【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制造工艺，特别涉及一种电路板的盲孔制造方法。
技术介绍
1、目前，电路板包括表铜层、介质层和底铜层，在制造电路板的工艺中，需要在电路板上加工出盲孔，目前，对于现有的工艺，需要先蚀刻表铜层，将介质层暴露出来，然后再使用红外激光技术烧蚀介质层，直接加工出盲孔，红外激光束的直径等于盲孔的直径，可以简述为直烧成孔。红外激光技术适用于加工孔径范围为0.075mm～0.15mm的盲孔，并且表铜层的厚度小于或等于12μm，过厚的表铜层会影响盲孔的孔径及孔形，影响盲孔的加工质量，从而影响电路板的可靠性。如电脑、手机、相机、复印机等各类产品，这些产品中的电路板的表铜层较薄，红外激光技术加工出的电路板可以广泛运用于这些产品中。但对于一些运行在炎热、酷寒、多雨及温差大环境下的电路板，为了保证能够稳定工作，其要求介质层的厚度大于或等于150μm，且表铜层的厚度大于或等于118μm，盲孔的孔径为0.20mm～0.30mm，受限于表铜层及介质层的厚度较大，直烧成孔的工艺难以在这些电路板上加工出满足质量要求的盲孔，尤其是针对孔径大于或等于0.27mm的盲孔，盲孔周缘的残料余留过多，导致盲孔的孔径无法满足要求，难以保证盲孔的加工质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种电路板的盲孔制造方法，能够在表铜层和介质层较厚的电路板上加工出孔径较大的盲孔，并提高盲孔的加工质量。
2、根据本专利技术实施例的电路板的盲孔制造方法，
3、s1：在需要加工盲孔的位置处，蚀刻所述表铜层，以暴露所述介质层；
4、s2：采用激光束烧蚀所述介质层，以在所述介质层加工出中心孔；
5、s3：将所述激光束偏离所述中心孔，并使部分的所述激光束与所述中心孔重叠，所述激光束沿所述中心孔的周向运动并烧蚀所述介质层，以扩大所述中心孔；
6、s4：重复所述s3步骤直至将所述中心孔加工为所述盲孔。
7、根据本专利技术实施例的电路板的盲孔制造方法，至少具有如下有益效果：先用激光束在介质层中加工出中心孔，然后使激光束偏离中心孔，并且部分的激光束与中心孔重叠，然后激光束沿中心孔的周向运动，同时激光束烧蚀介质层，从而在介质层加工出盲孔。本方法通过多次激光烧蚀加工出盲孔，可以加工出任意大小的盲孔，采用激光束绕中心孔的周向运动的方式扩大盲孔的孔径，可以较为彻底地清楚盲孔周边的残料，提高加工质量，另外，使用的激光束的直径及能量无变化，可以省去繁杂的调节步骤，提高加工效率，不需要改变激光束的直径。
8、根据本专利技术的一些实施例，所述激光束沿所述中心孔的周向运动并烧蚀所述介质层包括：
9、所述激光束在多个工位处烧蚀所述介质层，多个所述工位沿所述中心孔的周向等距布置。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述工位的数量为六个，相邻的两个所述工位间隔60度。
11、根据本专利技术的一些实施例，所述s3步骤中，所述将所述激光束偏离所述中心孔，并使部分的所述激光束与所述中心孔重叠包括：
12、所述激光束偏离所述中心孔距离a，所述激光束的直径为m，所述a整除m√3。
13、根据本专利技术的一些实施例，所述激光束在多个工位处烧蚀所述介质层之前包括：
14、新的工位偏离上一次执行所述s3步骤时的工位30°。
15、根据本专利技术的一些实施例，所述激光束的直径大于所述盲孔的直径，在所述s1步骤中，所述蚀刻所述表铜层包括：
16、s0：在所述表铜层表面涂覆掩膜，采用蚀刻工艺蚀刻所述表铜层，以在所述表铜层形成敷形窗口，所述敷形窗口的直径大于或等于所述盲孔的直径。
17、根据本专利技术的一些实施例，所述s2步骤中，在所述采用激光束烧蚀所述介质层前包括：
18、根据公式：m＝d/2÷c÷(1-ρ)÷cos30°，计算出m，其中，所述m为所述激光束的直径，所述d为所述盲孔的直径，所述ρ为叠孔率，所述c为所述m与所述d之间的换算系数，所述c与所述ρ为常数。
19、根据本专利技术的一些实施例，所述ρ为0.019，所述c为0.075。
20、根据本专利技术的一些实施例，所述制造方法包括：
21、s5：在所述盲孔的孔底处，蚀刻所述底铜层，以在所述底铜层加工出蚀刻凹槽。
22、根据本专利技术的一些实施例，所述蚀刻凹槽的深度为4～6μm。
23、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述电路板包括表铜层、介质层和底铜层，所述介质层位于所述表铜层与所述底铜层之间，所述制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述激光束沿所述中心孔的周向运动并烧蚀所述介质层包括：
3.根据权利要求2所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述工位的数量为六个，相邻的两个所述工位间隔60度。
4.根据权利要求3所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述S3步骤中，所述将所述激光束偏离所述中心孔，并使部分的所述激光束与所述中心孔重叠包括：
5.根据权利要求4所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述激光束在多个工位处烧蚀所述介质层之前包括：
6.根据权利要求3所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述激光束的直径大于所述盲孔的直径，在所述S1步骤中，所述蚀刻所述表铜层包括：
7.根据权利要求6所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述S2步骤中，在所述采用激光束烧蚀所述介质层前包括：
8.根据权利要求7所述的电路板的盲孔制
9.根据权利要求1所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
10.根据权利要求9所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述蚀刻凹槽的深度为4～6μm。
...【技术特征摘要】
1.电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述电路板包括表铜层、介质层和底铜层，所述介质层位于所述表铜层与所述底铜层之间，所述制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述激光束沿所述中心孔的周向运动并烧蚀所述介质层包括：
3.根据权利要求2所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述工位的数量为六个，相邻的两个所述工位间隔60度。
4.根据权利要求3所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述s3步骤中，所述将所述激光束偏离所述中心孔，并使部分的所述激光束与所述中心孔重叠包括：
5.根据权利要求4所述的电路板的盲孔制造方法，其特征在于，所述激...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡仁权，肖国文，熊少彪，杨尧，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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