【技术实现步骤摘要】
一种PCB板化学沉金线用上料装置
[0001]本技术属于PCB板印刷
,特别是涉及一种PCB板化学沉金线用上料装置。
技术介绍
[0002]PCB板在实际生产中,为保证各元器件的导通和实现不同的电气性能,需要在PCB的线路图形表面和导通孔孔壁通过电镀相应沉积上一层铜,化学沉金过程中铜箔与化学药水发生反应,铜箔表面沉积上一层薄金,对铜箔起到保护作用。
[0003]PCB板化学沉金时需要使用龙门线电镀工艺,通过滑轨、气动夹具和升降器具的配合将PCB板吊运并沉浸于电镀槽中,即可对PCB板表面的铜线进行沉金保护,具有较为便捷的生产效率,但部分PCB板化学沉金线的PCB板上料通过人工操作,耗费人力,因此需要一种PCB板化学沉金线用上料装置,可将板料自料槽中升起至夹具内部,以便夹具可直接将PCB板夹持,避免沉金线上料时对于人力的耗费。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种PCB板化学沉金线用上料装置,通过将多个待加工板在料槽的内腔中逐级后移,同时通过L形板的上下移动将最后侧的待加工板抬升上料,可便于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板化学沉金线用上料装置,其特征在于,包括料槽(1):所述料槽(1)顶部的两侧均插合有多个待加工板(2),所述料槽(1)的内部转动连接有螺纹杆(3),所述料槽(1)的前侧固定安装有电机一(4),所述电机一(4)的输出轴贯穿至料槽(1)的内部并与螺纹杆(3)之间通过法兰固定连接,所述螺纹杆(3)的表面螺纹连接有横杆(5),所述料槽(1)的后侧开设有两个L形槽(8),所述L形槽(8)内腔的底部放置有L形板(9),所述L形板(9)的后侧焊接有支撑杆(10),两个支撑杆(10)相对的一侧均焊接有齿条(11),所述料槽(1)的后侧转动连接有两个轴杆(12)并内嵌安装有电机二(13),所述电机二(13)的输出轴与右侧的轴杆(12)之间通过法兰固定连接,所述轴杆(12)的后端通过法兰固定连接有齿轮(14),所述料槽(1)的后侧滑动连接有两个T形块(15),所述T形块(15)的后端与支撑杆(10)之间焊接。2.根据权利要求1所述的一种PCB板化学沉金线用上料装置,其特征在于,所述料槽(1)的中心处为实心块,所述料槽(1)顶部的两侧均开设有与多个待加工板(2)相适配的放置槽。3.根据权利要求2所述的一种PCB板化学沉金线用上料装置,其特征在于,所述料槽(1)的内...
【专利技术属性】
技术研发人员:文明立,杨义华,彭小英,
申请(专利权)人:吉安宏达秋科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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