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本实用新型公开了一种湿法蚀刻装置，包括晶圆旋转夹盘，固定在晶圆旋转夹盘上的晶圆和回收槽，所述晶圆旋转夹盘靠近边缘的盘面上设有加热层，所述加热层为圆形且与晶圆旋转夹盘同圆心，所述晶圆旋转夹盘下方设有回收槽，所述晶圆上方设有供液管，所述供液管底...
该专利属于天水华洋电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华洋电子科技股份有限公司授权不得商用。

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