一种半塞孔制造技术

本发明专利技术属于

【技术实现步骤摘要】
一种半塞孔PCB板的孔内沉金方法及所得半塞孔PCB板


[0001]本专利技术涉及
PCB
板制作
，尤其涉及一种半塞孔
PCB
板的孔内沉金方法及所得半塞孔
PCB
板
。

技术介绍

[0002]PCB
板为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体
。PCB
板的常规塞孔有树脂塞孔
、
绿油塞孔
、
以及压合填胶塞孔，均是对通孔及过孔进行塞孔，后来随着装配元器件的升级，要求对
PCB
板进行半塞孔
、
压接孔半塞孔，且需在孔内进行沉金，由于半塞孔一端是塞住的，沉金药水交换，沉金纵横比能力是1：1，常规的沉金方式无法实现高纵横比半塞孔的沉金效果
。
[0003]因此，本领域亟需提供一种可实现高纵横比半塞孔的沉金效果的沉金方法，以提高半塞孔
PCB
板的性能
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的为提供一种半塞孔
PCB
板的孔内沉金方法及所得半塞孔
PCB
板，以解决现有的在半塞孔
PCB
板的孔内沉金的方法存在的无法实现高纵横比半塞孔的沉金效果，以致于所得半塞孔
PCB
板的性能差的问题
。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]本专利技术提供了一种半塞孔
PCB
板的孔内沉金方法，包括如下步骤：
[0007]制作内层子板；
[0008]对内层子板进行压合，得到
PCB
板；
[0009]对
PCB
板的外层进行钻孔
、
沉铜及电镀；
[0010]制作
PCB
板的外层线路；
[0011]对
PCB
板的上表层和下表层进行沉金及半塞孔的制作；
[0012]对
PCB
板的外层进行钻孔及成型
。
[0013]作为优选，所述对
PCB
板的上表层和下表层进行沉金及半塞孔的制作，包括如下步骤：
[0014]在
PCB
板的表面贴上一层干膜并进行曝光；
[0015]对
PCB
板的图形及压接孔进行沉金；
[0016]将干膜去除；
[0017]对
PCB
板的下表层中未沉金的铜面进行棕化处理，后在下表层依次设置半固化片
、
铜箔和钢板进行压合排版
。
[0018]作为优选，所述内层子板的制作，包括如下步骤：
[0019]根据线路板结构制作相应的内层子板，并在每个内层子板上蚀刻出内层图形，同时准备相应尺寸的半固化片；对内层图形进行扫描，挑出线路开短路并进行
VRS
检修
。
[0020]作为优选，所述内层子板压合的参数设置如下：压合的压力为
350
～
400PSI
，压合
的温度为
200
～
210℃
，压合的时间为
210
～
240min。
[0021]作为优选，所述沉金前，对需要沉金的图形及压接孔进行干膜的开窗处理；压接孔的开窗处理的尺寸据压接孔的边距为
0.05
～
0.1mm
；图形的开窗处理的尺寸为图形的尺寸
。
[0022]作为优选，对
PCB
板的上表面的图形及压接孔进行干膜的开窗处理；对
PCB
板的下表面的压接孔进行干膜的开窗处理
。
[0023]作为优选，所述压合排版时，在
PCB
板的上表面依次设置离型膜
、
牛皮纸和钢板
。
[0024]本专利技术还提供了所述半塞孔
PCB
板的孔内沉金方法制备得到的半塞孔
PCB
板
。
[0025]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本专利技术有益效果如下：
[0026]本方法提供了一种半塞孔
PCB
板的孔内沉金方法，解决了压接孔半塞孔的沉金的深度管控问题，也避免了常规的沉金方式无法实现高纵横比半塞孔的沉金效果的问题
。
本专利技术分两次压合，先在内层子板的时候进行压合，然后对压接孔先进行沉金，后再用压合填胶方式对压接孔进行半塞孔制作
。
本专利技术所得
PCB
板的半塞孔内沉金良好，且塞孔面平整，避免了常规塞孔时油墨沾孔壁造成压接孔小的风险
。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图
。
[0028]图1为实施例1所述压合排版时各层的设置顺序的示意图；
[0029]图2为实施例1所得半塞孔
PCB
板，其中，
a
为上表面图，
b
为下表面图；
[0030]图3为实施例1所得半塞孔
PCB
板的压接孔沉金后的截面图
。
具体实施方式
[0031]本专利技术提供了一种半塞孔
PCB
板的孔内沉金方法，包括如下步骤：
[0032]制作内层子板；
[0033]对内层子板进行压合，得到
PCB
板；
[0034]对
PCB
板的外层进行钻孔
、
沉铜及电镀；
[0035]制作
PCB
板的外层线路；
[0036]对
PCB
板的上表层和下表层进行沉金及半塞孔的制作；
[0037]对
PCB
板的外层进行钻孔及成型
。
[0038]在本专利技术中，所述对
PCB
板的上表层和下表层进行沉金及半塞孔的制作，包括如下步骤：
[0039]在
PCB
板的表面贴上一层干膜并进行曝光；
[0040]对
PCB
板的图形及压接孔进行沉金；
[0041]将干膜去除；
[0042]对
PCB
板的下表层中未沉金的铜面进行棕化处理，后在下表层依次设置半固化片
、
铜箔和钢板进行压合排版
。
[0043]在本专利技术中，所述内层子板的制作，包括如下步骤：
[0044]根据线路板结构制作相应的内层子板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半塞孔
PCB
板的孔内沉金方法，其特征在于，包括如下步骤：制作内层子板；对内层子板进行压合，得到
PCB
板；对
PCB
板的外层进行钻孔
、
沉铜及电镀；制作
PCB
板的外层线路；对
PCB
板的上表层和下表层进行沉金及半塞孔的制作；对
PCB
板的外层进行钻孔及成型
。2.
根据权利要求1所述半塞孔
PCB
板的孔内沉金方法，其特征在于，所述对
PCB
板的上表层和下表层进行沉金及半塞孔的制作，包括如下步骤：在
PCB
板的表面贴上一层干膜并进行曝光；对
PCB
板的图形及压接孔进行沉金；将干膜去除；对
PCB
板的下表层中未沉金的铜面进行棕化处理，后在下表层依次设置半固化片
、
铜箔和钢板进行压合排版
。3.
根据权利要求2所述半塞孔
PCB
板的孔内沉金方法，其特征在于，所述内层子板的制作，包括如下步骤：根据线路板结构制作相应的内层子板，并在每个内层子板上蚀刻出内层图形，同时准备相应尺寸的半固化片；对内层图形进行扫描，挑出线路开短路并进行
VRS
检修
。4.
根据权利要求1～3任一项所述半塞孔
...

【专利技术属性】
技术研发人员：段李权，许士玉，李星，李春斌，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：