一种用于晶圆清洗的槽体整体结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，包括洗涤槽，洗涤槽的内侧设置有外槽，外槽的内侧设置有内槽，内槽内设置有用于装载晶圆的晶圆盒，内槽的内侧底部安装有支撑架，晶圆盒固定安装于支撑架上，内槽的下方设置有超声波槽，外槽上方槽口处设置有两个上盖板，所述进液管由外向内依次贯穿外槽和内槽，所述第一排液管与内槽连通，所述第二排液管与外槽连通；本发明专利技术对晶圆的清洗效果好，结构紧凑，对洗涤槽内部安装空间进行了合理分配，在实际生产中洗涤槽体积较小，节约了空间占用，开关盖可以适应安装空间狭小的安装环境，通过设置支撑座对外槽进行支撑，可以对槽体位置进行调整。

The overall structure of the tank used for wafer cleaning

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗的槽体整体结构
本专利技术涉及半导体湿式制程设备，尤其涉及一种用于晶圆清洗的槽体整体结构。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，目前，在湿式制程中，其槽体整体结构设计，既是重点也是难点，各方面均处于攻关阶段，目前市面上的大部分槽体内部安装分配不均，整体槽体体积较大，空间占用大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，清洗效果好，结构紧凑，对洗涤槽内部安装空间进行了合理分配，在实际生产中洗涤槽体积较小，解决了现有洗涤槽内部槽体安装不合理导致整体槽体体积较大，空间占用大的技术问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，包括洗涤槽，所述洗涤槽的内侧设置有外槽，所述外槽的内侧设置有内槽，所述内槽内设置有用于装载晶圆的晶圆盒，所述晶圆盒的上、下端均设有开口，所述内槽的内侧底部安装有支撑架，所述晶圆盒固定安装于支撑架上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，其特征在于，包括洗涤槽(1)，所述洗涤槽(1)的内侧设置有外槽(3)，所述外槽(3)的内侧设置有内槽(4)，所述内槽(4)内设置有用于装载晶圆的晶圆盒(14)，所述晶圆盒(14)的上、下端均设有开口，所述内槽(4)的内侧底部安装有支撑架(17)，所述晶圆盒(14)固定安装于支撑架(17)上，所述内槽(4)的下方设置有超声波槽(5)，所述外槽(3)上方槽口处设置有两个上盖板(2)，所述洗涤槽(1)的一侧槽壁处安装有进液管(11)、第一排液管(12)和第二排液管(13)，所述进液管(11)由外向内依次贯穿外槽(3)和内槽(4)，所述第一排液管(12)与内槽(4)...

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，其特征在于，包括洗涤槽(1)，所述洗涤槽(1)的内侧设置有外槽(3)，所述外槽(3)的内侧设置有内槽(4)，所述内槽(4)内设置有用于装载晶圆的晶圆盒(14)，所述晶圆盒(14)的上、下端均设有开口，所述内槽(4)的内侧底部安装有支撑架(17)，所述晶圆盒(14)固定安装于支撑架(17)上，所述内槽(4)的下方设置有超声波槽(5)，所述外槽(3)上方槽口处设置有两个上盖板(2)，所述洗涤槽(1)的一侧槽壁处安装有进液管(11)、第一排液管(12)和第二排液管(13)，所述进液管(11)由外向内依次贯穿外槽(3)和内槽(4)，所述第一排液管(12)与内槽(4)连通，所述第二排液管(13)与外槽(3)连通。


2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，其特征在于，所述洗涤槽(1)的两个对称内壁上均固定安装有两个支撑座(9)，所述支撑座(9)靠近外槽(3)一侧开设有支撑圆孔，所述外槽(3)的两个对称外壁上均固定连接有两个固定杆(31)，所述外槽(3)两侧外壁上的固定杆(31)分别安装于洗涤槽(1)内壁上支撑座(9)的支撑圆孔内。


3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，其特征在于，所述洗涤槽(1)的两个对称内壁上均固定安装有两个托板(10)，所述超声波槽(5)设置于洗涤槽(1)内壁处的四个托板(10)上，四个所述托板(10)的上表面均开设有相应的凹槽，所述超声波槽(5)底部的四个拐角分别设置于四个托板(10)的凹槽内。


4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，其特征在于，所述进液管(11)包括主管(111)和两个分管(112)，所述主管(111)与洗涤槽(1)、外槽(3)贯穿连接，所述主管(111)的内端延伸至外槽(3)内部并与两个分管(112)连接，两个所述分管(112)的一端贯穿内槽(4)槽壁并延伸至内槽(4)中，两个所述分管(112)上均开设有若干个通孔(1121)，两个所述分管(112)分别位于支撑架(17)的两侧。


5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，其特征在于，所述外槽(3)包括深部(33)和浅部(34)，所述浅部(34)的底面开设有开槽，开槽贯通深部(33)的一侧侧壁，所述浅部(34)的底面开槽的槽口位置处固定安装有密封板(32)，所述内槽(4)的底部贯穿开槽并延伸至超声波槽(5)内，所述密封板(32)与内槽(4)的外壁紧密接触，所述外槽(3)通过密封板(32)与内槽(4)外壁密封形成开口向上的槽体。


6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的槽体整体结构，其特征在于，所述上盖板(2)的两端均固定安装有转臂(7)，所述转臂(7)的一侧连接有连接轴，其中一个所述转臂(7)的连接轴与立板(18)转动连接，所述立板(18)固定安...

【专利技术属性】
技术研发人员：林威良，吴宗兴，魏杰，
申请(专利权)人：安徽宏实自动化装备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34