一种HDI线路板制作工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种HDI线路板制作工艺方法，其包括：制作基板；在基板表面上设置内层线路；对设有内层线路的基板进行压合处理，以制作第一线路板；在对第一线路板设置埋孔，并进行电镀，以形成第一金属层；使用树脂填充第一线路板上的埋孔；对第一金属层进行沉铜及电镀处理；对第一金属层进行图案化处理以制造第一走线层。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI线路板制作工艺方法
本专利技术涉及制作印刷电路板领域，尤其是一种HDI线路板制作工艺方法。
技术介绍
随着世界电子消费品市场需求增加，带动了电子科技的发展，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对线路板的要求越来越高，其突出表现在HDI板的广泛应用上，HDI线路板被广泛应用在导航、医疗、运输、远程通话等领域。汽车电话，无线通讯，基载站都向高密度互联方向发展，要求具有高保密性，高传输质量的通讯传输。且在小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下，对此类HDI制板的要求越来越高。尤其是5G信号传输对信号传输质量具有更高要求，如多功能、高密度、高可靠性、轻薄、布线分布需多层次互联。通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔，可达到高密度互联的目的。然而不同的HDI线路板设计制作流程和方法，将会直接导致线路板最终的品质和性能稳定性。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的是提供一种HDI线路板制作工艺方法。本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术提供一种HDI线路板制作工艺方法，其包括制作基板；在基板表面上设置内层线路；对设有内层线路的基板进行压合处理，以制作第一线路板；在对第一线路板设置埋孔，并进行沉铜处理，以形成第一金属层；使用树脂填充第一线路板上的埋孔；对第一金属层进行全板电镀处理；对第一金属层进行图案化处理以制造第一走线层。进一步地，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对第一线路板进行压合处理，以制作第二线路板；在对第二线路板上设置盲孔，并进行沉铜处理以形成第二金属层。进一步地，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对盲孔进行电镀填平。进一步地，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对第二金属层进行图案化处理以制作第二走线层；对第二线路板进行压合处理以制作第三线路板；在第三线路板上设置埋孔、盲孔；在第三线路板上进行沉铜处理及电镀处理以制作第三金属层。进一步地，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对第三金属层进行图案化处理以制作第三走线层；在第三走线层上进行图形电镀，以制作第四金属层。进一步地，对第三走线层外层线路蚀刻；进行电阻焊，以将目标元件焊接于电极之间，以制造HDI线路板；在HDI线路板的板面印刷字符。进一步地，所述第一走线层、所述第二走线层、所述第三走线层进行棕化处理。进一步地，对所述第一走线层、所述第二走线层、所述第三走线层进行棕化处理后，进行烤板处理，以消除水汽。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过采用对埋孔填充树脂后进行全板电镀，以避免埋孔开路而导致HDI线路板无法正常工作。并通过进行烤板处理以消除HDI线路板表面的水汽，以避免压合过程出现爆板的情况。附图说明图1是本专利技术实施例一种HDI线路板结构示意图；图2是本专利技术实施例一种HDI线路板制作流程图；具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写，是一种生产印刷电路板技术。HDI线路板为使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。埋孔指做设置于电路板内层的过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。盲孔指连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。请参阅图1，图1为本专利技术实施例一种HDI线路板结构示意图。如图1所示，HDI线路板为八层结构，其中L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8为金属层，每相邻两个金属层之间设有绝缘层。L1至L3、L6至L8之间设有盲孔，L3至L5之间设有埋孔。上述绝缘层包括半固化片，盲孔为使用激光成型的方式制作，故盲孔横截面为梯形，具体为圆台型；埋孔为使用钻咀进行制作，故埋孔横截面为矩形，具体为圆柱型。请参阅图2，图2为专利技术实施例一种HDI线路板制作流程图。HDI线路板生产步骤包括：制作基板；在基板表面上设置内层线路；对设有内层线路的基板进行压合处理，以制作第一线路板；在对第一线路板设置埋孔，并进行电镀；使用树脂填充第一线路板上的埋孔；对第一线路板进行沉铜及电镀处理，以形成第一金属层；对第一金属层进行图案化处理以制造第一走线层；对第一线路板进行压合处理，以制作第二线路板；在对第二线路板上设置盲孔，并进行沉铜处理以形成第二金属层；对盲孔进行电镀填平；对第二金属层进行图案化处理以制造第二走线层；对第二线路板进行压合处理以制作第三线路板；在第三线路板上设置通孔、盲孔；在第三线路板上进行沉铜处理及电镀处理以制作第三金属层；对第三金属层进行图案化处理以制作第三走线层；在第三走线层上进行图形电镀，以制作第四金属层；对第三走线层外层线路蚀刻；进行电阻焊，以将目标元件焊接于电极之间，以制造HDI线路板；在HDI线路板的板面印刷字符。压合处理包括多段处理，具体参数如下：表1其中设置内层线路为L4和L5层线路，设置菲林补偿系数：长边：1.00085短边:1.00075，后续钻孔压合对位曝光等等的精准度。沉铜及电镀处理指沉铜/全板电镀：即通过化学药水的反应在孔壁沉吸附一层用于导通的铜，在整个板面电镀铜满足要求。沉铜两次，板电电流参数为：1.2ASD×40min。使用树脂填充第一线路板上的埋孔，为通过树脂填塞通孔：将孔内采用不绝缘的树脂将孔塞满，从而使孔成为一个整体，这样可以增加布线和增加孔功能设计。塞孔采用专用的塞树脂印刷机设备生产，塞孔速度：250mm/min前油墨压力：1.5bar后油墨压力：3.8bar，塞孔前烤板参数：100℃*30min塞孔后烤板参数：90℃*30min110℃*60min150℃*60min，塞孔后将凸出的树脂采用磨板机磨平。对第二金属层进行图案化处理制作L3和L6线路，对第三金属层进行图案化处理制作L2和L7线路。制作干膜，且对菲林工具需要给以一定比例的补偿，便于后面保证压合后整体对位准确。在上述步骤的图形电镀过程中，在走线层外侧设置菲林，并将设有走线部分电镀铜并电镀锡，以避免后续蚀刻流程将走线部分蚀刻掉。请再参阅图1，结合八层二阶叠孔HDI板，以对制作过程进行详细说明。HDI线路板的L3-L6之间设有多个埋孔，HDI线路板L1-L2、L2-L3和L6-L7、L7-L8设有多个层叠式盲孔，其中是L1-L3层盲孔有1处与L3-L6层埋孔相切，以电性连接。通过在L3-L6层设置埋孔并电镀以使第一线路板表面设有铜金属层，并通过设置步骤S5，以对第一线路板表面进行沉铜及全板电镀，以保证埋孔中所填充的树脂表面设有厚度为20um±3um的铜金属层。在步骤S4中使用树脂填充第一线路板上的埋孔后，再次进行沉铜及全板电镀处理，以避本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HDI线路板制作工艺方法，其特征在于，包括：/n制作基板；/n在基板表面上设置内层线路；/n对设有内层线路的基板进行压合处理，以制作第一线路板；/n在对第一线路板设置埋孔，并进行沉铜处理，以形成第一金属层；/n使用树脂填充第一线路板上的埋孔；/n对第一金属层进行全板电镀处理；/n对第一金属层进行图案化处理以制造第一走线层。/n

【技术特征摘要】
1.一种HDI线路板制作工艺方法，其特征在于，包括：
制作基板；
在基板表面上设置内层线路；
对设有内层线路的基板进行压合处理，以制作第一线路板；
在对第一线路板设置埋孔，并进行沉铜处理，以形成第一金属层；
使用树脂填充第一线路板上的埋孔；
对第一金属层进行全板电镀处理；
对第一金属层进行图案化处理以制造第一走线层。


2.根据权利要求1所述的HDI线路板制作工艺方法，其特征在于，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对第一线路板进行压合处理，以制作第二线路板；
在对第二线路板上设置盲孔，并进行沉铜处理以形成第二金属层。


3.根据权利要求2所述的HDI线路板制作工艺方法，其特征在于，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对盲孔进行电镀填平。


4.根据权利要求3所述的HDI线路板制作工艺方法，其特征在于，所述制作工艺方法还包括以下步骤：对第二金属层进行图案化处理以制作第二走线层；
对第二线路板进行压合处理以制作第三线路板；
在第三线路板上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙启双，朱国宝，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44