一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具制造技术

本实用新型专利技术公开一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具，包括上盖、晶圆本体、下载板，下载板上开设有排气切口，且下载板两侧对称开设有气囊安装槽，气囊安装槽内圈处设置有支撑台。本实用新型专利技术电镀用双面挂具装载时，由气囊压力推动扭簧夹具，实现晶圆快速与挂具完成对位安装，由扭簧回弹产生锁紧力，不需要借助外力做特别对位动作，减少刮擦伤害，晶圆挂具安装卸载时由气动驱动弹簧快速安装卸载，扭簧回弹产生锁紧力，安装卸载晶圆只有直线运动而非旋转式运动，可以减少摩擦，减少晶圆刮伤、减少静电产生，解决现有技术中晶圆电镀时在挂具上装卸时容易造成晶圆的损坏，从而导致产品的不良率提高技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具
本技术涉及半导体
，具体涉及一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具。
技术介绍
随着半导体产业的发展，半导体芯片加工已接近摩尔定律的极限；其中晶圆级电镀、扇出封装等要求很高产出效率，合理有效的电镀液利用、电镀均匀性等提出了很高的要求。这些都对电镀产品良率以及电镀效率提出了新的挑战，对电镀的挂具提出了很高的要求；目前的电镀设备大多为单面挂具，生产效率低，装载困难，即使有出现双面装载挂具，但均为旋转式装片整套装置机构复杂，同时易产生摩擦静电破坏晶圆电镀产出良率等。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具，解决以下技术问题：(1)电镀用双面挂具装载时，由气囊压力推动扭簧夹具，实现晶圆快速与挂具完成对位安装，由扭簧回弹产生锁紧力，不需要借助外力做特别对位动作，减少刮擦伤害，晶圆挂具安装卸载时由气动驱动弹簧快速安装卸载，扭簧回弹产生锁紧力，安装卸载晶圆只有直线运动而非旋转式运动，可以减少摩擦，减少晶圆刮伤、减少静电产生，解决现有技术中晶圆电镀时在挂具上装卸时容易造成晶圆的损坏，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具，其特征在于，包括上盖(1)、晶圆本体(6)、下载板(7)，所述下载板(7)上开设有排气切口(11)，且所述下载板(7)两侧对称开设有气囊安装槽(9)，所述气囊安装槽(9)内圈处设置有支撑台(10)，且所述气囊安装槽(9)外圈内壁等弧度设置有若干固定齿(8)，所述气囊安装槽(9)内壁安装有气囊(5)，所述气囊(5)与下载板(7)之间设置有晶圆本体(6)，所述晶圆本体(6)安装于支撑台(10)上；/n所述上盖(1)与气囊(5)之间设置有锁紧弹力固定组件(2)，所述锁紧弹力固定组件(2)包括导电片(3)、固定扭簧上环(15)、固定扭簧下环(16)、心轴(21)，...

【技术特征摘要】
1.一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具，其特征在于，包括上盖(1)、晶圆本体(6)、下载板(7)，所述下载板(7)上开设有排气切口(11)，且所述下载板(7)两侧对称开设有气囊安装槽(9)，所述气囊安装槽(9)内圈处设置有支撑台(10)，且所述气囊安装槽(9)外圈内壁等弧度设置有若干固定齿(8)，所述气囊安装槽(9)内壁安装有气囊(5)，所述气囊(5)与下载板(7)之间设置有晶圆本体(6)，所述晶圆本体(6)安装于支撑台(10)上；
所述上盖(1)与气囊(5)之间设置有锁紧弹力固定组件(2)，所述锁紧弹力固定组件(2)包括导电片(3)、固定扭簧上环(15)、固定扭簧下环(16)、心轴(21)，所述固定扭簧上环(15)、固定扭簧下环(16)内圈均等弧度安装有若干用于安装心轴(21)的心轴固定槽(19)，所述心轴(21)外周面安装有扭簧(20)，所述扭簧(20)上安装有爪部(28)，所述锁紧弹力固定组件(2)与气囊(5)之间设置有顶升环(4)，所述气囊(5)上连通有导气管(13)。


2.根据权利要求1所述的一种按压固定式晶圆电镀用双面挂具,其特征在于，所述上盖(1)外圈安装有密封橡胶(22)，所述密封橡胶(22)外圈与下载板(7)相接触，所述密封橡胶(22)上安装有金属主体(23)，所述金属主体(23)与锁紧接触面(25)相连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：周飞云，程本阳，
申请(专利权)人：安徽宏实自动化装备有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34