【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测，特别涉及一种金相切片模具及研磨装置。
技术介绍
1、金相切片的制备往往是通过树脂镶嵌法进行制作。其中，对样品进行灌胶固封后，需要对其进行不同方向的研磨和抛光，以便工作人员能够清晰观察样品的情况。然而，在灌胶、研磨以及抛光的过程中，无论是通过机械臂或人手抓取表面仍凹凸不平的金相切片都较为困难，固定不稳容易导致金相切片存在瑕疵，甚至损坏金相切片，不仅使制作金相切片的效率低下，还会提高成本。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种能够降低金相切片抓取固定的难度的金相切片模具及研磨装置。
2、根据本技术的第一方面，提供一种金相切片模具，包括：模体，所述模体一端设有向内凹陷的第一安装腔，所述第一安装腔包括相互连通的灌胶槽、第一安装槽与第二安装槽，所述第一安装槽包括两个第一抵接部，两个所述第一抵接部分别设于所述第一安装槽的两端，并凸出于所述灌胶槽外，所述第二安装槽包括两个第二抵接部，两个所述第二抵接部分别设于所述第二安装槽...
【技术保护点】
1.一种金相切片模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金相切片模具，其特征在于，所述灌胶槽为圆柱形凹槽，所述灌胶槽的直径为a，a满足：9.5mm≤a≤10.5mm。
3.根据权利要求1所述的金相切片模具，其特征在于，所述第一安装槽的两端距离为b，所述b满足：13.5mm≤b≤14.5mm；所述第一安装槽的两端距离为c，所述c满足：13.5mm≤c≤14.5mm。
4.根据权利要求1所述的金相切片模具，其特征在于，所述模体为正方体，所述模体的棱边长度为d，所述d满足：19mm≤d≤21mm。
5.根据权利要求4...
【技术特征摘要】
1.一种金相切片模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金相切片模具，其特征在于，所述灌胶槽为圆柱形凹槽，所述灌胶槽的直径为a，a满足：9.5mm≤a≤10.5mm。
3.根据权利要求1所述的金相切片模具，其特征在于，所述第一安装槽的两端距离为b，所述b满足：13.5mm≤b≤14.5mm；所述第一安装槽的两端距离为c，所述c满足：13.5mm≤c≤14.5mm。
4.根据权利要求1所述的金相切片模具，其特征在于，所述模体为正方体，所述模体的棱边长度为d，所述d满足：19mm≤d≤21mm。
5.根据权利要求4所述的金相切片模具，其特征在于，所述模体包括相邻的第一棱边与第二棱边，所述第一安装槽平行于所述第一棱边，所述第二安装槽平行于所述第二棱边，所述第一抵接部垂直于所述第一棱边的边沿长度为e，所述e满足：...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱明香，陈亦斌，黄坚林，黄燕梅，吴倩玲，孙益民，张晓冬，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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