一种线路板通孔的填孔方法技术

一种线路板通孔的填孔方法，步骤：基板开料；钻出导通孔；沉铜：孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层；镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；压膜；曝光、显影；图形电镀；退膜；研磨：面铜厚度减薄、整平。本发明专利技术制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走线，而且采用图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；另外，由于电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率，由于孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热。

A hole filling method for through hole of circuit board

The invention relates to a through-hole filling method for circuit board, the steps of which are: base plate cutting; through-hole drilling; copper sinking: a conductive copper layer is deposited on the hole wall insulation layer; thin copper plating: copper is plated on the inner wall of the hole, and the copper layer on the surface of the base plate is thickened; film pressing; exposure and development; graphic electroplating; film stripping; grinding: the thickness of the surface copper is thinned and leveled. The manufacturing process of the invention is simple and easy to operate, which not only improves the wiring density and is convenient for wiring, but also adopts graphic electroplating to reduce the area of copper plating, thereby reducing the loss of copper plating solution and electroplating power, and reducing the cost; in addition, due to the reduction of electroplating area, the current density of electroplating can be appropriately increased, so that the electroplating efficiency is increased, thereby increasing the production efficiency, because of the hole The increase of the cross section of the inner copper layer not only can carry large current, but also is more conducive to heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板通孔的填孔方法
本专利技术涉及一种电路板制作
，尤其涉及一种线路板通孔的填孔方法。
技术介绍
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，为满足一些高端电子产品的需求，需要将电路板制作的更轻薄更精密化，尤其是当电路板本身承载的功率更小时，对PCB板上的导通孔和线路要求更高，线路、导通孔以及焊盘都力求精简。目前导通孔的填孔工艺如图2所示，步骤为：开料→钻孔→沉铜(孔壁绝缘层沉积一层导电的铜层)→镀铜(孔内壁和表面铜层加厚，达到客户要求)→蚀刻线路(做曝光、显影、蚀刻、去膜)。但是常规工艺存在一下缺陷：一、通孔表面无法设计线路，如走线、焊盘等，无法进一步提升产品的布线密度；二、孔内铜厚有限，无法承载较大的电流，散热性不佳；三、镀铜后表面有些铜颗粒，影响线路的良率，会产生开路、短路不良现象(通孔无法研磨，因为在研磨时铜的粉屑会掉到通孔内，导致孔堵不良)；四、因通孔表面无法设计走线，所以通孔的位置要避开其他线路处，对设计有局限性。经查，现有专利号为201510716309.5的中国专利《一种PCB板埋孔的填孔方法》，在PCB板的基板上的导通孔内壁面上形成铜膜，导通孔上具有孔径小于其它部分的孔径的尖端位置；从导通孔的与尖端位置相对设置的开口处向尖端位置处喷电镀液；在尖端位置处依次通负脉冲直流电和正脉冲直流电，并且通负脉冲直流电的时间大于通正脉冲直流电的时间，以在导通孔内填满镀铜形成埋孔。该导通孔采用尖端结构，而且只在通孔内镀铜，虽然能提高电气性能，但是散热性能不好，且不能适用于传统的圆柱形导通孔的填孔处理。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种工艺简单、易操作的线路板通孔的填孔方法，有效提升了布线密度，且散热性能好。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于包括以下步骤：1)基板开料；2)钻出导通孔；3)沉铜：孔壁绝缘层沉积导电的铜层；4)镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；5)压膜；6)曝光、显影；7)图形电镀；使导通孔内填满镀铜；8)退膜；9)研磨：面铜厚度减薄、整平。作为优选，所述步骤1)的基板为单层板、多层板、软硬结合板或硬板。进一步，所述步骤5)的压膜是在基板的镀铜表面进行压膜，并对导通孔内进行压膜填充。进一步，所述步骤6)的曝光、显影是对导通孔内及孔外壁的干膜进行感光处理并去掉干膜。进一步，所述步骤7)的图形电镀是使导通孔内填满镀铜，并对基板表面去掉干膜后的铜层加厚。最后，所述步骤9)的研磨是对导通孔的镀铜表面和基板表面的镀铜层进行研磨，使导通孔的表面铜层与基板表面铜层相齐平。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：钻孔、镀薄铜后，先压膜、曝光、显影，再进行图形电镀，图形电镀是使导通孔内填满镀铜，并对基板表面去掉干膜后的铜层加厚，同时增设研磨工序，对通孔填满后经过研磨，使得孔口处可以设计走线和焊盘，提升了布线密度。本专利技术制作工艺简单、易操作，不仅提升了布线密度，便于走线，而且采用图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；另外，由于电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率，由于孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热。附图说明图1是本专利技术提供的填孔工艺流程图，其中a为开料，b为钻孔，c为沉铜，d为镀薄铜，e为压膜，f为曝光显影，g为图形镀铜，h为退膜；i为研磨；图2是常规填孔的工艺流程图，其中a为开料，b为钻孔，c为沉铜，d为镀铜，e为蚀刻线路。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。如图1所示，一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于包括以下步骤：1)基板1开料；2)钻出导通孔2；3)沉铜：孔壁绝缘层沉积导电的铜层3；4)镀薄铜：在孔内壁镀铜4，基板表面铜层加厚；通常加厚要求10-20μm；5)压膜5：压膜是在基板1的镀铜表面进行压膜，并对导通孔2内进行压膜填充；6)曝光、显影：对导通孔2内及孔外壁的干膜5进行感光处理并去掉干膜5；7)图形电镀：使导通孔2内填满镀铜，并对基板1表面去掉干膜5后的铜层电镀加厚；通常加厚要求50-100μm；8)退膜；9)研磨：对导通孔2的镀铜表面和基板1表面的镀铜层进行研磨，使厚度减薄并整平，使导通孔2的表面铜层与基板1表面铜层相齐平。创新点：钻孔、镀薄铜后，先压膜、曝光、显影，再进行图形电镀，图形电镀是使导通孔内填满镀铜，并对基板表面去掉干膜后的铜层加厚，同时增设研磨工序，对通孔填满后经过研磨，使得孔口处可以设计走线和焊盘，提升了布线密度。优点：一、增设图形电镀，减小了镀铜的面积，从而减小了镀铜药水损耗和电镀功率，减少了成本；二、通孔填满后经过研磨后，铜表面光滑无颗粒，线路良率高，有利于焊盘表面的焊接和打线等键合工艺；三、孔内铜层横截面增加，不仅可以承载大电流，且更加有利于散热；四、电镀面积减小，可适当增加电镀的电流密度，这样电镀效率增加，从而增加生产效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于包括以下步骤：/n1)基板开料；/n2)钻出导通孔；/n3)沉铜：孔壁绝缘层沉积导电的铜层；/n4)镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；/n5)压膜；/n6)曝光、显影；/n7)图形电镀；使导通孔内填满镀铜；/n8)退膜；/n9)研磨：面铜厚度减薄、整平。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板通孔的填孔方法，其特征在于包括以下步骤：
1)基板开料；
2)钻出导通孔；
3)沉铜：孔壁绝缘层沉积导电的铜层；
4)镀薄铜：在孔内壁镀铜，基板表面铜层加厚；
5)压膜；
6)曝光、显影；
7)图形电镀；使导通孔内填满镀铜；
8)退膜；
9)研磨：面铜厚度减薄、整平。


2.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于：所述步骤1)的基板为单层板、多层板、软硬结合板或硬板。


3.根据权利要求1所述的填孔方法，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，徐光龙，王强，李东海，茆昊奇，黄礼树，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33