一种改善制造技术

本发明专利技术涉及一种改善

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB涨缩形变导致钻孔偏孔的方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
制造
，具体为一种改善
PCB
涨缩形变导致钻孔偏孔的方法
。

技术介绍

[0002]PCB
产品在压合后板内涨缩容易出现局部变形，行业内俗称
″
形变
″
。
理想状态下
PCB
板内涨缩数据应呈现图1状态，实际板内涨缩数据往往呈现为图2或图3的状态，钻孔生产时根据
X
‑
RAY
钻靶测量的
L
靶靶距，计算钻孔工具系数
、
拉伸钻带，导致按此系数生产的
PCB
板钻孔孔偏不良
。
造成
PCB
″
形变
″
的原因很多，有诸如：
CCL
板材
、PP、
生产环境温湿度
、PCB
制造流程的相关工艺参数
、
人员违规操作等
。
逐个原因排查起来非常耗时
、
费力，传统
PCB
制造流程，先采用
X
‑
RAY
钻靶设备测量
L
靶数据，再计算出来钻孔系数，该传统
PCB
制造流程已无法适用于发生形变的
PCB
板
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种具有精准度高
、
生产效率高以及成本低的改善
PCB
涨缩形变导致钻孔偏孔的方法
。
[0004]为了实现上述目的，通过以下技术方案实现
。
[0005]一种改善
PCB
涨缩形变导致钻孔偏孔的方法，所述方法为在
X
‑
ray
量测和钻靶处理时，先通过设计一种
PCB
板边涨缩
PAD
量测工具，采用
X
‑
ray
钻靶设备进行测
PCB
板的涨缩数据，再通过独立层别算法获取第
L2
至第
L(N
‑
1)
层的涨缩平均值，将所述平均值与
L
靶的涨缩值结合在一起，最终得到
X
‑
ray
钻靶设备的钻孔系数，用来匹配发生形变的
PCB
板的方法，其中，
N
为
PCB
板的层数
。
传统
L
靶靶距涨缩数据，无法完全代表
PCB
板的涨缩分布，上述技术方案，通过在
PCB
板边设计涨缩
PAD
量测工具，实现
X
‑
ray
钻靶设备对每层板的涨缩分别进行测量，再通过独立层别算法获取
PCB
板内层的涨缩平均值，将其与
L
靶的涨缩值结合在一起，获取
X
‑
ray
钻靶设备的钻孔系数，该技术方案精准地体现了
PCB
板各层之间的涨缩分布，避免了因
L
靶涨缩数据带来的品质误判，有效改善了
PCB
涨缩形变导致钻孔偏孔的问题，使
X
‑
ray
钻靶设备在后续钻孔时能实现精准钻孔，减少了返工次数，提高了生产效率，同时节约了生产成本
。
[0006]进一步地，所述方法包括如下步骤，
[0007]S1
：前工序处理，按照常规工序进行芯板
、PP
的开料以及内层制作，为后续工序做基础和保障；
[0008]S2
：压合处理，将
S1
步骤制作的芯板和
PP
进行叠构，并采用压合设备进行压合处理，得到多层压合板；
[0009]S3
：量测工具设计，先在
PCB
板边的四角位置分别设计涨缩
PAD
量测工具，并根据
PCB
板的层数
N
，在第
L2
至第
L(N
‑
1)
层每层的板边涨缩
PAD
量测工具上设计一个独立的圆
PAD
；
[0010]S4
：
X
‑
ray
量测处理，然后采用
X
‑
ray
钻靶设备对
PCB
板的第2至第
(N
‑
1)
层以及
L
靶的数据进行量测，再通过独立层别算法获取第
L2
至第
L(N
‑
1)
层的涨缩平均值，将所述涨缩平均值与
L
靶的涨缩值结合在一起，最终得到
X
‑
ray
钻靶设备的钻孔系数；
[0011]S5
：
X
‑
ray
钻靶处理，先根据
S4
步骤得到的钻孔系数进行钻带设计，然后根据设计的钻带进行首件试钻，试钻后进行
IPQC
判定，首件试钻判定合格，进入下工序；首件试钻判定不合格，返回
S4
步骤；
[0012]S6
：批量生产，在首件试钻合格后，进行批量生产，大大提升生产效率
。
[0013]上述技术方案中，
S1
和
S2
步骤均采用现有技术中常规工序进行处理，其大大减少了流程的改动程度，有利于生产效率和生产质量的保证，同时为后续工序提供了作业基础和保证；
S3
步骤，量测工具的设计，具体地，在
PCB
板边的四角位置分别设计涨缩
PAD
量测工具，并在
PCB
板的内层各层量测工具上设计独立的圆
PAD
，
S4
步骤
X
‑
ray
钻靶设备对
PCB
板的内层各层分别进行量测提供基础和保证，确保
X
‑
ray
钻靶设备能够对
PCB
板的内层各层分别获取测量值，进而获取
PCB
板内层的涨缩平均值，并将
PCB
板内层的涨缩值与
L
靶的涨缩值结合，最终获取
X
‑
ray
钻靶设备的钻孔系数，避免因
PCB
板发生形变而导致后续的钻孔偏孔问题；
S5
步骤根据钻孔系数进行钻带设计，并申请或下发制作钻孔工具进行首件钻孔，在首件钻孔完成后采用
IPQC
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种改善
PCB
涨缩形变导致钻孔偏孔的方法，其特征在于：所述方法为在
X
‑
ray
量测和钻靶处理时，先通过设计一种
PCB
板边涨缩
PAD
量测工具，采用
X
‑
ray
钻靶设备进行测
PC B
板的涨缩数据，再通过独立层别算法获取第
L2
至第
L(N
‑
1)
层的涨缩平均值，将所述平均值与
L
靶的涨缩值结合在一起，最终得到
X
‑
ray
钻靶设备的钻孔系数，用来匹配发生形变的
PCB
板的方法，其中，
N
为
PCB
板的层数
。2.
根据权利要求1所述的改善
PCB
涨缩形变导致钻孔偏孔的方法，其特征在于，包括如下步骤，
S1
：前工序处理，按照常规工序进行芯板
、PP
的开料以及内层制作；
S2
：压合处理，将
S1
步骤制作的芯板和
PP
进行叠构，并采用压合设备进行压合处理，得到多层压合板；
S3
：量测工具设计，先在
PCB
板边的四角位置分别设计涨缩
PAD
量测工具，并根据
PCB
板的层数
N
，在第
L2
至第
L(N
‑
1)
层每层的板边涨缩
PAD
量测工具上设计一个独立的圆
PAD
；
S4
：
X
‑
ray
量测处理，然后采用
X
‑
ray
钻靶设备对
PCB
板的第2至第
(N
‑
1)
层以及
L
靶的数据进行量测，再通过独立层别算法获取第
L2
至第
L(N
‑
1)
层的涨缩平均值，将所述涨缩平均值与
L
靶的涨缩值结合在一起，最终得到
X
‑
ray
钻靶设备的钻孔系数；
S5
：
X
‑
ray
钻靶处理，先根据
S4
步骤得到的钻孔系数进行钻带设计，然后根据设计的钻带进行首件试钻，试钻后进行
IPQC
判定，首件试钻判定合格，进入下工序；首件试钻判定不合格，返回
S4
步骤；
S6
：批量生产
。3.
根据权利要求2所述的改善
PCB
涨缩形变导致钻孔偏孔的方法，其特征在于，所述涨缩
PAD
量测工具为板边图形框，所述板边图形框包括为矩形框的
PAD
量测部，所述
PAD
量测部呈上下两层分布，每层均设有多个方格
。4.
根据权利要求3所述的改善
PCB
涨缩形变导致钻孔偏孔的方法，其特征在于，
S3
步骤中每层设计的独立的圆
PAD
分别在所述涨缩
PAD
量测工具的不同方格内
。5.
根据权利要求4所述的改善
PCB
涨缩形变导致钻孔偏孔的方法，其特征在于，
S4
步骤中
X
‑
ray
钻靶设备对
PCB
板的第2至第
(N
‑
1)
层的
X
方向和
Y
方向分别进行测量，所述第2至第
(N
‑
1)
层
X
方向测量值依次为
X2、X3、......、X(N
‑
1)
，所述第2至第
(N
‑
1)

【专利技术属性】
技术研发人员：邓辉，刘锐，涂圣考，陈涛，赵启祥，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：