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本发明提供一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。本发明使得多合一LED封装模组化可行，驱动LED显示屏技术发展，相对于传统的分立LED灯...
该专利属于惠州中京电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技有限公司授权不得商用。

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