制造设备及其晶圆承载盘制造技术

本发明专利技术公开一种制造设备及其晶圆承载盘，晶圆承载盘包含呈圆形的第一表面、位于第一表面相反侧的第二表面、凹设于第一表面的N个晶圆槽。第一表面界定出以其圆心为顶点且面积相等的N个扇形区域，N为大于1的正整数，N个晶圆槽分别自N个扇形区域所凹设形成。N个晶圆槽是相对于第一表面的圆心以预定角度而呈旋转对称排列，预定角度为360/N度。每个扇形区域包含两直线边与圆弧边，每个晶圆槽的内侧壁包含直线段与圆弧段。在每个扇形区域及其内的晶圆槽中，直线段平行于两个直线边的其中之一，而圆弧段相切于两个直线边的其中另一。据此，通过在晶圆承载盘形成有特定排布方式的N个晶圆槽，以避免位于晶圆槽内的晶圆之外围部位的磊晶厚度过厚。

Manufacturing equipment and wafer bearing disk

【技术实现步骤摘要】
制造设备及其晶圆承载盘
本专利技术涉及一种承载盘，尤其涉及一种制造设备及其晶圆承载盘。
技术介绍
现有的晶圆承载盘能用来承载多个晶圆，用以使上述多个晶圆可以在一制造设备中进行磊晶。其中，为提升上述制造设备的效果，现有晶圆承载盘大都在既定的面积上尽可能地容置最多的晶圆数量。然而，现有晶圆承载盘对于其所承载的晶圆之排布方式容易使晶圆的外围部位所形成的磊晶厚度较厚，进而影响到晶圆的磊晶厚度均匀性。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种制造设备及其晶圆承载盘，其能有效地改善现有晶圆承载盘所可能产生的缺陷。本专利技术实施例公开一种晶圆承载盘，包括：一第一表面及一第二表面，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧；其中，所述第一表面呈圆形，并且所述第一表面界定出以其圆心为顶点且面积相等的N个扇形区域，并且N为大于1的正整数；以及N个晶圆槽，分别自所述第一表面的N个所述扇形区域所凹设形成，并且N个所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆承载盘，其特征在于，所述晶圆承载盘包括：/n一第一表面及一第二表面，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧；其中，所述第一表面呈圆形，并且所述第一表面界定出以所述第一表面的圆心为顶点且面积相等的N个扇形区域，并且N为大于1的正整数；以及/nN个晶圆槽，分别自所述第一表面的N个所述扇形区域所凹设形成，并且N个所述晶圆槽相对于所述第一表面的圆心以一预定角度而呈一旋转对称排列设置，并且所述预定角度为360/N度；/n其中，每个所述扇形区域包含有两个直线边与一圆弧边，而每个所述晶圆槽的内侧壁包含有一直线段与一圆弧段；在每个所述扇形区域及所述扇形区域内的所述晶圆槽中，所述直线段大致平行于两个所...

【技术特征摘要】
20180704 TW 1071231291.一种晶圆承载盘，其特征在于，所述晶圆承载盘包括：
一第一表面及一第二表面，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧；其中，所述第一表面呈圆形，并且所述第一表面界定出以所述第一表面的圆心为顶点且面积相等的N个扇形区域，并且N为大于1的正整数；以及
N个晶圆槽，分别自所述第一表面的N个所述扇形区域所凹设形成，并且N个所述晶圆槽相对于所述第一表面的圆心以一预定角度而呈一旋转对称排列设置，并且所述预定角度为360/N度；
其中，每个所述扇形区域包含有两个直线边与一圆弧边，而每个所述晶圆槽的内侧壁包含有一直线段与一圆弧段；在每个所述扇形区域及所述扇形区域内的所述晶圆槽中，所述直线段大致平行于两个所述直线边的其中一个直线边，而所述圆弧段则相切于两个所述直线边的其中另一直线边。


2.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，在所述第一表面的任两个相邻所述扇形区域中，其中一个所述扇形区域的至少一个所述直线边重叠于其中另一个所述扇形区域的至少一个所述直线边。


3.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，在所述第一表面的每个所述扇形区域中，任一个所述直线边的长度不大于所述第一表面的一半径，而任一个所述直线边的长度除以所述半径的比值是介于0.9～0.96之间。


4.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，在每个所述晶圆槽中，所述直线段的长度除以所述圆弧段的一直径的比值是介于0.36～0.4之间。


5.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，在每个所述扇形区域及所述扇形区域内的所述晶圆槽中，所述圆弧段相切于所述圆弧边，并且所述圆弧段与所述第一表面的边缘相隔有一距离，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢伟杰，刘嘉哲，施英汝，
申请(专利权)人：环球晶圆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71