PCB制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
PCB高阶叠盲孔板对位方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
制造领域，特别涉及一种
PCB
高阶叠盲孔板对位方法
。

技术介绍

[0002]在目前的
PCB
加工工序中，开盲孔能给
PCB
提供更多的空间和选择
。
盲孔设计会帮助释放板面上的空间，而不会影响上下两层的表面装置或走线
。
盲孔的叠孔和盲埋孔的叠孔有助于释放更多的空间
。
[0003]而对于
PCB
高阶叠盲孔板，因需要重复数次镭射
‑
填孔
‑
线路
‑
压合流程，目前行业内镭射钻孔一般采用抓次外层线路上的内靶做定位，而在镭射抓靶和线路曝光抓靶过程中，因累计公差叠加的原因，外层盲孔和线路相对第一次盲孔及芯板间的叠孔对准偏差就会越大，由此造成的外型锣板板边露铜风险也越高
。
[0004]有鉴于此，本技术方案提出一种
PCB
高阶叠盲孔板对位方法，它采用通过所有层次的镭射及线路曝光均采用同一套靶位的方式，可以有效解决常规工艺抓次外层内靶方式存在的累计偏差造成叠盲孔对准度不佳，及由此造成的外型锣板板边露铜风险，且盲孔阶数越高，优势更为显著
。

技术实现思路

[0005]本专利技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一
。
为此，本专利技术的主要目的在于提供一种
PCB
高阶叠盲孔板对位方法，旨在解决现有技术中采用抓次外层内靶方式由于累计偏差而造成叠盲孔对准度不佳的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种
PCB
高阶叠盲孔板对位方法，包括
[0007]靶标设置：于内层芯板的各角落处设置与压合次数对应的靶标组，且各所述靶标组中的各靶标依次向一侧排列；
[0008]首次压合：在首次压合所述内层芯板与两侧板后，通过激光进行对各所述靶标组中最外部的靶标进行钻靶孔，形成第一靶孔，再进行所述内层芯板与两侧的第一次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至所述第一靶孔；
[0009]第二次压合：基于上述对第一靶孔的定位，且进行对所述内层芯板及两侧板和位于两侧板另一侧第三板的二次压合后，通过激光进行对各所述靶标组中位于所述第一靶孔相邻的靶标进行钻靶孔，形成第二靶孔，再进行所述内层芯板及两侧板和第三板的第二次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至所述第二靶孔；
[0010]第三次压合：基于上述对第二靶孔的定位，且进行对所述内层芯板
、
两侧板及第三板及位于第三板另一侧的第四板的二次压合后，通过激光进行对各所述靶标组中位于所述第二靶孔另一侧相邻的靶标进行钻靶孔，形成第三靶孔，再进行所述内层芯板及两侧板
、
第三板和第四板的第三次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至所述第三靶孔，
[0011]若存在第四次以上的压合步骤，则其中任何一次镭射盲孔及对应层激光线路曝光
、
压合均以所述内层芯板的各角落处设置的靶标组作为定位点
。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案，各所述靶标组中的靶标直径大小范围在3‑
4mm
之间
。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案，用于进行各靶孔定位的方式为
CCD
光学定位
。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案，用于进行对应层线路曝光的方式为
LD I
激光扫描成像曝光
。
[0015]作为本专利技术再进一步的方案，设置于所述内层芯板各角落处的每个靶标组至少包括三个靶标，且同一侧位于
Y
轴上的两组靶标排列方式一致，另一侧的两组靶标与之镜像排列
。
[0016]作为本专利技术再进一步的方案，所述内层芯板为矩形
PCB
板体，设置于所述内层芯板各角落处的靶标组总数量为四组
。
[0017]作为本专利技术再进一步的方案，所述盲孔截面呈倒梯形状，且于所述内层芯板两侧镜像依次排列
。
[0018]作为本专利技术再进一步的方案，所述内层芯板与两侧各板体结构为3阶8阶叠孔板结构，所述内层芯板由其中的第四及第五层板组成
。
[0019]本专利技术的有益效果如下：
[0020]本专利技术提出的
PCB
高阶叠盲孔板对位方法，通过所有层次的镭射及线路曝光均采用同一套靶位系统的方法，可以有效解决常规工艺抓次外层内靶方式存在的累计偏差造成叠盲孔对准度不佳的问题，且盲孔阶数越高，精度优势则更加显著
。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术技术方案实施例或现有技术中的专利技术技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图
。
[0022]图1为本专利技术中的内层芯板及角落处设置的靶标组示意图
。
[0023]图2为本专利技术中多次叠盲孔工序的截面示意图
。
[0024]图3为现有技术
(
左
)
及本技术方案
(
右
)
效果实物对比视图
。
[0025]图4为专利技术实施步骤示意图
。
具体实施方式
[0026]如下：
[0027]请参阅附图1‑4，
[0028]实施步骤包括：
[0029]靶标设置：于内层芯板的各角落处设置与压合次数对应的靶标组，且各靶标组中的各靶标依次向一侧排列；
[0030]首次压合：在首次压合内层芯板与两侧板后，通过激光进行对各靶标组中最外部的靶标进行钻靶孔，形成第一靶孔，再进行内层芯板与两侧的第一次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至第一靶孔；
[0031]第二次压合：基于上述对第一靶孔的定位，且进行对内层芯板及两侧板和位于两侧板另一侧第三板的二次压合后，通过激光进行对各靶标组中位于第一靶孔相邻的靶标进
行钻靶孔，形成第二靶孔，再进行内层芯板及两侧板和第三板的第二次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至第二靶孔；
[0032]第三次压合：基于上述对第二靶孔的定位，且进行对内层芯板
、
两侧板及第三板及位于第三板另一侧的第四板的二次压合后，通过激光进行对各靶标组中位于第二靶孔另一侧相邻的靶标进行钻靶孔，形成第三靶孔，再进行内层芯板及两侧板
、
第三板和第四板的第三次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至第三靶孔，
[0033]若存在第四次以上的压合步骤，则其中任何一次镭射盲孔及对应层激光线路曝光<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
高阶叠盲孔板对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
靶标设置：于内层芯板的各角落处设置与压合次数对应的靶标组，且各所述靶标组中的各靶标依次向一侧排列；
S2、
首次压合：在首次压合所述内层芯板与两侧板后，通过激光进行对各所述靶标组中最外部的靶标进行钻靶孔，形成第一靶孔，再进行所述内层芯板与两侧的第一次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至所述第一靶孔；
S3、
第二次压合：基于上述对第一靶孔的定位，且进行对所述内层芯板及两侧板和位于两侧板另一侧第三板的二次压合后，通过激光进行对各所述靶标组中位于所述第一靶孔相邻的靶标进行钻靶孔，形成第二靶孔，再进行所述内层芯板及两侧板和第三板的第二次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至所述第二靶孔；
S4、
第三次压合：基于上述对第二靶孔的定位，且进行对所述内层芯板
、
两侧板及第三板及位于第三板另一侧的第四板的二次压合后，通过激光进行对各所述靶标组中位于所述第二靶孔另一侧相邻的靶标进行钻靶孔，形成第三靶孔，再进行所述内层芯板及两侧板
、
第三板和第四板的第三次镭射盲孔，及采用对应层激光线路曝光，并定位至所述第三靶孔，
S5、
若存在第四次以上的压合步骤，则其中任何一次镭射盲孔及对应层激光线路曝光
、
压合均以所述内层芯板的各角落处设置的靶标组作为定位点
。2.
根据权利要求1所述的
...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志刚，段李权，许士玉，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：