【技术实现步骤摘要】
集成电路封装设备
本专利技术涉及集成电路封装领域，更具体地说，涉及一种集成电路封装设备。
技术介绍
现代产品讲究轻薄短小，故许多分离式电路都被整合成集成电路。目前，集成电路已被广泛应用于个人计算机、手机、数字照相机、及其他电子设备中。为了给集成电路提供一个稳定可靠的工作环境，并对集成电路进行机械或环境保护的作用，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，需对集成电路进行封装。集成电路封装是指利用膜技术及微细连接技术，将集成电路及其它要素在引线框架(LeadFrame)或基板(Substrate)上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。由于性能价格比十分优越，塑料封装目前已成为集成电路封装的最主要的方式。在集成电路塑料封装过程中，需将切割好的晶片(Die)用胶水贴装到相应的底板(引线框架或基板)，再利用超细的金属导线或者导电树脂将晶片的接合焊盘(BondPad)连接到底板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装设备，其特征在于，包括密闭腔室和控制装置，且所述密闭腔室内设有第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件，且所述第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件在所述控制装置控制下动作；所述第一打印组件，用于形成由多个依次相叠的第一光固化胶层构成的封装基板，且所述封装基板包括多个引脚；所述晶粒贴装组件，用于将待封装晶粒以主动表面朝向所述封装基板的方式粘贴固定到所述封装基板，同时将所述待封装晶粒的各个芯片焊盘分别与所述封装基板的各个引脚键接；所述第二打印组件，用于在所述封装基板的贴装有待封装晶粒的一侧依次形成多个相叠并绝缘的第二光固化胶层...
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装设备，其特征在于，包括密闭腔室和控制装置，且所述密闭腔室内设有第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件，且所述第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件在所述控制装置控制下动作；所述第一打印组件，用于形成由多个依次相叠的第一光固化胶层构成的封装基板，且所述封装基板包括多个引脚；所述晶粒贴装组件，用于将待封装晶粒以主动表面朝向所述封装基板的方式粘贴固定到所述封装基板，同时将所述待封装晶粒的各个芯片焊盘分别与所述封装基板的各个引脚键接；所述第二打印组件，用于在所述封装基板的贴装有待封装晶粒的一侧依次形成多个相叠并绝缘的第二光固化胶层，且所述待封装晶粒包裹在多个所述第二光固化胶层内；所述物料移送组件，用于在所述第一打印组件、晶粒贴装组件以及第二打印组件之间进行物料移送。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装设备，其特征在于，所述集成电路封装设备还包括第三打印组件和第四打印组件；
所述第三打印组件在所述控制装置控制下在所述封装基板的每一引脚上打印第一导电柱，每一所述第一导电柱由多个依次相叠并处于非完全固化状态的第一导电胶层构成；所述第四打印组件在所述控制装置控制下在所述待封装晶粒的主动表面形成多个绝缘的第三光固化胶层，且所述第三光固化胶层避开所述待封装晶粒的芯片焊盘；所述物料移送组件还用于在所述第三打印组件、第四打印组件和晶粒贴装组件之间移送物料；
所述晶粒贴装组件将所述待封装晶粒以主动表面朝向所述封装基板的上表面的方式置于所述封装基板的上表面，使所述第一导电柱连接到所述待封装晶粒的芯片焊盘上，并通过加热方式使所述第一导电柱完全固化并将所述待封装晶粒与封装基板粘结在一起。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装设备，其特征在于，所述集成电路封装设备还包括第五打印组件，所述第五打印组件用于在待封装晶粒的每一芯片焊盘上打印第二导电柱，每一所述第二导电柱由多个依次相叠并处于非完全固化状态的第二导电胶层构成；所述物料移送组件还用于在所述第五打印组件和晶粒贴装组件之间移送物料；
所述晶粒贴装组件将所述待封装晶粒以主动表面朝向所述封装基板的上表面的方式置于所述封装基板的上表面，使所述第二导电柱连接到所述封装基板的引脚上，并通过加热方式使所述第二导电柱完全固化...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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