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本发明提供了一种集成电路封装设备，包括密闭腔室和控制装置，且所述密闭腔室内设有第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件，且所述第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件在控制装置控制下动作；所述第一打印组件，用于形...
该专利属于深圳宏芯宇电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳宏芯宇电子股份有限公司授权不得商用。

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