一种超薄一阶HDI板的制作方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种超薄一阶HDI板的制作方法和装置，方法：设置内层芯板；通过激光钻孔在内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理微孔；在内层芯板的铜层上制作内层线路；在内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；通过激光钻孔在pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理微孔，基于电镀方法在pp板的外侧覆铜；在pp板的外侧铜层上制作外层线路。本发明专利技术通过设置内层芯板；在内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理微孔；内层线路；分别压合pp板以生成原始HDI板；在pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理微孔，基于电镀方法在pp板的外侧覆铜；制作外层线路，能够制作超薄的一阶HDI板，能够充分满足特定规格的HDI板的需求。

Manufacturing method and device of a super thin first-order HDI board

【技术实现步骤摘要】
一种超薄一阶HDI板的制作方法和装置
本专利技术涉及PCB
，尤其是一种超薄一阶HDI板的制作方法和装置。
技术介绍
物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。为了适用于各种小型装置的物联网连入的需求，需要对应的物联网单元，但是，小型装置本身的体积就小，如果附加体积过大的物联网单元，则有可能存在影响小型装置本体的安装或者使用的情况，因此要求物联网单元本身具备高电路性能和小体积的特点。
技术实现思路
本专利技术实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术实施例的一个目的是提供一种超薄一阶HDI板的制作方法和装置。本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术实施例提供一种超薄一阶HDI板的制作方法，包括：设置内层芯板，所述内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；通过激光钻孔在所述内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理所述微孔；在所述内层芯板的铜层上制作内层线路；在所述内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；通过激光钻孔在所述pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理所述微孔，基于电镀方法在所述pp板的外侧覆铜；在所述pp板的外侧铜层上制作外层线路。优选地，超薄一阶HDI板的制作方法包括：进行减铜处理以使所述内层芯板的铜层厚度为8～10μm。优选地，在所述内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。优选地，所述电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。优选地，超薄一阶HDI板的制作方法包括：设置镂空的夹具，夹具的镂空形状与所述原始HDI板的形状一致，所述原始HDI板在所述夹具内进行沉铜和电镀。第二方面，本专利技术实施例提供一种超薄一阶HDI板的制作装置，包括：备料单元，用于设置内层芯板，所述内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；内层处理单元，用于通过激光钻孔在所述内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理所述微孔；内层线路制作单元，用于在所述内层芯板的铜层上制作内层线路；压合单元，用于在所述内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；外层处理单元，用于通过激光钻孔在所述pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理所述微孔，基于电镀方法在所述pp板的外侧覆铜；外层线路制作单元，用于在所述pp板的外侧铜层上制作外层线路。优选地，所述备料单元还用于进行减铜处理以使所述内层芯板的铜层厚度为8～10μm。优选地，内层处理单元，用于在所述内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。优选地，所述电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。优选地，超薄一阶HDI板的制作装置还包括夹具单元，用于设置镂空的夹具，夹具的镂空形状与所述原始HDI板的形状一致，所述原始HDI板在所述夹具内进行沉铜和电镀。本专利技术实施例的有益效果是：本专利技术实施例通过设置内层芯板；通过激光钻孔在内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理微孔；在内层芯板的铜层上制作内层线路；在内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；通过激光钻孔在pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理微孔，基于电镀方法在pp板的外侧覆铜；在pp板的外侧铜层上制作外层线路，能够制作超薄的一阶HDI板，能够充分满足特定规格的HDI板的需求。附图说明图1是超薄一阶HDI板的制作方法的一种实施例的流程图；图2是一阶HDI板一种实施例的结构示意图；图3超薄一阶HDI板的制作装置的一种实施例的连接图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例1。如图1所示一种超薄一阶HDI板的制作方法，包括：S1、设置内层芯板，内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；S2、通过激光钻孔在内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理微孔；S3、在内层芯板的铜层上制作内层线路；在内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；S4、通过激光钻孔在pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理微孔，基于电镀方法在pp板的外侧覆铜；S5、在pp板的外侧铜层上制作外层线路。具体的制作流程包括：为了满足电路板最终轻、薄和多功能电气性能要求，需要将整个板厚规划得很薄，同时将孔设计为微孔，这样才能增加更多布线面积。如图2所示的一阶HDI板的结构示意图，具体包括4层结构，L1～L4，其中，L1和L4为成品的HDI板的两侧的表面，L2和L3为内层芯板的两侧的表面，包括盲孔和通孔。内层芯板使用厚度为0.13mm，铜厚为0.33/0.33oz的板材(具体的板材的材质不唯一，以常规采用的材质为基础)。L1到L2之间、L3到L4之间采用粘结剂厚度为70um的PP片(型号为1080)各一张。压合时L1和L4压合0.33OZ铜箔。在厚度只有0.13mm的L2/L3层芯板上面设计埋孔，如果按照正常制作方法使用机械的方式生成埋孔，则在后续的压合作业中，可能由于孔内填满树脂胶，导致压力不均，引起分层报废。在内层芯板上面使用镭射钻机激光钻孔钻出L2～L3的盲孔。生成盲孔后，使用电镀填铜(即电镀填平)的工艺方法将此微孔内电镀上铜，这样孔和板可以形成一个整体，确保压合后工序制作更加方便，确保品质。为了实现在一个芯板上面实现盲孔生产具体制作流程为：开料—减铜(将铜厚减少到8um-10um)---钻孔(钻出镭射钻孔的定位孔)---镭射钻盲孔。即超薄一阶HDI板的制作方法包括：进行减铜处理以使内层芯板的铜层厚度为8～10μm。在内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。其中，具体的内层芯板的铜层厚度是符合一定的行业规则的，虽然可以直接订购专门铜层厚度的芯板，但是，品控难度和采购成本都会增加。因此，本实施例中内层芯板直接使用厚度为0.13mm，铜厚为0.33/0.33oz的板材。通过利用已有的成熟规格的板材，能够降低原料的成本。且通过减铜工艺，能够根据现场的需求，管控具体的铜厚。此时，在原料规格一致的情况下，可以降低存储和购买的成本，而通过减铜能够适应各种不同铜厚的需求。电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。内层芯板厚度0.13mm，压合后，成品板的厚度为0.3mm，这种超薄的板子如果采用正常的制作方法，在进行例如沉铜、电镀和磨板作业时，会发生折皱或断板。本实施例中使用与生产中实际板的尺寸大小一致的，厚度为1.0mm的其他类型板材，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，包括：/n设置内层芯板，所述内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；/n通过激光钻孔在所述内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理所述微孔；/n在所述内层芯板的铜层上制作内层线路；/n在所述内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；/n通过激光钻孔在所述pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理所述微孔，基于电镀方法在所述pp板的外侧覆铜；/n在所述pp板的外侧铜层上制作外层线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，包括：
设置内层芯板，所述内层芯板的铜层厚度为0.33/0.33OZ；
通过激光钻孔在所述内层芯板上生成微孔，基于沉铜、电镀填平方法处理所述微孔；
在所述内层芯板的铜层上制作内层线路；
在所述内层芯板的两侧分别压合pp板以生成原始HDI板；
通过激光钻孔在所述pp板上生成微孔，基于沉铜方法处理所述微孔，基于电镀方法在所述pp板的外侧覆铜；
在所述pp板的外侧铜层上制作外层线路。


2.根据权利要求1所述的一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，包括：
进行减铜处理以使所述内层芯板的铜层厚度为8～10μm。


3.根据权利要求1所述的一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，在所述内层芯板上生成用于确定激光钻孔位置的定位孔。


4.根据权利要求1所述的一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，所述电镀填平方法包括三个电镀阶段，电镀阶段的参数分别为1.3A*50min、2.2A*40min和3.0A*30min。


5.根据权利要求1所述的一种超薄一阶HDI板的制作方法，其特征在于，包括：
设置镂空的夹具，夹具的镂空形状与所述原始HDI板的形状一致，所述原始HDI板在所述夹具内进行沉铜和电镀。


6.一种超薄一阶HDI板的制作装置，其特征在于，包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙启双，孙文兵，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36