电路板材及印刷电路板制造技术

本技术具体公开了一种电路板材及印刷电路板，属于印刷电路板生产技术领域。电路板材包括：基层结构、第一层状结构和第二层状结构，基层结构包括第一芯板和第一导通层，第一芯板一端设有绝缘面，另一端与第一导通层连接；第一层状结构包括第一粘合层和第二导通层，第一粘合层一端连接于第二导通层，另一端连接于第一导通层；第二层状结构包括第二粘合层和第三导通层，第二粘合层一端连接于绝缘面，另一端连接于第三导通层；其中，第二导通层和第三导通层的厚度相同。本技术可以减少基层结构两端应力不均的可能性，大大降低了电路板材发生翘曲的风险，提升了板材的品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板生产，特别涉及一种电路板材及印刷电路板。

技术介绍

1、相关技术中，电路板材往往采用非对称的叠层方式，基于此，电路板材在加工的过程中，板材之间容易发生翘曲。板材发生翘曲容易导致打靶偏位、钻孔偏位，甚至会导致电子元件无法安装、电子元件与电路板焊接点接触不良等现象。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种能够大大降低电路板材发生翘曲的可能性的电路板材及印刷电路板。

2、根据本技术的第一方面，提供一种电路板材，包括：基层结构、第一层状结构和第二层状结构，所述基层结构包括第一芯板和第一导通层，所述第一芯板一端设有绝缘面，另一端与所述第一导通层连接；所述第一层状结构包括第一粘合层和第二导通层，所述第一粘合层一端连接于所述第二导通层，另一端连接于所述第一导通层；所述第二层状结构包括第二粘合层和第三导通层，所述第二粘合层一端连接于所述绝缘面，另一端连接于所述第三导通层；其中，所述第二导通层和所述第三导通层的厚度相同。

3、根据本技术实施例的一种电路板材，至少具有如下有益效果：

4、本技术实施例通过设置基层结构，并在第一芯板的一端设置绝缘面，另一端设置第一导通层，使基层结构的一端可以作为基材，另一端可以用于制作线路，再通过在基层结构的两端分别设置第一层状结构和第二层状结构，使第一粘合层一端连接于第二导通层，另一端连接于第一导通层，第二粘合层一端连接于绝缘面，另一端连接于第三导通层，并通过使第二导通层和第三导通层的厚度相同，实现了电路板材的对称设置，减少了基层结构两端应力不均的可能性，大大降低电路板材发生翘曲的风险，解决了不同材料因经过高温后的应力释放而导致的板翘问题，从而提升了板材的品质，进而提高了借由板材生产得到的产品的生产质量。

5、根据本技术的一些实施例，所述电路板材还包括第三层状结构和第四层状结构，所述第三层状结构包括第二芯板和第四导通层，所述第二芯板一端连接于所述第三导通层，另一端连接于所述第四导通层，所述第四层状结构包括第三粘合层和第五导通层，所述第三粘合层一端连接所述第四导通层，另一端连接所述第五导通层，所述第五导通层和所述第一导通层的厚度相同。

6、根据本技术的一些实施例，所述第一层状结构、所述基层结构和所述第二层状结构通过压合连接。

7、根据本技术的一些实施例，所述第一粘合层，和/或所述第二粘合层包括树脂层。

8、根据本技术的一些实施例，所述第一粘合层，和/或所述第二粘合层还包括内嵌入所述树脂层的玻璃纤维层。

9、根据本技术的一些实施例，所述绝缘面通过蚀刻形成。

10、根据本技术的一些实施例，所述第一导通层、所述第二导通层和所述第三导通层均为铜箔层。

11、根据本技术的一些实施例，所述第一导通层朝向所述第一层状结构的一端设有粗糙面，所述第一粘合层与所述粗糙面连接。

12、根据本技术的第二方面，提供一种印刷电路板，包括本技术第一方面公开的电路板材。

13、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。

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【技术保护点】

1.一种电路板材，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板材，其特征在于，所述电路板材还包括第三层状结构和第四层状结构，所述第三层状结构包括第二芯板和第四导通层，所述第二芯板一端连接于所述第三导通层，另一端连接于所述第四导通层，所述第四层状结构包括第三粘合层和第五导通层，所述第三粘合层一端连接所述第四导通层，另一端连接所述第五导通层，所述第五导通层和所述第一导通层的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的电路板材，其特征在于，所述第一层状结构、所述基层结构和所述第二层状结构通过压合连接。

4.根据权利要求1所述的电路板材，其特征在于，所述第一粘合层，和/或所述第二粘合层包括树脂层。

5.根据权利要求4所述的电路板材，其特征在于，所述第一粘合层，和/或所述第二粘合层还包括内嵌入所述树脂层的玻璃纤维层。

6.根据权利要求1所述的电路板材，其特征在于，所述绝缘面通过蚀刻形成。

7.根据权利要求1所述的电路板材，其特征在于，所述第一导通层、所述第二导通层和所述第三导通层均为铜箔层。

8.根据权利要求1所述的电路板材，其特征在于，所述第一导通层朝向所述第一层状结构的一端设有粗糙面，所述第一粘合层与所述粗糙面连接。

9.一种印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的电路板材。

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【技术特征摘要】

1.一种电路板材，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板材，其特征在于，所述电路板材还包括第三层状结构和第四层状结构，所述第三层状结构包括第二芯板和第四导通层，所述第二芯板一端连接于所述第三导通层，另一端连接于所述第四导通层，所述第四层状结构包括第三粘合层和第五导通层，所述第三粘合层一端连接所述第四导通层，另一端连接所述第五导通层，所述第五导通层和所述第一导通层的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的电路板材，其特征在于，所述第一层状结构、所述基层结构和所述第二层状结构通过压合连接。

4.根据权利要求1所述的电路板材，其特征在于，所述第一粘合层，和...

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓露，黎用顺，陈志华，刘伟堂，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：