一种湿法蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种湿法蚀刻装置，包括晶圆旋转夹盘，固定在晶圆旋转夹盘上的晶圆和回收槽，所述晶圆旋转夹盘靠近边缘的盘面上设有加热层，所述加热层为圆形且与晶圆旋转夹盘同圆心，所述晶圆旋转夹盘下方设有回收槽，所述晶圆上方设有供液管，所述供液管底部设有喷嘴，所述喷嘴呈圆周分布设有多层且与晶圆旋转夹盘同圆心，所述外层喷嘴数量大于内层喷嘴数量，所述供液管通过水泵与供液仓连通，所述供液仓内设有加热管。本实用新型专利技术能够补偿蚀刻液在晶圆中心和边缘的温度差，增加蚀刻液在晶圆边缘的流量，提高晶圆的蚀刻均匀度。

A wet etching device

【技术实现步骤摘要】
一种湿法蚀刻装置
本技术涉及蚀刻
，尤其涉及一种湿法蚀刻装置。
技术介绍
湿法蚀刻是指利用化学溶液作为蚀刻液对工件进行化学腐蚀，湿法蚀刻装置在刻蚀的过程中，晶圆处于高速旋转状态，使得用于刻蚀的蚀刻液在晶圆边缘的旋转离心力最大，造成化学溶液在晶圆边缘的沿停留时间短，蚀刻率偏低，同时，由于化学溶液由晶圆中心流向边缘过程中有热量的流失，造成了晶圆表面的温度中心高、边缘低，进而会使中心的刻蚀速率高于边缘，造成整片晶圆的均匀度较差，在晶圆边缘部分偏厚，使得最终的晶圆产品蚀刻不均匀，从而无法提升整个晶圆的均匀度。
技术实现思路
本技术的目的在于：提供一种湿法蚀刻装置，能够补偿蚀刻液在晶圆中心和边缘的温度差，增加蚀刻液在晶圆边缘的流量，提高晶圆的蚀刻均匀度。本技术采用的技术方案如下：一种湿法蚀刻装置，包括晶圆旋转夹盘，固定在晶圆旋转夹盘上的晶圆和回收槽，所述晶圆旋转夹盘靠近边缘的盘面上设有加热层，所述加热层为圆形且与晶圆旋转夹盘同圆心，所述晶圆旋转夹盘下方设有回收槽，所述晶圆上方设有供液管，所述供液管底部设有喷嘴，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种湿法蚀刻装置，包括晶圆旋转夹盘(1)，固定在晶圆旋转夹盘(1)上的晶圆(2)和回收槽(3)，其特征在于，所述晶圆旋转夹盘(1)靠近边缘的盘面上设有加热层(11)，所述加热层(11)为圆形且与晶圆旋转夹盘(1)同圆心，所述晶圆旋转夹盘(1)下方设有回收槽(3)，所述晶圆(2)上方设有供液管(4)，所述供液管(4)底部设有喷嘴(5)，所述喷嘴(5)呈圆周分布设有多层且与晶圆旋转夹盘(1)同圆心，所述喷嘴(5)的外层喷嘴(5)数量大于内层喷嘴(5)数量，所述供液管(4)通过水泵(6)与供液仓(7)连通，所述供液仓(7)内设有加热管(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种湿法蚀刻装置，包括晶圆旋转夹盘(1)，固定在晶圆旋转夹盘(1)上的晶圆(2)和回收槽(3)，其特征在于，所述晶圆旋转夹盘(1)靠近边缘的盘面上设有加热层(11)，所述加热层(11)为圆形且与晶圆旋转夹盘(1)同圆心，所述晶圆旋转夹盘(1)下方设有回收槽(3)，所述晶圆(2)上方设有供液管(4)，所述供液管(4)底部设有喷嘴(5)，所述喷嘴(5)呈圆周分布设有多层且与晶圆旋转夹盘(1)同圆心，所述喷嘴(5)的外层喷嘴(5)数量大于内层喷嘴(5)数量，所述供液管(4)通过水泵(6)与供液仓(7)连通，所述供液仓(7)内设有加热管(9)。


2.根据权利要求1所述的一种湿法蚀刻装置，其特征在于，所述回收槽(3)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：马文龙，马伟凯，杨荣，徐文彦，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62