【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试的，尤其是涉及一种转盘式高温测试机构的区间温度控制方法及系统。
技术介绍
1、芯片测试是芯片封装后打包出厂售卖前的最后一个环节，每个芯片都需要经过转盘式高温测试机构的测试才能够打包出厂售卖。芯片在芯片测试站进行测试前需要经过加热盘，加热盘对芯片的温度进行调节，让芯片从加热盘出来后至小轨道上测试时处于合适的温度范围；在小轨道中从前到后，随着小轨道距离的长度和小轨道上接触点的数量增加，芯片的温度是逐渐降低的。原测温点在测试站前一站，芯片转到测试站时的温度，相对于测试站前一站测试的温度会下降，但不能确定温度会下降到什么程度，是否会超出要求的温度范围，因此，芯片测试的准确度有待提升。
技术实现思路
1、为了确保温度位于测试位置时，处于设定的温度范围内，以提高芯片测试的准确度，本申请提供一种转盘式高温测试机构的区间温度控制方法及系统。
2、第一方面，本申请提供一种转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，采用如下的技术方案：
3、一种转盘式高温测试机构的区间温度...
【技术保护点】
1.一种转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，若所述第二温度值不低于设定的第一温度阈值，方法还包括：
3.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，若所述第二温度值不低于设定的第一温度阈值，方法还包括：
4.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，如果所述第一平均值超过设定第一平均阈值，方法还包括：
5.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其...
【技术特征摘要】
1.一种转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，若所述第二温度值不低于设定的第一温度阈值，方法还包括：
3.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，若所述第二温度值不低于设定的第一温度阈值，方法还包括：
4.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，如果所述第一平均值超过设定第一平均阈值，方法还包括：
5.根据权利要求1所述的转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，如果所述第一平均值超过设定第一平均阈值，方法还包括：
6.根据权利要求3所述的转盘式高温测试机构的区间温度控制方法，其特征在于，所述热...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓玲，艾兵，张烨超，
申请(专利权)人：上海赢朔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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