一种厚铜制造技术

本发明专利技术公开了一种厚铜

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
制造
，尤其涉及一种厚铜
PCB
板激光钻孔的制作方法
。

技术介绍

[0002]随着
PCB
行业的快速发展，高密度互联板
HDI
产品的激光钻孔制作方法已成为一种常见的生产工艺，因受到激光能力的制约，对产品的铜厚有一定的要求，铜厚均需控制在7‑
13um
范围内，激光很难打透大于
13um
的铜厚，即使打透了也无法保证激光孔的品质
。
[0003]因此，提出一种厚铜
PCB
板激光钻孔的制作方法，来解决现有技术存在的困难，是本领域技术人员亟需解决的问题
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种厚铜
PCB
板激光钻孔的制作方法，可以为
140um
以下的厚铜激光钻孔提供生产方法，并提高激光孔的可靠性
。
[0005]为了实现上述目的，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种厚铜
PCB
板激光钻孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
开料；
S2、
内层图形；
S3、
内层
AOI
；
S4、
压合；
S5、
锣边；
S6、
盲孔开窗；
S7、
盲孔
AOI
；
S8、
激光钻孔；
S9、
钻孔；
S10、
沉铜；
S11、VCP
电镀；
S12、
外层图形；
S13、
外层
AOI
；
S14、
阻焊；
S15、
字符；
S16、
化金；
S17、
飞针测试；
S18、
四线测试；
S19、
成型；
S20、
目检
。2.
根据权利要求1所述的一种厚铜
PCB
板激光钻孔的制作方法，其特征在于，
S1
‑
S20
的具体内容为：
S1、
开料：利用基板材料制备符合
PCB
板
PNL
尺寸的内层芯板；
S2、
内层图形：利用光成像原理在内层芯板上做出客户所需的内层线路图形；
S3、
内层
AOI
：对做出的内层线路图形进行扫描，挑出线路开短路并进行
VRS
检修；
S4、
压合：按照层别顺序排列叠板，每张芯板之间按照客户介厚要求添加半固化片
PP
，通过压机将半固化片完全固化，使所有层次的芯板压合成一块有顺序结构的
PCB
板半成品；
S5、
锣边：锣掉
PCB
板边流胶，使
PNL
板边整齐光滑；
S6、
盲孔开窗：利用光成像原理在
PCB
板面蚀刻掉激光盲孔位的铜；
S7、
盲孔
AOI
：对
PCB
板面进行扫描并进行
VRS
检修；
S8、
激光钻孔：采用镭射方式钻出激光盲孔；
S9、
钻孔：在
PCB
板上钻出需要导通内层线路的孔；
S10、
沉铜：利用...

【专利技术属性】
技术研发人员：段李权，许士玉，李星，李春斌，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：