【技术实现步骤摘要】
本专利技术与半导体技术有关；特别涉及一种发光元件制造方法。
技术介绍
1、已知发光二极管(light-emitting diode，led)为一种电致发光的半导体发光元件结构，其工作原理为电子与空穴于发光层中产生复合后，产生出能量与其能阶相符的光。一般发光元件结构是包含基板、基板上方经外延成长而成的iii-v族p型半导体层、iii-v族n型半导体层以及位于p型半导体层及n型半导体层之间的发光层。
2、然而现有的发光元件结构，由于各层的组成材料并不相同，各层的组成材料的热膨胀系数也不同，在不同温度的变化下，来自材料间相异的应力可能会使表面生成裂纹或是产生翘曲、断裂等问题，进而影响到发光元件结构的发光效率。因此，如何减少发光元件结构产生裂纹、翘曲及断裂等缺陷，是亟待解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种发光元件制造方法，能有效减少发光元件结构产生裂纹、翘曲及断裂等缺陷。
2、缘以实现上述目的，本专利技术提供的一种发光元件制造方法，包含：提供一基板；于所述基板上形成一成核层；于所述成核层上形成一缓冲层；于所述缓冲层上形成一第一氮化物层，所述第一氮化物层与所述缓冲层接触；于所述第一氮化物层上形成一第二氮化物层，所述第二氮化物层与所述第一氮化物层接触；于所述第二氮化物层上方形成一第一半导体层；于所述第一半导体层上形成一发光层，所述发光层能于电子与空穴复合时发光；以及于所述发光层上形成一第二半导体层；其中，所述第一氮化物层的膜厚小于所述第
3、本专利技术的效果在于，通过所述第一氮化物层及所述第二氮化物层的结构设计，能有效减少发光元件结构产生裂纹、翘曲及断裂等缺陷，进而提升发光效率。
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1.一种发光元件制造方法，包含：
2.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第一氮化物层的生长压力小于等于125torr。
3.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第二氮化物层的生长压力大于等于180torr且小于等于300torr。
4.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第一氮化物层的生长压力小于所述第一半导体层的生长压力。
5.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第二氮化物层的生长压力为所述第一氮化物层的生长压力的2倍以上且包含2倍。
6.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第一氮化物层的生长温度小于所述第二氮化物层及所述第一半导体层的生长温度。
7.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第二氮化物层的生长压力为所述第一氮化物层的生长压力的2倍以上且包含2倍。
8.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中，所述缓冲层由AlGaN构成，且所述缓冲层表面Al浓度为25±10％。
9.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第一半导体层包
10.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第一氮化物层及所述第二氮化物层包含GaN。
...【技术特征摘要】
1.一种发光元件制造方法，包含：
2.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第一氮化物层的生长压力小于等于125torr。
3.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第二氮化物层的生长压力大于等于180torr且小于等于300torr。
4.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第一氮化物层的生长压力小于所述第一半导体层的生长压力。
5.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第二氮化物层的生长压力为所述第一氮化物层的生长压力的2倍以上且包含2倍。
6.如权利要求1所述的发光元件制造方法，其中所述第一氮化物层的生长温度...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘嘉哲，庄志远，
申请(专利权)人：环球晶圆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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