一种新的LED封装载板电镀制作方法技术

本发明专利技术提供一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。本发明专利技术使得多合一LED封装模组化可行，驱动LED显示屏技术发展，相对于传统的分立LED灯珠SMD封装技术，多合一采用共用部分引脚的方式可节省较大比例的封装面积；还可以在0.2mm的BT材料上通孔填孔，实现LED导通散热效果，以及高密度化模组封装。

A new electroplating method for LED packaging carrier

【技术实现步骤摘要】
一种新的LED封装载板电镀制作方法
本专利技术属于LED线路板加工
，具体涉及一种新的LED封装载板电镀制作方法。
技术介绍
为达到更高的显示清晰度，LED显示屏向更小点间距发展，当前主流LED分立元件SMD技术，受限于元件尺寸以及封装技术的局限，LED灯珠中心距极限最小为1mm，使得LED显示屏再向更高清晰度方向发展上受到技术能力方面的限制。新的多合一LED封装模组的出现解决了这一问题，使得LED显示屏的点间距可以向更小发展达到0.5mm左右，突破现有技术局限，多合一LED封装模组最重要两部分，第一首先是LED芯片，第二是LED封装载板，为了达到一定的刚性、稳定的涨缩和良好的散热效果，目前基本采用0.2mm左右的BT或者类BT材料来制作。现有的流程采用激光钻孔在BT或者类BT料双面钻盲孔对接或直接钻机械孔，孔径在0.08-0.1mm，钻孔后再电镀填孔，最大的难点在填孔，常规的电镀技术无法实现这种导通孔孔铜填充饱满。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种新的LED封装载板电镀制作方法，本专利技术为小间距L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；/n所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。/n

【技术特征摘要】
1.一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；
所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。


2.根据权利要求1所述的新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，所述预填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜220-260g/L，硫酸105-125g/L，光亮剂0.3-0.5ml/L。


3.根据权利要求1所述的新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，所述快速填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜180-220g/L，硫酸75-110g/L，光亮剂0.6-1.2ml/L。


4.根据权利要求2所述的新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，所述预填孔阶段将通孔分割形成两侧的盲孔。


5.根据权利要求3所述的新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，所述快速填孔阶段将分割出...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清春，苏南兵，邱小华，龚程程，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44