【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开大体上涉及半导体晶片的抛光，且更特定来说，本公开涉及一种具有凹槽及盖帽的抛光头组合件。
技术介绍
1、半导体晶片常用于生产其上印刷电路系统的集成电路(ic)芯片。电路系统首先依小型化形式印刷到晶片的表面上。晶片接着分成电路芯片。此小型化电路系统需要每一晶片的前及后表面极其平坦且平行以确保电路系统可适当印刷于晶片的整个表面上方。
2、为实现此，研磨及抛光过程常用于在晶片从锭切割之后提高晶片的前及后表面的平坦度及平行性。当抛光晶片以准备通过电子束光刻或光刻过程(下文称为“光刻”)在晶片上印刷小型化电路时，需要特别良好精加工。其上将印刷小型化电路的晶片表面必须是平坦的。
3、抛光机通常包含安装于转盘或压板上以围绕通过垫的中心的垂直轴线驱动旋转的圆形或环形抛光垫及用于固持晶片且迫使其进入抛光垫的机制。晶片通常使用(例如)液体表面张力或真空/吸力来安装到抛光头。抛光浆料(通常包含化学抛光剂及磨粒)施加到垫以在抛光垫与晶片的表面之间进行更大抛光相互作用。此类型的抛光操作通常称为化学机械抛光(cmp)。
4、在操作期间，使垫旋转且使晶片与垫接触且通过抛光头压紧垫。抛光头通常使用环氧树脂胶组装。然而，在抛光头的使用寿命期间环氧树脂胶接失效可引起非所要效应，包含部件松动、漏气、晶片损坏及良率不佳。这些抛光头的修理是很困难的，因为头必须经加热以释放剩余环氧树脂以允许完全拆卸头。在散热之后，头组合件的既有部件很少可回收利用。因此，需要一种改进抛光头组合件。
5、此“
技术介绍
”章节希望向读者介绍可与
技术实现思路
1、在一个方面中，一种用于抛光半导体晶片的抛光头组合件包含抛光头及盖帽。所述抛光头具有顶部部分及沿底部部分的凹槽。所述凹槽具有凹面。孔从所述顶部部分延伸穿过所述凹面。所述盖帽定位于所述凹槽内且所述盖帽具有环形壁及跨所述环形壁延伸的底板。所述盖帽由结构材料制成。所述底板具有底面及顶面，且所述底板与所述凹面间隔以在所述凹面与所述顶面之间形成腔室。所述环形壁具有对应于所述孔的孔隙。所述抛光头组合件还包含外接所述环形壁的部分的条带。所述孔及所述对应孔隙接收紧固件以将所述环形壁可移除地固定到所述凹面。
2、在另一方面中，一种用于抛光半导体晶片的抛光头组合件包含抛光头及盖帽。所述抛光头具有顶部部分及沿底部部分界定凹槽的向下延伸环形部件。所述凹槽具有凹面。孔从所述顶部部分延伸穿过所述凹面。所述盖帽定位于所述凹槽内且所述盖帽具有环形壁及跨所述环形壁延伸的底板。所述盖帽由结构材料制成。所述底板与所述凹面间隔以在它们之间形成腔室。所述环形壁具有第一部分及第二部分。所述环形壁的所述第一部分具有对应于所述孔的孔隙。所述环形壁的所述第二部分从所述第一部分向下延伸。所述抛光头组合件还包含外接所述环形壁的所述第二部分的整体单件式条带。所述孔及所述对应孔隙接收紧固件以将所述盖帽的所述环形壁的所述第一部分可移除地固定到所述抛光头的所述凹面。所述环形壁的所述第一部分具有在固定所述第一部分及所述凹面时形成密封的第一o形环。
3、关于上述方面所提及的特征存在各种改善。进一步特征还可并入上述方面中。这些改善及额外特征可个别或依任何组合存在。例如，下文关于说明实施例中的任何者所讨论的各种特征可单独或依任何组合并入到上述方面中的任何者中。
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1.一种用于抛光半导体晶片的抛光头组合件，所述抛光头组合件包括：
2.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述抛光头具有界定所述凹槽且外接所述环形壁的第二部分的向下延伸环形部件。
3.根据权利要求2所述的抛光头组合件，其中所述条带外接所述环形部件的部分。
4.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述条带是非单一的，具有至少两个分段。
5.根据权利要求4所述的抛光头组合件，其中所述条带具有用于将所述条带固定到所述环形壁的互锁部件。
6.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述条带是整体单件式条带。
7.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述条带由选自由聚醚酰亚胺、聚二醚酮、聚苯硫醚及聚对苯二甲酸乙二酯组成的群组的非金属材料制成。
8.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述环形壁具有在固定所述环形壁及所述凹面时接触所述凹面的顶部边缘。
9.根据权利要求8所述的抛光头组合件，其中所述顶部边缘包括在固定所述环形壁及所述凹面时形成密封的o形环。
10.根据权利要求1所述
11.根据权利要求10所述的抛光头组合件，其中所述模板使用压敏粘着剂附接到所述底面。
12.根据权利要求10所述的抛光头组合件，其中所述模板向外延伸超过所述环形壁的外表面，使得所述条带与所述模板的部分重叠。
13.根据权利要求12所述的抛光头组合件，其中压敏粘着剂在与所述条带重叠的所述模板的所述部分处形成密封。
14.根据权利要求10所述的抛光头组合件，其中所述模板进一步包括从所述背膜向下延伸的保持环。
15.根据权利要求14所述的抛光头组合件，其中所述保持环形成开口以接收半导体晶片，且其中所述晶片的高度大于所述保持环的高度。
16.根据权利要求15所述的抛光头组合件，其中所述模板与液体一起用于通过表面张力使所述晶片保持于所述抛光头组合件上。
17.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述盖帽由金属材料制成。
18.一种用于抛光半导体晶片的抛光头组合件，所述抛光头组合件包括：
19.根据权利要求18所述的抛光头组合件，其中所述盖帽具有从所述环形壁的所述第二部分向外延伸的突耳及形成所述突耳与所述条带之间的密封的第二o形环。
20.根据权利要求18所述的抛光头组合件，其中所述盖帽由金属材料制成且所述条带由选自由聚醚酰亚胺、聚二醚酮、聚苯硫醚及聚对苯二甲酸乙二酯组成的群组的非金属材料制成。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于抛光半导体晶片的抛光头组合件，所述抛光头组合件包括：
2.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述抛光头具有界定所述凹槽且外接所述环形壁的第二部分的向下延伸环形部件。
3.根据权利要求2所述的抛光头组合件，其中所述条带外接所述环形部件的部分。
4.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述条带是非单一的，具有至少两个分段。
5.根据权利要求4所述的抛光头组合件，其中所述条带具有用于将所述条带固定到所述环形壁的互锁部件。
6.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述条带是整体单件式条带。
7.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述条带由选自由聚醚酰亚胺、聚二醚酮、聚苯硫醚及聚对苯二甲酸乙二酯组成的群组的非金属材料制成。
8.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其中所述环形壁具有在固定所述环形壁及所述凹面时接触所述凹面的顶部边缘。
9.根据权利要求8所述的抛光头组合件，其中所述顶部边缘包括在固定所述环形壁及所述凹面时形成密封的o形环。
10.根据权利要求1所述的抛光头组合件，其进一步包括附接到所述底板的所述底面的模板，所述模板包括背膜。
11.根据权利要求10所述的抛光头组合件，其中所述模板使用压敏...
【专利技术属性】
技术研发人员：彼得·丹尼·艾柏加，许致远，林仁杰，黄维章，杨耀青，
申请(专利权)人：环球晶圆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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