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本技术具体公开了一种金相切片模具及研磨装置，属于芯片检测技术领域。金相切片模具包括：模体，模体一端设有向内凹陷的第一安装腔，第一安装腔包括相互连通的灌胶槽、第一安装槽与第二安装槽，第一安装槽包括两个第一抵接部，两个第一抵接部分别设于第一安装...
该专利属于广东世运电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东世运电路科技股份有限公司授权不得商用。

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