顶针结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种顶针结构，包括顶针，所述顶针包括支撑部和与芯片接触的端部，所述支撑部与端部固定连接，所述支撑部的直径为40～50μm，所述端部的直径为25～30μm。本实用新型专利技术的顶针结构适用于对Mini LED进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片，固晶品质及稳定性好。

【技术实现步骤摘要】
顶针结构
本技术涉及LED封装设备
，尤其涉及一种顶针结构。
技术介绍
固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶机构先在支架的固晶工位点胶，单顶针对准芯片中心，顶针将蓝膜上的芯片顶起(便于芯片脱离蓝膜)，然后由固晶臂将LED芯片从蓝膜上取出，再将其转移到已点好胶的固晶工位上，完成固晶。由于LED倒装芯片的电极在芯片下方且尺寸小，易碎，尤其是红光芯片，两端为电极，外形尺寸为极小的长方形，常规的顶针其顶部比较尖锐，很容易在芯片上留下顶痕，轻微的顶痕即可造成芯片电性不良，导致固晶不稳，良率低，满足不了批量生产的需求。现有的解决方案是：采用大R角顶针，放慢机台速度，然而MiniLED的批量生产又必须依靠高效率和高品质才能降低封装公司的设备投入，才有机会使MiniLED的批量生产成为可能。因此，很有必要解决因顶针端部太尖造成的芯片损伤问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种顶针结构，不会损伤芯片且能够使芯片有效脱离蓝膜。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种顶针结构，包括顶针，所述顶针包括支撑部和与芯片接触的端部，所述支撑部与端部固定连接，所述支撑部的直径为40～50μm，所述端部的直径为25～30μm。进一步的，所述支撑部的直径为46μm，所述端部的直径为26μm。进一步的，所述支撑部与端部的连接处为0.1mm的45°倒角。进一步的，还包括顶针帽和夹头，所述顶针固定设置于所述夹头上，所述顶针帽罩设于所述顶针和夹头上。进一步的，所述支撑部与端部一体成型设置。本技术的有益效果在于：支撑部的直径为40～50μm，端部的直径为25～30μm，适用于对MiniLED(芯片尺寸约为0.2mm)进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片，固晶品质及稳定性好。附图说明图1为本技术实施例一的顶针结构的爆炸图；图2为本技术实施例一的顶针结构中的顶针的局部放大结构示意图。标号说明：1、顶针；11、支撑部；12、端部；2、顶针帽；3、夹头。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：支撑部的直径为40～50μm，端部的直径为25～30μm，适用于对MiniLED进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片。请参照图1以及图2，一种顶针结构，包括顶针1，所述顶针1包括支撑部11和与芯片接触的端部12，所述支撑部11与端部12固定连接，所述支撑部11的直径为40～50μm，所述端部12的直径为25～30μm。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：支撑部的直径为40～50μm，端部的直径为25～30μm，适用于对MiniLED(芯片尺寸约为0.2mm)进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片，固晶品质及稳定性好。进一步的，所述支撑部11的直径为46μm，所述端部12的直径为26μm。进一步的，所述支撑部11与端部12的连接处为0.1mm的45°倒角。由上述描述可知，支撑部与端部倒角连接，其连接稳定性好，不易发生变形。进一步的，还包括顶针帽2和夹头3，所述顶针1固定设置于所述夹头3上，所述顶针帽2罩设于所述顶针1和夹头3上。进一步的，所述支撑部11与端部12一体成型设置。请参照图1及图2，本技术的实施例一为：一种顶针结构，包括顶针1、顶针帽2和夹头3，所述顶针1固定设置于所述夹头3上，所述顶针帽2罩设于所述顶针1和夹头3上，在顶针帽2上设有供顶针1通过的孔结构。所述顶针1包括支撑部11和与芯片接触的端部12，所述支撑部11与端部12固定连接，所述支撑部11的直径为40～50μm，所述端部12的直径为25～30μm。优选的，所述支撑部11的直径为46μm，所述端部12的直径为26μm。所述支撑部11与端部12的连接处为0.1mm的45°倒角，本实施例中，所述支撑部11与端部12一体成型设置。综上所述，本技术提供的一种顶针结构，适用于对MiniLED进行封装，既可以使芯片有效脱离蓝膜，又不会损伤芯片，固晶品质及稳定性好。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶针结构，包括顶针，所述顶针包括支撑部和与芯片接触的端部，所述支撑部与端部固定连接，其特征在于，所述支撑部的直径为40～50μm，所述端部的直径为25～30μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶针结构，包括顶针，所述顶针包括支撑部和与芯片接触的端部，所述支撑部与端部固定连接，其特征在于，所述支撑部的直径为40～50μm，所述端部的直径为25～30μm。


2.根据权利要求1所述的顶针结构，其特征在于，所述支撑部的直径为46μm，所述端部的直径为26μm。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张跃春，梁国康，梁国城，李金龙，罗宇，
申请(专利权)人：先进光电器材深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44