一种二合一自动封装编带机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二合一自动封装编带机构，包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱，胶壳轨道安装于所述底座上；支撑板竖向设置，支撑板的底端固定在底座的前端；拖带机构固定在支撑板的右侧；导向轮组的一端与所述支撑板相连，另一端与所述拖带机构相连；轨道机构水平设置在胶壳轨道的上方；第一下压热封合机和第二下压热封合机分别固定在电气箱的顶端。本实用新型专利技术的二合一自动封装编带机构，可以解决转塔式半导体测试封装设备站位空间不足问题；以及传统自动封装编带机构的不稳定现象。

A two in one automatic packaging and taping mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种二合一自动封装编带机构
本技术涉及一种二合一自动封装编带机构。
技术介绍
半导体行业内双轨转塔式一贯机的封装编带机构还是采用两站独立站位空间的方式，需要占用的站位空间很多，经常造成设计安装空间不足问题；而且传统自动封装编带机构因晃动大造成容易造成不稳定因素。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种二合一自动封装编带机构，可以解决转塔式半导体测试封装设备站位空间不足问题；以及传统自动封装编带机构的不稳定现象。实现上述目的的技术方案是：一种二合一自动封装编带机构，包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱，其中：所述胶壳轨道安装于所述底座上；所述支撑板竖向设置，所述支撑板的底端固定在所述底座的前端；所述拖带机构固定在所述支撑板的右侧；所述导向轮组的一端与所述支撑板相连，另一端与所述拖带机构相连；所述轨道机构水平设置在所述胶壳轨道的上方，且所述轨道机构的右端与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二合一自动封装编带机构，其特征在于，包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱，其中：/n所述胶壳轨道安装于所述底座上；/n所述支撑板竖向设置，所述支撑板的底端固定在所述底座的前端；/n所述拖带机构固定在所述支撑板的右侧；/n所述导向轮组的一端与所述支撑板相连，另一端与所述拖带机构相连；/n所述轨道机构水平设置在所述胶壳轨道的上方，且所述轨道机构的右端与所述拖带机构相连；/n所述电气箱固定于所述支撑板的后侧；/n所述第一下压热封合机和第二下压热封合机分别固定在所述电气箱的顶端，且所...

【技术特征摘要】
1.一种二合一自动封装编带机构，其特征在于，包括底座、胶壳轨道、支撑板、导向轮组、拖带机构、轨道机构、第一下压热封合机、第二下压热封合机、切刀机构、收料机构、盖带支架机构、盖带导向机构和电气箱，其中：
所述胶壳轨道安装于所述底座上；
所述支撑板竖向设置，所述支撑板的底端固定在所述底座的前端；
所述拖带机构固定在所述支撑板的右侧；
所述导向轮组的一端与所述支撑板相连，另一端与所述拖带机构相连；
所述轨道机构水平设置在所述胶壳轨道的上方，且所述轨道机构的右端与所述拖带机构相连；
所述电气箱固定于所述支撑板的后侧；
所述第一下压热封合机和第二下压热封合机分别固定在所述电气箱的顶端，且所述第一下压热封合机的热封刀和第二下压热封合机的热封刀分别位于所述轨道机构的正上方；
所述切刀机构可上下移动地安装在所述支撑板上；
所述收料机构固定在所述底座的左侧，并与所述轨道机构的左端相连；
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾兵，
申请(专利权)人：上海赢朔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31