一种LED基板封蓝膜设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED基板封蓝膜设备，包括蓝膜钢圈封装装置以及LED基板封蓝膜装置，蓝膜钢圈封装装置包括第一工作台、固定于支架上的中心轴以及套于中心轴上的滚筒，LED基板封蓝膜装置包括固定有多个基板座的第二工作台以及通过支撑柱支撑的盖板，支撑柱上套有弹簧，盖板上设置有与基板座形状相同的料孔，通过在蓝膜钢圈表面封装一层蓝膜，之后将需要贴蓝膜的LED基板放置于基板座上，通过按压盖板实现同时为多片LED基板封蓝膜的功能，同时第二工作台的基板座可以根据切割设备要求对LED基板的方向与位置进行限定，这样LED基板被按照特定的排序与方向贴在蓝膜钢圈中间，将蓝膜钢圈放入切割设备中进行切割即可。

A blue film sealing device for LED substrate

【技术实现步骤摘要】
一种LED基板封蓝膜设备
本技术涉及LED零件包装设备
，尤其涉及一种LED基板封蓝膜设备。
技术介绍
随着国家对节能、环保方面的越来越重视，使得这几年LED光源的发展得到了一个质的飞越，越来越多的领域考虑使用LED。因为LED优势很明显：体积小，响应速度快，功率小，环保，节能，给客户的实际应用及设计提供了诸多便利，如产品的空间可以更小，制程工艺更简便，实际应用时可以实现自动化生产。而LED生产过程中所需要的芯片都是通过将LED晶片紧密排列于LED基板上进行加工的，LED晶片紧密排列后形成的LED基板张力大，后期生产过程中需要将LED基板上的LED晶片进行切割成一粒一粒晶体，需要将LED基板按照特定的方向与顺序放入切割设备中进行切割，切割之前需要将LED基板反面封一层蓝膜，再将封装好的LED基板根据切割设备的要求排列好顺序放入切割设备中，传统的方法就是手动先将LED基板背面贴上蓝膜，之后按照切割设备要求手动将几片LED基板按照横向与竖向要求添加到切割设备中进行切割，切割后的LED基板张力减少，基板上的LED晶片由LED基板背面的蓝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：包括蓝膜钢圈封装装置以及LED基板封蓝膜装置；/n所述蓝膜钢圈封装装置包括固定于支架（3）上的中心轴（2）以及套于中心轴（2）上与中心轴（2）滚动连接的滚筒（1），所述滚筒（1）下方设置有第一工作台（5），所述第一工作台（5）上设有第一钢圈凹槽（7），所述第一钢圈凹槽（7）形状、大小与所述蓝膜钢圈形状大小相匹配；/n所述LED基板封蓝膜装置包括设置于所述第一工作台（5）一侧的第二工作台（16），所述第二工作台（16）上表面固定有多个基板座（15）以及多个套有弹簧（14）的支撑柱（8），所述支撑柱（8）远离第二工作台（16）一端套设有盖板（13），所述盖...

【技术特征摘要】
1.一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：包括蓝膜钢圈封装装置以及LED基板封蓝膜装置；
所述蓝膜钢圈封装装置包括固定于支架（3）上的中心轴（2）以及套于中心轴（2）上与中心轴（2）滚动连接的滚筒（1），所述滚筒（1）下方设置有第一工作台（5），所述第一工作台（5）上设有第一钢圈凹槽（7），所述第一钢圈凹槽（7）形状、大小与所述蓝膜钢圈形状大小相匹配；
所述LED基板封蓝膜装置包括设置于所述第一工作台（5）一侧的第二工作台（16），所述第二工作台（16）上表面固定有多个基板座（15）以及多个套有弹簧（14）的支撑柱（8），所述支撑柱（8）远离第二工作台（16）一端套设有盖板（13），所述盖板（13）上设置有与所述第一钢圈凹槽（7）结构相同的第二钢圈凹槽（12），在所述盖板（13）上与基板座（15）对应位置设置有料孔（10），所述料孔（10）均位于第二钢圈凹槽（12）内。


2.根据权利要求1所述的一种LED基板封蓝膜设备，其特征在于：所述支架（3）上还...

【专利技术属性】
技术研发人员：马景鹏，
申请(专利权)人：连云港光鼎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32