本发明公开了一种用于PCB加工工艺中延展性测试铜皮的制作方法，包括打磨步骤：使用打磨设备对钢板进行打磨，去除钢板上的划痕、凹凸点及污渍；贴胶步骤：使用耐酸碱胶带对钢板进行贴附，各胶带于钢板上形成一矩形框状，且该矩形框各边靠近钢板边缘位置...

本发明公开了一种线圈板的阻值计算方法，应用于阻值计算技术领域。包括以下步骤：S1、将线圈数量相同的两个线圈组进行串联得到单层线圈，通过钻孔将同层线圈及层间线圈连接，形成混联电路；S2、将线圈组中的单个线圈作为一个电阻，成品阻值测量点为N...

本发明公开了一种用于减小FPC在覆盖膜压合后焊盘溢胶的工艺方法，包括沉铜步骤，当产品完成线路蚀刻后，采用水平沉铜线进行整版沉铜，沉铜后在光桌下检查沉铜膜介质层有无透光现象；干膜显影步骤，沉铜结束后，进行干膜贴膜、曝光、显影流程，并使线路...

本发明公开了一种提高电源PCB板表面耐电压能力的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制得PCB基板；步骤S2：在PCB基板上钻出导通孔；步骤S3：对PCB基板进行沉铜；步骤S4：对PCB基板进行电镀；步骤S5：在进行电镀后的PCB基板上制...

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本发明公开了一种

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本发明公开了一种厚铜

本发明公开了一种超厚铜芯板制作方法及多层超厚铜电路板，该超厚铜芯板制作方法包括以下步骤：步骤S1：预备好至少两铜板体；步骤S2：在各铜板体的第一端上覆盖感光层；步骤S3：对铜板体第一端的感光层进行第一次曝光处理，并对铜板体第一端的感光层...

本发明公开了一种Mini LED产品沉锡工艺制作方法，包括S1、前期加工步骤：将铜柱表面覆盖防止被焊锡的油墨，且预留待焊锡窗口，进而通过紫外光的照射，使受到照射的局部区域固化，再通过显影以形成阻焊图形；再将所需的文字、商标、零件符号，印...

本发明公开了一种空腔PCB板的压合方法，包括：将PCB板堆叠放置，并在相邻PCB板中放置半固化片；在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，且所述热塑性膜的熔点低于所述半固化片的熔点；对堆叠的PCB板进行压合；压合过程中，所述热塑性膜先...

本发明公开了一种降低天线板焊盘钝化度的方法，该天线板的外层天线阵列图形包括焊盘图形、围绕于焊盘图形外的焊盘外框；所述焊盘外框包括焊盘横边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框外角的焊盘纵边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框内角的传输...

本实用新型公开了一种埋铜块PCB基板，包括芯板叠置体、以及铜块；所述芯板叠置体上设置有安装槽，所述铜块嵌置于芯板叠置体的安装槽内；所述安装槽的槽壁设置有沿着芯板叠置体高度方向依次排布的若干个凸置单元；各凸置单元均包括用于对铜块限位的凸台...

本发明公开了一种PCB制作方法，包括以下步骤：开料、铣槽孔、除胶、等离子清洗、沉铜、全板电镀。铣槽孔时，槽孔内壁形成固着的胶糊渣，使得槽孔内壁凹凸不平，从而影响沉铜的效果，使得槽孔内壁上析出的铜出现断连的情况。除胶处理是将母板浸泡在强氧...

本发明公开了一种多层PCB基板的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作形成板层单元；步骤S2：通过线路图形加厚方法在板层单元加工形成有厚铜式线路图形；步骤S3：形成为多层PCB基板；所述步骤S1包括子步骤S11和子步骤S12：子步骤S1...

本实用新型公开了一种用于PCB阻焊及树脂塞孔工序的导气板，其包括：导气板体，在导气板体的一表面凹设有盲孔结构的导气孔，导气孔的数量为多个，多个导气孔均布于导气板体的表面上，导气孔的孔底设置有贯通孔结构的透气孔，透气孔的孔径小于导气孔的孔...

本实用新型公开了一种电路板生产转移运输装置，包括转移架以及转移板，所述转移架上设有转移层以及暂存层，所述转移层与所述暂存层在转移架的高度方向上间隔分布；所述转移层以及所述暂存层均用于放置所述转移板；所述转移板以可拆卸的方式安装于所述转移...

本实用新型公开了一种具有钻针长度筛选功能的钻针驱动装置，包括加工台、驱动机构、限位机构以及用于装夹钻针的夹爪，所述驱动机构用于带动所述夹爪沿加工台的长度方向运动；所述限位机构安装于所述加工台上并用于限制所述夹爪在加工台的长度方向的运动距...

本实用新型技术方案公开了一种棕化线设备中的吸水海绵轮结构，包括内层芯板及设贴合设置于内层芯板上下两侧的PVC海绵轮，且上侧的PVC海绵轮上方相对设有通过自由落体挤压PVC海绵轮使其不饱和的实心挤水轮，内层芯板一侧设有便于烘干的强风吹段。...

本实用新型公开了一种新型压合离型液过滤装置，其包括过滤网槽体、承重架，过滤网槽体设置有过滤槽口，过滤网槽体的壁体均为网孔板结构，在过滤网槽体内部的四周侧壁和底壁均可拆卸地铺设有海绵垫，在过滤槽口四周的上沿设置多个固定锁件，固定锁件用于固...