多层柔性线路板假接机制造技术

本发明专利技术涉及一种多层柔性线路板假接机，包括机架、设置于机架上的用于吸附下层铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于机架上的用于吸附上层铜箔的能够翻转的吸真空上模。吸真空下模包括用于吸附下层铜箔的下模板、设置于下模板下方并与机架相连接的底板、与底板相连接并用于驱动下模板升降的升降气缸。吸真空上模包括用于吸附上层铜箔的上模板、分别与机架和上模板相连接的翻转机构。翻转机构包括与上模板相固定连接并与机架相转动连接的翻转轴、一端与翻转轴相固定连接的翻转臂、安装于机架上并连接至翻转臂的另一端而用于推动翻转臂的翻转气缸。本发明专利技术可避免撕除离型膜时损伤铜箔，从而实现平整的、无偏移的假接压合，从而可以提升产品良率。

Multi layer FPC docking machine

【技术实现步骤摘要】
多层柔性线路板假接机
本专利技术属于柔性线路板生产
，具体涉及一种用于将多片铜箔假接形成多层柔性线路板的假接机。
技术介绍
目前多层柔性线路板的组合方式多采用人工拿去物料，以预设的定位孔套入治具上的定位柱，从而完成物料的叠放并进行假接。具体方式如附图1所示，先将A片铜箔25撕除离型膜28并放入治具，再将B片铜箔26放入治具，最后撕除C片铜箔27的离型膜28后放入治具内，然后进行高温层压，使三片铜箔假接为一体，成为组合软板29。依现有的方式压合，在撕除A片铜箔25和C片铜箔27上的离型膜时，不可避免地会对铜箔造成拉扯力量，使A片铜箔25和C片铜箔27变形，再经过压合后100%会产生偏移现象。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够避免铜箔变形，从而提高压合品质的多层柔性线路板假接机。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种多层柔性线路板假接机，用于将三片铜箔假接而形成多层柔性线路板，所述多层柔性线路板假接机包括机架、设置于所述机架上的用于吸附下层所述铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层柔性线路板假接机，用于将三片铜箔假接而形成多层柔性线路板，其特征在于：所述多层柔性线路板假接机包括机架、设置于所述机架上的用于吸附下层所述铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于所述机架上的用于吸附上层所述铜箔的能够翻转的吸真空上模。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性线路板假接机，用于将三片铜箔假接而形成多层柔性线路板，其特征在于：所述多层柔性线路板假接机包括机架、设置于所述机架上的用于吸附下层所述铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于所述机架上的用于吸附上层所述铜箔的能够翻转的吸真空上模。


2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板假接机，其特征在于：所述吸真空下模包括用于吸附下层所述铜箔的下模板、设置于所述下模板下方并与所述机架相连接的底板、与所述底板相连接并用于驱动所述下模板升降的升降气缸。


3.根据权利要求1或2所述的多层柔性线路板假接机，其特征在于：所述机架上具有放料位置和假接位置，所述吸真空下模和所述机架通过能够使所述吸真空下模在所述放料位置和所述假接位置之间转移的移动机构相连接。


4.根据权利要求3所述的多层柔性线路板假接机，其特征在于：所述移动机构包括设置于所述机架上并与所述吸真空下模相连接的导轨、用于驱动所述吸真空下模沿所述导轨移动的移动气缸。


5.根据权利要求1所述的多层柔性线路板假接机，其特征在于：所述吸真空上模包括用于吸附上层所述铜箔的上模板、分别与所述机架...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦佳民，方勇，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32