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11