The invention relates to the technical field of circuit board production and manufacturing, in particular to a method for making a large aperture through hole on a thick copper circuit board. Compared with the prior art, most of the copper to be drilled on the inner layer pad is removed by etching, so as to reduce the drilling burden in the subsequent drilling, reduce the wear of the drilling nozzle and the pulling force on the inner layer ring pad in the drilling process, so as to overcome the thickness of the copper layer and The larger hole diameter leads to the problems of copper pulling, rough hole wall and easy breaking of drill bit. Moreover, by controlling the relative position and size of the inner ring pad and the front hole, the difference between the big circle diameter of the inner ring pad and the diameter of the front hole is larger than the difference between the front hole diameter and the small circle diameter of the inner ring pad, the invention can further guarantee that the joint force of the copper layer and the base material during the drilling process is enough to resist the pulling force during the drilling, and ensure that the inner copper is not pulled out.
【技术实现步骤摘要】
一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法
本专利技术涉及电路板生产制造
,尤其涉及一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法。
技术介绍
在多层线路板生产中,根据线路板在实际应用时走线、结构、过电流等需要,压合后钻孔是必不可少的工序,并且钻孔后一般通过沉铜和电镀等工序使孔金属化,形成导通孔,实现各线路层间的金属化连接。其中,为了增强导通孔上孔铜与孔壁基材的结合力,一般会在各线路层的钻孔位处设置独立的内层PAD,钻孔后形成内层铜环,后续沉铜和电镀形成的孔壁铜层与内层铜环构成一体化,从而增强孔铜与孔壁基材的结合力。但是,对于厚铜线路板,由于铜层较厚,钻孔时受到的阻力较大,且因铜具有一定的延展性,钻孔时极易出现断钻咀、钻不透、孔壁粗糙、卡死主轴或内层PAD被扯出孔壁等现象,尤其是钻孔径较大的孔,内层PAD被扯出的问题更为明显。因此在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的钻孔工序中出现返工率较高,严重影响生产效率及FQC一次合格率。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的钻孔工序中极易出现内层PAD被扯出、钻咀易断、孔壁粗糙的问题,提供一种通过改变内层PAD的设计从而解决上述问题的大孔径导通孔的制作方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案。一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法,包括以下步骤:S1、在内层芯板上制作内层线路时,在钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD,所述内层环状PAD的大圆直径大于前孔孔径,内层环状PAD的小圆直径小于前孔孔径;所述前孔 ...
【技术保护点】
1.一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、在内层芯板上制作内层线路时,在钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD,所述内层环状PAD的大圆直径大于前孔孔径,内层环状PAD的小圆直径小于前孔孔径;所述前孔是指后续需在该钻孔位处钻的孔;/nS2、在由内层芯板、外层铜箔及半固化片压合构成的多层生产板上的钻孔位处钻前孔,所述前孔的孔心与对应的各内层环状PAD的环心在同一直线上;/nS3、对多层生产板进行沉铜、全板电镀加工,使前孔金属化而形成导通孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、在内层芯板上制作内层线路时,在钻孔位处蚀刻制作内层环状PAD,所述内层环状PAD的大圆直径大于前孔孔径,内层环状PAD的小圆直径小于前孔孔径;所述前孔是指后续需在该钻孔位处钻的孔;
S2、在由内层芯板、外层铜箔及半固化片压合构成的多层生产板上的钻孔位处钻前孔,所述前孔的孔心与对应的各内层环状PAD的环心在同一直线上;
S3、对多层生产板进行沉铜、全板电镀加工,使前孔金属化而形成导通孔。
2.根据权利要求1所述的在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法,其特征在于,所述内层环状PAD的小圆直径比前孔孔径小0.8mm。
3.根据权利要求2所述的在厚铜线路板上制作大孔径导通孔的方法,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢国瑜,李显流,戴勇,何庆生,
申请(专利权)人:江门崇达电路技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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