一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板金属化半孔加工方法及锣机


[0001]本专利技术涉及
PCB
板生产
，特别涉及一种
PCB
板金属化半孔加工方法及锣机
。

技术介绍

[0002]随着电子工业的迅猛发展，印制电路板
(Printed Circuit Board
，简称
PCB)
得到了越来越广泛的应用，金属化半孔可以既实现圆孔的导通功能，又能利用金属化半孔的孔壁进行焊接固定，实现芯片引脚的固定，是印刷电路板制作中的常规设计
。
常用的金属化半孔加工方法包括：
(
一
)
蚀刻前锣金属金属化半孔，但会拉扯内壁的孔铜，在蚀刻时药水进入孔铜与孔壁的缝隙造成蚀刻金属化半孔无铜不良；
(
二
)
成品反牙刀锣金属金属化半孔，刀具在切割过程中会磨损变得不够锋利导致金属化半孔金属拉丝残留金属毛刺不良
。
[0003]上述的两种加工方法均无法保证加工后金属金属化半孔的成型质量，容易产生孔壁铜皮翘起和披锋残留等问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此，本专利技术提出一种
PCB
板金属化半孔加工方法，能够避免金属化半孔内产生孔壁铜皮翘起和披锋残留，提高金属金属化半孔的成型质量
。
[0005]本专利技术还提出一种应用上述
PCB
板金属化半孔加工方法的锣机
。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的
PCB
板金属化半孔加工方法，包括以下步骤：
[0007]夹持固定步骤，将
PCB
板夹持于锣机，所述
PCB
板具有金属化半孔以及成型区；
[0008]装刀步骤，在所述锣机上安装常用锣刀和反牙锣刀；
[0009]路径设计步骤，根据所述金属化半孔的位置设计锣机的走刀参数，所述走刀参数包括
:
粗锣时，所述常用锣刀和所述反牙锣刀的走刀线路与所述成型区的边线平行，精锣时，所述常用锣刀和所述反牙锣刀的走刀线路与所述成型区的边线形成夹角；
[0010]加工切割步骤，启动所述锣机，以使所述常用锣刀和所述反牙锣刀对所述金属化半孔进行粗锣和精锣，其中所述常用锣刀的粗锣与精锣均为顺时针走刀，所述反牙锣刀的粗锣与精锣均为逆时针走刀
。
[0011]根据本专利技术实施例的
PCB
板金属化半孔加工方法，至少具有如下有益效果：本专利技术的
PCB
板金属化半孔加工方法，应用于
PCB
板，对
PCB
板进行粗锣和精锣，其中常用锣刀的粗锣与精锣均为顺时针走刀，由于常用锣刀顺时针走刀时，加工时的碎屑向内切除，金属化半孔内的孔铜被切断；反牙锣刀的粗锣与精锣均为逆时针走刀，由于反牙锣刀逆时针走刀时，加工时的碎屑向内切除，金属化半孔内的孔铜被切断
。
所以能够改善
PCB
板成型后加工金属化半孔时孔壁铜皮翘起和披锋残留的问题
。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，在所述锣机上安装两柄所述常用锣刀和两柄所述反牙锣刀，粗锣时使用其中一柄所述常用锣刀和其中一柄所述反牙锣刀，精锣时使用另外一柄
所述常用锣刀和另外一柄所述反牙锣刀
。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，粗锣时所使用的所述常用锣刀刀径比所述金属化半孔直径小
0.1mm
，所使用的所述反牙锣刀刀径比所述金属化半孔直径小
0.1mm。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，精锣时所使用的所述反牙锣刀刀径比所述金属化半孔直径小
0.3mm
，所使用的所述反牙锣刀刀径比所述金属化半孔直径小
0.3mm。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，粗锣时，所述常用锣刀和所述反牙锣刀在金属化半孔的中心下刀
。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，粗锣时，锣边距离所述成型区
0.1mm。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，精锣时，所述常用锣刀和所述反牙锣刀斜切入所述金属化半孔边角的成型区
0.05mm。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，在所述加工切割步骤中，所述常用锣刀和所述反牙锣刀的转速为
40krpm。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，粗锣时，所述常用锣刀和所述反牙锣刀的行刀速度为
5mm/sec,
精锣时，所述常用锣刀和所述反牙锣刀的行刀速度为
20mm/sec。
[0020]根据本专利技术的第二方面实施例的锣机，能够实现上述第一方面实施例的
PCB
板金属化半孔加工方法
。
[0021]根据本专利技术实施例的锣机，至少具有如下有益效果：本实施例的锣机加工
PCB
板，对
PCB
板进行粗锣和精锣，其中常用锣刀的粗锣与精锣均为顺时针走刀，由于常用锣刀顺时针走刀时，加工时的碎屑向内切除，金属化半孔内的孔铜被切断；反牙锣刀的粗锣与精锣均为逆时针走刀，由于反牙锣刀逆时针走刀时，加工时的碎屑向内切除，金属化半孔内的孔铜被切断，所以能够改善
PCB
板成型后加工金属化半孔时孔壁铜皮翘起和披锋残留的问题
。
[0022]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到
。
附图说明
[0023]本专利技术的上述和
/
或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0024]图1为本专利技术实施例提供的
PCB
板金属化半孔加工方法的流程图；
[0025]图2为本专利技术实施例的粗锣的走刀线路和精锣的走刀线路的示意图
。
[0026]附图标号
:
[0027]PCB
板
1000
；成型区
100
；金属化半孔
200。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制
。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上
、
下
、
前
、
后
、
左
、
右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
板金属化半孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：夹持固定步骤，将
PCB
板夹持于锣机，所述
PCB
板具有金属化半孔以及成型区；装刀步骤，在所述锣机上安装常用锣刀和反牙锣刀；路径设计步骤，根据所述金属化半孔的位置设计锣机的走刀参数，所述走刀参数包括
:
粗锣时，所述常用锣刀和所述反牙锣刀的走刀线路与所述成型区的边线平行，精锣时，所述常用锣刀和所述反牙锣刀的走刀线路与所述成型区的边线形成夹角；加工切割步骤，启动所述锣机，以使所述常用锣刀和所述反牙锣刀对所述金属化半孔进行粗锣和精锣，其中所述常用锣刀的粗锣与精锣均为顺时针走刀，所述反牙锣刀的粗锣与精锣均为逆时针走刀
。2.
根据权利要求1所述的
PCB
板金属化半孔加工方法，其特征在于，在所述锣机上安装两柄所述常用锣刀和两柄所述反牙锣刀，粗锣时使用其中一柄所述常用锣刀和其中一柄所述反牙锣刀，精锣时使用另外一柄所述常用锣刀和另外一柄所述反牙锣刀
。3.
根据权利要求2所述的
PCB
板金属化半孔加工方法，其特征在于，粗锣时所使用的所述常用锣刀刀径比所述金属化半孔直径小
0.1mm
，所使用的所述反牙锣刀刀径比所述金属化半孔直径小
0.1mm。4.
根据权利要求3所述的
PCB
板金属化半孔加...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃安都，黎用顺，孙建光，孔红刚，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：